公开(公告)号：CN108431107B

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201680076276.5

申请日：2016-12-16

Applicant: 日东电工株式会社 ,  陶氏东丽株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  伊关亮 ,  中村昭宏 ,  远藤修司

IPC: C08J9/28 ,  B32B27/00 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

Abstract: 提供了一种有机硅发泡片材，其可表现出优异的脱气泡性，具有良好的与被粘物的密接性，具有良好的密封性，且即便当片材的厚度减小时也可维持表现这些效果的能力，较佳地可在从低温区域至高温区域中表现出稳定的弹性模量，可在低温区域与高温区域中均具有低程度的压缩永久变形。同时，提供了具有此种有机硅发泡片材的有机硅发泡片材复合体。进而，提供了一种此种有机硅发泡片材的制造方法。根据本发明的有机硅发泡片材具有10μm～3000μm的厚度和其中开放泡孔率为90％以上、平均泡孔直径为1μm～50μm且全部泡孔的90％以上的泡孔直径为80μm以下的开放泡孔结构。

公开(公告)号：CN111690165A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010695505.X

申请日：2015-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤和通 ,  土井浩平 ,  德山英幸 ,  高桥忠男

IPC: C08J9/12 ,  C08J9/228 ,  C08J9/30 ,  C08J9/36 ,  C08L21/00 ,  C08L23/08 ,  C08L33/00 ,  C08L75/04 ,  C08L101/00 ,  C09J5/08 ,  C09J7/20 ,  C09J7/26 ,  C09J123/08 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  B32B5/18 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种发泡片，该发泡片即使厚度非常薄也可发挥优异的冲击吸收性、并且耐热性优异。本发明的发泡片由平均泡孔直径为10～200μm的发泡体构成，80℃条件下的压缩永久应变为80％以下，以下述公式定义的冲击吸收变化率为±20％以下。冲击吸收变化率(％)＝{(高温压缩后的冲击吸收率b-初始的冲击吸收率a)/初始的冲击吸收率a}×100初始的冲击吸收率a：试验片A的冲击吸收率(％)高温压缩后的冲击吸收率b(％)：以相对于试验片A的初始厚度压缩60％的状态将试验片A在80℃保存72小时后，解除压缩状态，之后在23℃经过24小时后测定的冲击吸收率(％)。

公开(公告)号：CN105745262A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201580002663.X

申请日：2015-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  高桥忠男

IPC: C08J9/30

Abstract: 本发明提供压缩后的厚度恢复时间短、即使受到反复冲击、冲击吸收性也不易下降的发泡片。本发明的发泡片以由树脂组合物形成的发泡体构成，所述树脂组合物含有：热塑性树脂a；硅氧烷键为2000以下的硅酮系化合物b、和/或具有硅氧烷键为2000以下的硅酮链的热塑性树脂a’。上述热塑性树脂a优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物和乙烯?乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。硅酮系化合物b优选为选自硅油、改性硅油和硅酮树脂中的至少1种。

公开(公告)号：CN104220532A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380019468.9

申请日：2013-04-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  杉野裕介 ,  樋田贵文 ,  仲山雄介 ,  平野敬祐

IPC: C08L83/04 ,  C08J5/18 ,  C08K3/40 ,  F21V3/04

CPC classification number: C08K3/40 ,  C08J5/18 ,  C08J2383/04 ,  C08J2387/00 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  F21V1/16 ,  F21V3/062 ,  F21V25/12 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的阻燃性硅树脂组合物含有含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)和无机颗粒(B)，所述含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)由分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联而成的交联结构体形成。前述无机氧化物颗粒优选为选自由二氧化硅、氧化铝、玻璃料以及锑掺杂氧化锡组成的组中的至少1种无机氧化物颗粒。

公开(公告)号：CN103930271A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280055661.3

申请日：2012-10-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平野敬祐 ,  土井浩平 ,  杉野裕介 ,  石黑繁树

IPC: B32B27/00 ,  C08K3/36 ,  C08L83/06

CPC classification number: G02B1/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/702 ,  B32B2551/00 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2369/00 ,  C08J2483/04 ,  C08J2483/06 ,  C08K3/36 ,  C09D183/04 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31663 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明提供一种具有高透明性、耐热性及阻燃性的透明耐热阻燃膜。本发明的透明耐热阻燃膜在热变形温度为250℃以下且透明的非晶质性的热塑性树脂膜的至少一个面具有透明耐热保护层，其中，所述透明耐热保护层由含无机氧化物粒子作为交联剂的聚硅氧烷树脂形成。上述透明耐热保护层的折射率优选处于1.40～1.43的范围。另外，上述透明耐热保护层的厚度优选处于1～100μm的范围。

公开(公告)号：CN102597079B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201080049296.6

申请日：2010-10-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长崎国夫 ,  杉野裕介 ,  土井浩平

IPC: C08J7/04

CPC classification number: C08J7/16

Abstract: 本发明提供了能够用简便方法制作表面具有三维图案的聚合物薄片的方法。本发明的表面具有三维图案的聚合物薄片的制造方法特征在于，在聚合物薄片的单面上，涂布以含有可被该聚合物薄片吸收的至少一种聚合性单体的单体混合物或其部分聚合物为必需成分的聚合性组合物，以三维方式改变表面形状之后，使之聚合固化，从而在表面形成三维图案。

公开(公告)号：CN103237836A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201280003979.7

申请日：2012-07-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  杉野裕介 ,  樋田贵文 ,  仲山雄介 ,  平野敬祐

IPC: C08J5/08 ,  C08K7/14 ,  C08L83/04 ,  G02B5/02

CPC classification number: G02B1/14 ,  C08G77/045 ,  C08J5/043 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2383/04 ,  C09D183/04 ,  F21V11/02 ,  G02B1/00 ,  G02B1/10 ,  G02B1/105 ,  G02B5/0236 ,  G02B5/0278 ,  G02B6/0025 ,  G02B6/0065 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供一种兼顾不燃性及挠性、且具有优异的光扩散性的光扩散性不燃复合构件。本发明的光扩散性不燃复合构件是将缩合反应性硅树脂涂覆在玻璃纤维片的至少一面上或者浸渗到玻璃纤维片中而成的复合构件，该复合构件的总透光率为60%以上，雾度值为80%以上。所述缩合反应性硅树脂是含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂，其由分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联而成的交联结构体形成。

公开(公告)号：CN103080230A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041344.1

申请日：2011-08-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平尾昭 ,  土井浩平 ,  伊关梓 ,  仲山雄介 ,  长崎国夫

IPC: C08L75/04 ,  C08F2/32

CPC classification number: C08G18/28 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/18 ,  B32B5/20 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/00 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/0214 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  C08F2/32 ,  C08F290/067 ,  C08G18/4833 ,  C08G18/4837 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/757 ,  C08G2101/00 ,  C08G2101/0066 ,  C08G2340/00 ,  C08G2350/00 ,  C08J9/0023 ,  C08J9/28 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/0484 ,  C08J2201/0504 ,  C08J2205/04 ,  C08J2205/05 ,  C08J2375/04 ,  Y10T428/249921 ,  C08L75/16 ,  C08G18/48

Abstract: 本发明提供一种具有均匀的微细气泡结构且韧性及耐热性优异的新泡沫体及其制造方法。另外，本发明提供一种包含如上所述的泡沫体且赋予有各种功能的功能性泡沫体。本发明的泡沫体具有球状气泡，该球状气泡的平均孔径低于20μm，该泡沫体的密度为0.15g/cm3～0.9g/cm3，在180°的弯曲试验中不产生裂痕。本发明的功能性泡沫体包含本发明的泡沫体。

公开(公告)号：CN102993451A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210328334.2

申请日：2012-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泉谷诚治 ,  福冈孝博 ,  长崎国夫 ,  杉野裕介 ,  土井浩平

IPC: C08J7/04 ,  C08J7/06 ,  C08L67/02 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08J7/02 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/1833 ,  C08J2333/02 ,  C09D4/00 ,  C09D7/61 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 热传导性片通过以下步骤得到：准备树脂层，在树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层，所述含粒子单体混合物层含有能被树脂层吸收的单体和热传导性粒子，通过使单体被树脂层吸收，使热传导性粒子在一侧面分布更多地存在，然后使单体反应而固化。

公开(公告)号：CN102858856A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180018057.9

申请日：2011-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长崎国夫 ,  土井浩平 ,  樋田贵文 ,  杉野裕介

IPC: C08J7/04 ,  B05D7/02

CPC classification number: C08J7/047

Abstract: 本发明提供一种聚合物部件，其表面例如被处理成具有例如导电性、绝缘性等所需特性，且内部含有液体，其一体性优异。本发明的聚合物部件的制造方法的特征在于，使由聚合物a形成的聚合物材料与在可被聚合物a吸收的液体c中分散有不被聚合物a吸收的物质b的分散液接触，从而获得具有包含聚合物a与液体c的基部和包含物质b的表面层、且基部表面的至少一部分被表面层覆盖的聚合物部件。