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公开(公告)号：CN113166546B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201980078290.2
申请日：2019-10-29
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , B32B27/06 , B32B27/28 , H01L31/048
Abstract: 本发明提供一种即使在未固化状态下也具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量射线而迅速固化，能够得到高粘接强度的固化反应性有机硅组合物、其片材的制法以及通过压接得到高粘接力的所述组合物的固化物、以及它们的用途。本发明使用如下固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：(A)MQ树脂；(B)链状聚有机硅氧烷，具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)通过高能量射线而活化的氢化硅烷化反应用催化剂，(A)成分的含量为(A)～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％。
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公开(公告)号：CN113302255A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201980089314.4
申请日：2019-12-05
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种实质上几乎不含有溶剂也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，形成具有良好的粘接特性的压敏粘接层的有机硅压敏粘接剂组合物及其用途。本发明提供一种有机硅压敏粘接剂组合物，该有机硅压敏粘接剂组合物含有：(A)链状有机聚硅氧烷，该链状有机聚硅氧烷具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在5～250的范围内；(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)有机聚硅氧烷树脂；以及(D)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于(B)成分中的SiH的SiH/Vi比在0.90～1.30的范围，相对于(B)成分和(D)成分合计的SiH的SiH/Vi比在0.95～1.35的范围，粘度在1000～300000mPa·s的范围，并且，有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％。
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公开(公告)号：CN110291156A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201880011650.2
申请日：2018-02-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L71/00 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , G02B1/04
Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物至少由以下构成：(A)在每个分子中具有至少两个烯基和至少一个芳基的有机聚硅氧烷，(B)由以下通式表示的聚氧化烯化合物：XO-(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r-X(其中，每个X表示氢原子、烷基、烯基、芳基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基，其条件是在每个分子中的至少一个X为所述烯基、所述丙烯酰基或所述甲基丙烯酰基；Y表示二价烃基团；n表示3至6的整数；p和q为满足以下的整数：2≤p≤100和0≤q≤50；并且r表示0或1)，(C)在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，和(D)硅氢化反应催化剂。所述组合物形成固化产物，所述固化产物即使暴露于高温和高湿度下也不易于浑浊或着色。
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公开(公告)号：CN111295422B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201880071067.0
申请日：2018-11-06
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 吉武诚
IPC: C08L83/07 , C08K9/10 , C08L83/05 , C08L101/00 , C09D7/63 , C09D183/05 , C09D183/07 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 〔课题〕本发明提供一种硅氢化反应性组成物以及使用其的半硬化物和硬化物的制造方法，前述硅氢化反应性组成物可以保持组成物的适用期，并且在反应时显示鲜明的硬化性，并且可以通过控制MH单元/DH单元的反应进行分子设计。〔解决手段〕本发明是一种组成物、和使用其在两阶段的温度下进行硅氢化反应的方法，前述组成物含有：(A)一分子中含有至少一个具有脂肪族不饱和键的一价烃基的化合物；(B)一分子中含有至少两个键结于硅原子的氢原子的化合物；(C)第一硅氢化催化剂；和(D)第二硅氢化催化剂，其通过软化点处于50至200℃的温度范围内的热塑性树脂，将作为前述(C)成分所记载的化合物微胶囊化，在比(C)成分高的温度下显示活性。
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公开(公告)号：CN110291156B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880011650.2
申请日：2018-02-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L71/00 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , G02B1/04
Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物至少由以下构成：(A)在每个分子中具有至少两个烯基和至少一个芳基的有机聚硅氧烷，(B)由以下通式表示的聚氧化烯化合物：XO‑(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r‑X(其中，每个X表示氢原子、烷基、烯基、芳基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基，其条件是在每个分子中的至少一个X为所述烯基、所述丙烯酰基或所述甲基丙烯酰基；Y表示二价烃基团；n表示3至6的整数；p和q为满足以下的整数：2≤p≤100和0≤q≤50；并且r表示0或1)，(C)在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，和(D)硅氢化反应催化剂。所述组合物形成固化产物，所述固化产物即使暴露于高温和高湿度下也不易于浑浊或着色。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111212876A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201880067333.2
申请日：2018-10-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 吉武诚
Abstract: 本发明的课题在于提供一种使用在常温下具有充分的可使用时间并且能够在低温下高速硬化的组合物的硬化物及其制造方法、于层间配置有这些硬化物的叠层体及使用这些硬化物作为光学构件的光学装置。本发明是一种制造有机聚硅氧烷硬化物的方法，其包括如下工序：工序(i)：针对含有不照射高能量线而在本组合物中显示活性的第一硅氢化反应用催化剂，及如果不照射高能量线则不显示活性，但通过照射高能量线而在本组合物中显示活性的第二硅氢化反应用催化剂的组合物，不照射高能量线而使之进行硅氢化反应，获得在室温下具有流动性的稠化体或在室温下为非流动性但在100℃下显示流动性的热塑体；及工序(ii)：对所述工序(i)中所获得的稠化体或热塑体照射高能量线而获得硬化物。
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公开(公告)号：CN111148797A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880063874.8
申请日：2018-10-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 吉武诚
Abstract: 本发明提供一种硅氢化反应性组合物、以及使用其所获得的半硬化物及硬化物，该硅氢化反应性组合物在常温下具有充分的可使用时间，并且能够通过高能量射线照射而低温硬化，硬化中途的半硬化物稳定。本发明的组合物含有：(A)一分子中含有至少一个脂肪族不饱和一价烃基的化合物、(B)一分子中含有至少两个与硅原子键结的氢原子的化合物、(C)不照射高能量射线而在组合物中显示活性的第一硅氢化催化剂、及(D)若无高能量射线的照射便不显示活性但通过照射高能量射线而在组合物中显示活性的第二硅氢化催化剂。
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公开(公告)号：CN117043275A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280018181.3
申请日：2022-03-23
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 吉武诚
IPC: C08L83/04
Abstract: 本发明的有机聚硅氧烷组合物至少由(A)由平均单元式表示且具有与硅原子键合的羟基的有机聚硅氧烷树脂、(B)由平均单元式表示且与所述(A)成分不同的有机聚硅氧烷、(C)在一分子中具有至少两个选自醚键、酯键、由式表示的烷氧基甲硅烷基中的官能团的化合物组成，所述(A)成分的含量为所述(A)成分与所述(B)成分的合计的2～70质量％，所述(C)成分的含量为相对于在所述(A)成分中的与硅原子键合的羟基1摩尔，所述(C)成分中的所述官能团的合计成为0.05摩尔以上的量。本组合物不依赖于气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末，具有充分的触变性。
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公开(公告)号：CN114641520A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080076467.8
申请日：2020-11-19
Abstract: 本发明公开了一种可光固化的有机硅组合物。本发明还公开了该组合物的固化产物。可光固化的有机硅组合物包含(A)：在分子中具有至少一个带有6至12个碳的芳基基团和至少一个带有2至12个碳的烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)在分子中具有至少两个醚键和至少一个脂族碳‑碳双键的有机化合物；(C)含硫醇基团的有机化合物，其包含：(C1)在分子中具有两个硫醇基团的有机化合物，和(C2)在分子中具有至少三个硫醇基团的有机化合物；以及(D)光自由基引发剂。组合物通常抑制在热老化之后层合在两个基底之间的固化产物的开裂和分层。
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公开(公告)号：CN111212876B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201880067333.2
申请日：2018-10-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 吉武诚
Abstract: 本发明的课题在于提供一种使用在常温下具有充分的可使用时间并且能够在低温下高速硬化的组合物的硬化物及其制造方法、于层间配置有这些硬化物的叠层体及使用这些硬化物作为光学构件的光学装置。本发明是一种制造有机聚硅氧烷硬化物的方法，其包括如下工序：工序(i)：针对含有不照射高能量线而在本组合物中显示活性的第一硅氢化反应用催化剂，及如果不照射高能量线则不显示活性，但通过照射高能量线而在本组合物中显示活性的第二硅氢化反应用催化剂的组合物，不照射高能量线而使之进行硅氢化反应，获得在室温下具有流动性的稠化体或在室温下为非流动性但在100℃下显示流动性的热塑体；及工序(ii)：对所述工序(i)中所获得的稠化体或热塑体照射高能量线而获得硬化物。
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