公开(公告)号：CN100351434C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN03106177.X

申请日：2003-02-20

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 沟畑保广 ,  屋根刚

IPC: C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D21/14 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885

Abstract: 本发明提供一种电镀装置以及电镀方法。是一种对基板进行电镀的电镀装置。该装置具有电镀处理单元、基板清洗单元、基板搬送机构、后处理药液供给部、在电镀处理单元对微量成分(促进剂、抑制剂以及氯元素)进行管理的微量成分管理部、在内部收容有包括所述电镀处理单元、所述清洗单元、以及所述基板搬送机构的基板处理部的外壳、对装置整体进行控制的系统控制器。

公开(公告)号：CN1508296A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN03106177.X

申请日：2003-02-20

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 沟畑保广 ,  屋根刚

IPC: C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D21/14 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885

Abstract: 本发明提供一种电镀装置以及电镀方法。是一种对基板进行电镀的电镀装置。该装置具有电镀处理单元、基板清洗单元、基板搬送机构、后处理药液供给部、在电镀处理单元对微量成分(促进剂、抑制剂以及氯元素)进行管理的微量成分管理部、在内部收容有包括所述电镀处理单元、所述清洗单元、以及所述基板搬送机构的基板处理部的外壳、对装置整体进行控制的系统控制器。