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公开(公告)号：CN116583403A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180080498.5
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，用于即使为薄层也能够形成从有机硅粘合剂、特别是低温下的储能模量低的有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜的剥离剂。另外，提供一种剥离力小、剥离后的粘合剂层表面的平滑性优异的剥离膜、层叠体以及该层叠体的制造方法。本发明为一种固化性有机硅组合物及具备其固化物的剥离膜等的使用，该固化性有机硅组合物包含：(A)包含(A1)具有烯基的氟(聚)醚改性有机聚硅氧烷以及(A2)具有烯基的含有氟烷基的有机聚硅氧烷的混合物；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)具有含有氟原子的有机基团，且不含有氢化硅烷化反应性基团的有机聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN113453888B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201980092614.8
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , C08K5/06 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09D7/20 , C09J7/38 , C09J7/40
Abstract: 本发明提供一种用于能从有机硅粘合剂以低剥离力将剥离膜剥离、并且尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂的固化性有机硅组合物。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。本发明的固化性有机硅组合物含有以下成分：(A)一个分子中具有氟代烷基和至少两个烯基，并且氟代烷基的含量彼此不同的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物，所述两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷为以无溶剂混合时在25℃下完全不相溶的物质的组合；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)通过使成分(A)的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物均匀地相溶，而能使组合物整体相溶的有机溶剂。
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公开(公告)号：CN113453887A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201980092478.2
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , C08K5/06 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C08L83/12 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09D7/20 , C09J7/38 , C09J7/40
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物能形成即使为薄层有机硅粘合剂的剥离力也小的剥离膜，并且用于尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物包含：(A)将以下的(A1)成分和(A2)成分以1/99～45/55的质量比混合而成的含氟的聚有机硅氧烷混合物：(A1)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、(A2)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有碳原子数1～12的氟代烷基的含氟代烷基的聚有机硅氧烷；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；和(D)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN106459101B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201580033523.9
申请日：2015-05-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及通式表示的有机硅化合物、含有该有机硅化合物作为粘合促进剂的氢化硅烷化反应固化性有机硅组合物、以及通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅化合物；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅化合物作为粘合促进剂、对于有机树脂等基材的初期粘合性及粘合耐久性是优异的并形成高光透过性的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。
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公开(公告)号：CN113166546A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980078290.2
申请日：2019-10-29
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , B32B27/06 , B32B27/28 , H01L31/048
Abstract: 本发明提供一种即使在未固化状态下也具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量射线而迅速固化，能够得到高粘接强度的固化反应性有机硅组合物、其片材的制法以及通过压接得到高粘接力的所述组合物的固化物、以及它们的用途。本发明使用如下固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：(A)MQ树脂；(B)链状聚有机硅氧烷，具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)通过高能量射线而活化的氢化硅烷化反应用催化剂，(A)成分的含量为(A)～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113039247A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201980075257.4
申请日：2019-10-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B7/023 , B32B27/00 , C08K5/5415 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种在用作光学显示器或触摸面板等要求透明性的构件的情况下显示出优异的性能的固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光学装置或光学显示器。所述固化性硅酮组合物包含：(A)一个分子中具有至少两个碳原子数2～12的烯基的聚有机硅氧烷；(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(C)氢化硅烷化反应用催化剂，相对于(A)成分中的脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，(B)成分的含量为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5～2摩尔的量，固化性硅酮组合物中的硅键合有机基团的2～17.5摩尔％为芳基。
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公开(公告)号：CN112996858A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980074150.8
申请日：2019-10-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B7/023 , B32B27/00 , C08K5/5415 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种作为光学构件的特性优异，在用于发光设备等的情况下也显示出优异的性能的树脂片及其制造方法。一种固化性硅酮组合物，其SiH/Vi比为0.5～2.0，所述固化性硅酮组合物包含：(A)具有烯基的聚有机硅氧烷、(B)有机氢聚硅氧烷以及(C)氢化硅烷化反应用催化剂，所述(A)具有烯基的聚有机硅氧烷包含：(a1)具有烯基的直链状或部分支链状聚有机硅氧烷；(a2)具有一定量的支链硅氧烷单元的具有烯基的聚有机硅氧烷树脂，所述(B)有机氢聚硅氧烷包含：(b1)在分子链末端具有硅键合氢原子的直链状或部分支链状有机氢聚硅氧烷；(b2)具有一定量的支链硅氧烷单元的有机氢聚硅氧烷树脂。
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公开(公告)号：CN104684541B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201380051981.6
申请日：2013-08-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: A61K8/89 , C08G77/442 , C08L83/04
Abstract: 本发明公开了一种共聚物，其包含：(A)具有碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体；以及(B)在所述分子中具有至少一个亲水性基团的不饱和单体。所述具有所述碳硅氧烷树枝状结构的不饱和单体的含量在所述共聚物的总单体单元的35至50质量％的范围内。本发明也为包含所述共聚物的液体组合物、表面处理剂和粉末组合物，以及包含此类组分的化妆品原材料。
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公开(公告)号：CN106459102B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201580034092.8
申请日：2015-05-29
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C07F7/08 , C08G59/10 , C08G77/388 , C08K5/544 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C09J11/06 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: C08K5/5442 , C07D405/14 , C07F7/08 , C08G59/10 , C08G77/388 , C08K5/544 , C08L83/08 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由通式表示的有机硅氧烷；至少包含(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)包含所述有机硅氧烷的粘合促进剂、及(D)氢化硅烷化反应用催化剂的固化性有机硅组合物；以及一种通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅氧烷；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅氧烷作为粘合促进剂、对于各种基材形成粘合性优异的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。
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公开(公告)号：CN115777004B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202180048519.5
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及一种能够实现低溶剂～无溶剂化、对基材的密合性和透明性优异、赋予低的总雾度值的固化性有机硅组合物及其固化物。一种固化性有机硅组合物及其固化物，该固化性有机硅组合物含有：(A)具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团、其硅氧烷聚合度为10～1000的范围的链状聚有机硅氧烷，100质量份；(B)具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团、其硅氧烷聚合度为1001以上且10000的范围的链状聚有机硅氧烷，1～100质量份；(C)包含M单元和Q单元的聚有机硅氧烷树脂，0～100质量份；(D)聚有机氢硅氧烷；以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，为催化剂量，该固化性有机硅组合物含有(F)有机溶剂，相对于(A)～(D)成分之和100质量份为0～60质量份。
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