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    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用
    1.
    发明授权
    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 有权

    公开(公告)号：CN114269876B

    公开(公告)日：2024-05-14

    申请号：CN202080058529.2

    申请日：2020-08-11

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

    IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J7/38 ,  B32B7/12 ,  H04R31/00

    Abstract: 本发明提供一种形成剪切储能模量和500％应变时的应力高、具有对基材的强粘接力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过该组合物的固化而得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为3.5MPa以上并且500％应变时的应力为0.25MPa以上。

    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用
    2.
    发明授权
    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 有权

    公开(公告)号：CN112654687B

    公开(公告)日：2023-08-25

    申请号：CN201980058011.6

    申请日：2019-08-13

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

    IPC: C09J183/04 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

    Abstract: 本发明提供一种形成在低温下能够在宽幅范围内设计储能模量(G’)，且固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.77～50.00MPa的范围内。

    有机硅发泡片材及其制造方法
    3.
    发明授权
    有机硅发泡片材及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN108431107B

    公开(公告)日：2021-06-15

    申请号：CN201680076276.5

    申请日：2016-12-16

    Applicant: 日东电工株式会社 ,  陶氏东丽株式会社

    Inventor： 土井浩平 ,  伊关亮 ,  中村昭宏 ,  远藤修司

    IPC: C08J9/28 ,  B32B27/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

    Abstract: 提供了一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当片材的厚度减小时也可维持表现这些效果的能力，较佳地可在从低温区域至高温区域中表现出稳定的弹性模量，可在低温区域与高温区域中均具有低程度的压缩永久变形。同时，提供了具有此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。进而，提供了一种此种有机硅发泡片材的制造方法。根据本发明的有机硅发泡片材具有10μm～3000μm的厚度和其中开放泡孔率为90％以上、平均泡孔直径为1μm～50μm且全部泡孔的90％以上的泡孔直径为80μm以下的开放泡孔结构。

    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用
    4.
    发明公开
    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 有权

    公开(公告)号：CN112654687A

    公开(公告)日：2021-04-13

    申请号：CN201980058011.6

    申请日：2019-08-13

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

    IPC: C09J183/04 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

    Abstract: 本发明提供一种形成在低温下能够在宽幅范围内设计储能模量(G’)，且固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.77～50.00MPa的范围内。

    固化反应性有机硅粘合剂组合物及其固化物以及它们的用途
    6.
    发明公开
    固化反应性有机硅粘合剂组合物及其固化物以及它们的用途 审中-实审

    公开(公告)号：CN113165348A

    公开(公告)日：2021-07-23

    申请号：CN201980079175.7

    申请日：2019-12-24

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 西岛一裕 ,  中村昭宏 ,  古川晴彦 ,  吉武诚

    IPC: B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  C09J7/38

    Abstract: 本发明涉及一种固化反应性有机硅粘合剂组合物，所述固化反应性有机硅粘合剂组合物包含：(A)一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的直链状或支链状聚有机硅氧烷、(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂以及(D)含磷的氢化硅烷化反应延迟剂，其中，(B)成分的含量相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量。根据本发明，能提供一种为一液型且在较短时间内不增粘，储存稳定性高的固化反应性有机硅粘合剂组合物。

    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用
    7.
    发明公开
    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 有权

    公开(公告)号：CN112703240A

    公开(公告)日：2021-04-23

    申请号：CN201980058761.3

    申请日：2019-08-13

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

    IPC: C09J183/04 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

    Abstract: 本发明提供一种形成储能模量(G’)低、固化性优异、具有充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)重均分子量(Mw)小于4500，羟基等含量之和为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应催化剂以及根据需要的(A')分子内不包含含碳‑碳双键的反应性基团的链状聚有机硅氧烷，聚有机硅氧烷树脂相对于链状聚有机硅氧烷的质量比在特定的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～1.0MPa的范围内。

    用于生产有机硅基粘合剂的方法
    8.
    发明公开
    用于生产有机硅基粘合剂的方法 有权

    公开(公告)号：CN110446764A

    公开(公告)日：2019-11-12

    申请号：CN201880020172.1

    申请日：2018-04-13

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 日野贤一 ,  须藤通孝 ,  中村昭宏

    IPC: C09J7/10 ,  C09J183/07 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05

    Abstract: 本发明用于生产有机硅基粘合剂的方法包含：步骤(1)：将有机硅组合物(I)施用到可剥离基材的一个表面上，并且然后通过固化或干燥所述有机硅组合物(I)形成有机硅层(I)；和步骤(2)：将有机硅组合物(II)施用到所述有机硅层(I)的所述表面上，并且然后通过固化所述有机硅组合物(II)形成所述有机硅基粘合剂，其中所述有机硅组合物(I)含有有机硅树脂，并且其中所述有机硅组合物(II)或者不含所述有机硅树脂，或者如果含有所述有机硅树脂，那么所述有机硅树脂的含量低于所述有机硅组合物(I)中的所述有机硅树脂的含量。本发明的所述方法为用于生产即使具有低模量也具有从可剥离基材剥离的低抗剥离性的有机硅基粘合剂的使能方法。

    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用
    9.
    发明授权
    压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 有权

    公开(公告)号：CN114269875B

    公开(公告)日：2024-05-14

    申请号：CN202080056765.0

    申请日：2020-08-11

    Applicant: 陶氏东丽株式会社

    Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

    IPC: C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J11/08 ,  B32B7/12 ,  B32B7/06

    Abstract: 本发明提供一种形成具有实用上充分的固化性和粘合力，并且剪切储能模量和500％应变时的拉伸应力较高的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)烯基中的乙烯基部分的含量在0.02～0.30质量％的范围内的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下、分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为1.0MPa以上，500％应变时的应力为0.50MPa以上。

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