公开(公告)号：CN100378253C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN03108448.6

申请日：2003-03-31

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 沟畑保广 ,  松原英明 ,  宫城雅宏 ,  半山竜一

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: H01L21/2885 ,  C25D5/003 ,  C25D5/04 ,  C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12 ,  C25D21/08

Abstract: 提供一种电镀装置，其包括：可以容纳电解液的具有圆筒形状侧壁(361)的电镀槽(61a～61d)、水平固定处理对象的近似圆形的基片(W)的基片固定机构(74a～74d)、安装在这个基片固定机构并具有可以接触于固定在这个基片固定机构的基片的阴极电极(83)、内径近似等于上述电镀槽内径的，用于密封该基片下表面边缘部位的阴极圈(80)、使固定在上述基片固定机构的基片和这个阴极圈一起旋转的旋转驱动机构(45)；上述电镀槽的上端部分和上述阴极圈的面向上述阴极圈的部分具有相补的形状，回避上述电镀槽上端部分与上述阴极圈之间的干涉状态，使固定在上述基片固定机构的基片下表面位置接近到与上述电镀槽上端位置近似一致的位置。

公开(公告)号：CN101016645A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200610172459.5

申请日：2003-03-31

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 沟畑保广 ,  松原英明 ,  宫城雅宏 ,  半山竜一

IPC: C25D17/00

CPC classification number: H01L21/2885 ,  C25D5/003 ,  C25D5/04 ,  C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12 ,  C25D21/08

Abstract: 提供一种电镀装置，其包括：可以容纳电解液的具有圆筒形状侧壁(361)的电镀槽(61a～61d)、水平固定处理对象的近似圆形的基片(W)的基片固定机构(74a～74d)、安装在这个基片固定机构并具有可以接触于固定在这个基片固定机构的基片的阴极电极(83)、内径近似等于上述电镀槽内径的，用于密封该基片下表面边缘部位的阴极圈(80)、使固定在上述基片固定机构的基片和这个阴极圈一起旋转的旋转驱动机构(45)；上述电镀槽的上端部分和上述阴极圈的面向上述阴极圈的部分具有相补的形状，回避上述电镀槽上端部分与上述阴极圈之间的干涉状态，使固定在上述基片固定机构的基片下表面位置接近到与上述电镀槽上端位置近似一致的位置。

公开(公告)号：CN100351434C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN03106177.X

申请日：2003-02-20

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 沟畑保广 ,  屋根刚

IPC: C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D21/14 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885

Abstract: 本发明提供一种电镀装置以及电镀方法。是一种对基板进行电镀的电镀装置。该装置具有电镀处理单元、基板清洗单元、基板搬送机构、后处理药液供给部、在电镀处理单元对微量成分(促进剂、抑制剂以及氯元素)进行管理的微量成分管理部、在内部收容有包括所述电镀处理单元、所述清洗单元、以及所述基板搬送机构的基板处理部的外壳、对装置整体进行控制的系统控制器。

公开(公告)号：CN1517453A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN03108448.6

申请日：2003-03-31

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 沟畑保广 ,  松原英明 ,  宫城雅宏 ,  半山竜一

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: H01L21/2885 ,  C25D5/003 ,  C25D5/04 ,  C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12 ,  C25D21/08

Abstract: 提供一种电镀装置，其包括：可以容纳电解液的具有圆筒形状侧壁(361)的电镀槽(61a～61d)、水平固定处理对象的近似圆形的基片(W)的基片固定机构(74a～74d)、安装在这个基片固定机构并具有可以接触于固定在这个基片固定机构的基片的阴极电极(83)、内径近似等于上述电镀槽内径的，用于密封该基片下表面边缘部位的阴极圈(80)、使固定在上述基片固定机构的基片和这个阴极圈一起旋转的旋转驱动机构(45)；上述电镀槽的上端部分和上述阴极圈的面向上述阴极圈的部分具有相补的形状，回避上述电镀槽上端部分与上述阴极圈之间的干涉状态，使固定在上述基片固定机构的基片下表面位置接近到与上述电镀槽上端位置近似一致的位置。

公开(公告)号：CN1508296A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN03106177.X

申请日：2003-02-20

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 沟畑保广 ,  屋根刚

IPC: C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D21/14 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885

Abstract: 本发明提供一种电镀装置以及电镀方法。是一种对基板进行电镀的电镀装置。该装置具有电镀处理单元、基板清洗单元、基板搬送机构、后处理药液供给部、在电镀处理单元对微量成分(促进剂、抑制剂以及氯元素)进行管理的微量成分管理部、在内部收容有包括所述电镀处理单元、所述清洗单元、以及所述基板搬送机构的基板处理部的外壳、对装置整体进行控制的系统控制器。