硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置

    公开(公告)号:CN105960438B

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201580006742.8

    申请日:2015-01-30

    Abstract: 本发明为一种硬化性硅组合物,其含有:(A)以平均単位式:(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R1为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基,R2为烷基或者烯基,R3为烷基、芳基、或者芳烷基,其中,一分子中R1~R3的至少0.5摩尔百分比为烯基,R3的至少一个为芳基或者芳烷基,a、b、c为满足0.01≤a≤0.5、0.4≤b≤0.8、0.01≤c≤0.5、且a+b+c=1的数)表示的有机聚硅氧烷;(B)与上述(A)成分不同的有机聚硅氧烷;(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成高强度且具有气体阻隔性的硬化物。

    固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置

    公开(公告)号:CN109890899B

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN201780057106.7

    申请日:2017-09-22

    Abstract: 本发明的固化性有机硅组合物至少包含:(A)直链状有机聚硅氧烷,所述直链状有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个和硅原子键合的烯基,且和硅原子键合的全部有机基的至少5摩尔%为芳基;(B)有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷含有式:R13SiO1/2(式中,R1为一价烃基)所表示的硅氧烷单元及式:SiO4/2所表示的硅氧烷单元,且烯基的含量为至少6重量%;(C)一分子中具有至少2个和硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;以及(D)硅氢化反应用催化剂;所述固化性有机硅组合物形成热老化后重量减少量低、硬度变化小且产生龟裂情况少的固化物。

    具有碳硅氧烷树枝状结构和亲水性基团的共聚物

    公开(公告)号:CN104684541B

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201380051981.6

    申请日:2013-08-22

    Abstract: 本发明公开了一种共聚物,其包含:(A)具有碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体;以及(B)在所述分子中具有至少一个亲水性基团的不饱和单体。所述具有所述碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体的含量在所述共聚物的总单体单元的35至50质量%的范围内。本发明也为包含所述共聚物的液体组合物、表面处理剂和粉末组合物,以及包含此类组分的化妆品原材料。

    固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置

    公开(公告)号:CN109890899A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201780057106.7

    申请日:2017-09-22

    Abstract: 本发明的固化性有机硅组合物至少包含:(A)直链状有机聚硅氧烷,所述直链状有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个和硅原子键合的烯基,且和硅原子键合的全部有机基的至少5摩尔%为芳基;(B)有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷含有式:R13SiO1/2(式中,R1为一价烃基)所表示的硅氧烷单元及式:SiO4/2所表示的硅氧烷单元,且烯基的含量为至少6重量%;(C)一分子中具有至少2个和硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷;以及(D)硅氢化反应用催化剂;所述固化性有机硅组合物形成热老化后重量减少量低、硬度变化小且产生龟裂情况少的固化物。

Patent Agency Ranking