公开(公告)号：CN111670235A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201980010983.8

申请日：2019-01-22

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 日野贤一 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝 ,  田中英文

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/06 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明涉及一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×105到4.5×105Pa的剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)。根据本发明所述的粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不会产生气泡，以至于即使产生气泡也可以使所述气泡容易地消散，且此外即使所述粘合薄膜通常不容易被剥离，也可能在高速剥离期间用小粘合力进行剥离。

公开(公告)号：CN111615544A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201980008653.5

申请日：2019-01-22

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 日野贤一

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  B32B27/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及一种硅酮压敏粘合剂组合物，其包含：(A)在每个分子中具有至少两个烯基的链状有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷，其含有由式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，其中R1为具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基；(C)在每个分子中具有一个脂肪族不饱和碳-碳键的至少一种反应性稀释剂；(D)在每个分子中具有至少八个与氢原子键合的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷；和(E)硅氢化反应催化剂。根据本发明的硅酮压敏粘合剂组合物形成压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层展现良好的粘合性以及粘合性随时间推移的极少变化。

公开(公告)号：CN111479887A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201980006468.2

申请日：2019-01-18

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 森秀之 ,  阪下智之

IPC: C09D183/06 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  C09D7/20 ,  C09D7/63

Abstract: 本发明涉及一种涂布剂组合物，其包含：(A)在25℃下为固体的有机聚硅氧烷树脂，其包括由通式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，由所述式R3SiO1/2表示的所述硅氧烷单元与由所述式SiO4/2表示的所述硅氧烷单元的摩尔比为0.5到1.2；(B)在25℃下为液体的有机聚硅氧烷，其在分子中包括至少两个硅原子键合的可水解基团或羟基；(C)硅烷化合物或其部分水解的缩合物；(D)任何用于缩合反应的催化剂；和(E)有机溶剂。本发明组合物对如砂浆和混凝土的结构或在其表面上的底涂层或中间涂层具有极佳的粘附性，并且可形成具有低表面粘性的薄固化膜。

公开(公告)号：CN111295422A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201880071067.0

申请日：2018-11-06

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 吉武诚

IPC: C08L83/07 ,  C08K9/10 ,  C08L83/05 ,  C08L101/00 ,  C09D7/63 ,  C09D183/05 ,  C09D183/07 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

Abstract: 〔课题〕本发明提供一种硅氢化反应性组成物以及使用其的半硬化物和硬化物的制造方法，前述硅氢化反应性组成物可以保持组成物的适用期，并且在反应时显示鲜明的硬化性，并且可以进行通过控制MH单元/DH单元的反应的分子设计。〔解决手段〕本发明是一种组成物、和使用其在两阶段的温度下进行硅氢化反应的方法，前述组成物含有：(A)一分子中含有至少一个具有脂肪族不饱和键的一价烟基的化合物；(B)一分子中含有至少两个键结于硅原子的氢原子的化合物；(C)第一硅氢化触媒；和(D)第二硅氢化触媒，其通过软化点处于50至200℃的温度范围内的热塑性树脂，将作为前述(C)成分所记载的化合物微胶囊化，在比(C)成分高的温度下显示活性。

公开(公告)号：CN111247212A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201880068296.7

申请日：2018-11-06

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 吉武诚

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05

Abstract: 课题本发明提供一种可获得密接性高且具有充分的机械强度的有机聚硅氧烷硬化物的硅氢化反应性组合物和使用其的硬化物的制造方法。解决手段本发明是一种组合物、和使用其在两阶段的温度进行硅氢化反应的方法，前述组合物含有：(A)一分子中含有至少一个具有脂肪族不饱和键的一价烃基的化合物；(B)一分子中含有至少两个键结于硅原子的氢原子的化合物；(C)第一硅氢化触媒；和(D)第二硅氢化触媒，其包含铂、铑、钌、或铱，且其显示活性的温度是比(C)成分显示活性的温度高30℃以上的温度。

公开(公告)号：CN107075221B

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201580058546.5

申请日：2015-08-26

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 福井弘 ,  小川琢哉

IPC: C08L27/16 ,  C08G77/44 ,  C08G77/50 ,  C08J5/18 ,  C08L83/14

Abstract: 本发明提供了以含氟聚合物‑含氟有机聚硅氧烷彼此不能分离的形式分散而成的新型复合材料、其制备方法、其用途以及用于该制备方法的前体组合物。本发明的复合材料为含氟聚合物‑含氟有机聚硅氧烷的复合材料，其特征在于，含有：选自由聚偏二氟乙烯和聚偏二氟乙烯系共聚物组成的群中的一种以上的含氟聚合物(A)、分子内具有含氟原子有机基和一种以上的反应性官能基，且通过所述反应性官能基的反应使能够在分子间进行交联的反应性有机聚硅氧烷发生交联反应而成的，具有含氟原子有机基的有机聚硅氧烷交联反应物(B)、以及根据情况任意选择的，所述成分(A)和成分(B)以外的填料或其他添加剂(X)，其所含有的成分(A)和成分(B)的质量比((A)/(B))在99/1～60/40的范围内。本发明的复合材料优选为，除了所述任意成分(x)以外，仅由所述成分(A)和成分(B)构成的厚度为70μm的薄膜状试样实质上为透明的。

公开(公告)号：CN111051433A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880055372.0

申请日：2018-07-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 太田健治

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明提供一种具有较高导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异的导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)分子内平均含有2～4个与硅原子键结的氢原子、且在分子链侧链上具有其中至少2个的直链状有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～5摩尔的量；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；及(E)分子内具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷。

公开(公告)号：CN104684541B

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201380051981.6

申请日：2013-08-22

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 饭村智浩 ,  林昭人 ,  古川晴彦

IPC: A61K8/89 ,  C08G77/442 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明公开了一种共聚物，其包含：(A)具有碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体；以及(B)在所述分子中具有至少一个亲水性基团的不饱和单体。所述具有所述碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体的含量在所述共聚物的总单体单元的35至50质量％的范围内。本发明也为包含所述共聚物的液体组合物、表面处理剂和粉末组合物，以及包含此类组分的化妆品原材料。

公开(公告)号：CN106414613B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201580030470.5

申请日：2015-03-26

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 加藤智子 ,  小玉春美 ,  大西正之

IPC: C08L83/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供：一种导热有机硅组合物，其具有优良的耐热性和导热性，其中粘度在未固化的状态下受到抑制，并且其具有优良的可操纵性；和一种电气电子设备，其中所述导热有机硅组合物被用作部件。所述导热有机硅组合物通过含有100质量份的(A)和400质量份～3,500质量份的(B)导热性填充剂而形成，其中(A)为(a1)，或为(a1)组分与(a2)的混合物，其中(a1)为在其每个分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基团具有至少一个硅原子键并且由本文公开的通式表示：所述(a2)为在其每个分子中具有至少两个烯基基团且不具有所述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷{在该混合物中，(a1)组分的含量为10质量％～100质量％(但不包含100质量％)}。

公开(公告)号：CN110603295A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201880029981.9

申请日：2018-05-02

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 尼子雅章 ,  水上真弓 ,  赤坂昌保 ,  津田武明

IPC: C08L83/04 ,  B32B27/00 ,  C08G77/44 ,  C08K7/22 ,  H01L33/56

Abstract: 课题：本发明提供固体有机硅材料、使用其的层积体等，容易以均匀的纳米级的膜厚进行薄膜化，通过配置在作为发光器件的层积体与空气的界面，能够改善光取出效率等。解决方案：该固体有机硅材料含有：(A)数均粒径1～100nm的中空或多孔质的无机微粒、和(B)在分子内具有由RASiO3/2(式中，RA为碳原子数6～14的芳基)表示的芳基硅氧烷单元和由(R2SiO2/2)n(式中，R为可以被卤原子取代的碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～14的芳基、n为3～1000的范围的数)表示的聚二有机硅氧烷结构的有机聚硅氧烷，成分(A)的含量为10～95质量％的范围。