公开(公告)号：CN107250313B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201680012561.0

申请日：2016-03-03

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 日野贤一 ,  田中尚子 ,  中村昭宏

IPC: C09J183/07 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J7/50 ,  C09J11/00 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明的有机硅类压敏粘接剂至少包含：(A)25℃的粘度为100mPa·s以上10,000mPa·s以下、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)25℃的粘度超过10,000mPa·s、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层。

公开(公告)号：CN115836112A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202180048815.5

申请日：2021-06-21

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 田中尚子 ,  户田能乃 ,  須藤学

IPC: C08K9/10

Abstract: 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物，其即使是一液型组合物，也保持良好的适用期，显示出以紫外线等高能量射线的照射和加热为触发的灵敏且迅速的固化反应性，并且即使是难以照射高能量射线的遮光部分，也不易产生固化不良的问题，具有良好的固化特性。一种固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用其的聚有机硅氧烷固化物的形成方法，该固化性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有含脂肪族不饱和键的一价烃基的聚有机硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)通过照射高能量射线而显示活性的第一氢化硅烷化催化剂；以及(D)通过软化点在50～200℃的温度范围内的热塑性树脂而微胶囊化而成的第二氢化硅烷化催化剂，优选实质上无需(E)氢化硅烷化反应抑制剂。

公开(公告)号：CN113302255A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201980089314.4

申请日：2019-12-05

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 饭村智浩 ,  吉武诚 ,  田中尚子 ,  古川晴彦

IPC: C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种实质上几乎不含有溶剂也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，形成具有良好的粘接特性的压敏粘接层的有机硅压敏粘接剂组合物及其用途。本发明提供一种有机硅压敏粘接剂组合物，该有机硅压敏粘接剂组合物含有：(A)链状有机聚硅氧烷，该链状有机聚硅氧烷具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在5～250的范围内；(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)有机聚硅氧烷树脂；以及(D)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于(B)成分中的SiH的SiH/Vi比在0.90～1.30的范围，相对于(B)成分和(D)成分合计的SiH的SiH/Vi比在0.95～1.35的范围，粘度在1000～300000mPa·s的范围，并且，有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％。