公开(公告)号：CN113493659A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110354166.3

申请日：2021-04-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  德山英幸 ,  斋藤诚 ,  金田充宏

IPC: C09J7/29

Abstract: 本发明提供一种临时固定复合体，其为具有临时固定层和基材层的临时固定复合体，其在暴露于高温时的尺寸变化率极小，并且，临时固定层与基材层的锚固性高。本发明的临时固定复合体包含临时固定层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，该临时固定层为发泡层或橡胶层，所述临时固定复合体是该临时固定层与该基材层借助底涂层进行层叠而成的。

公开(公告)号：CN104419036A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410314617.0

申请日：2014-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  大塚哲弥 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  松下喜一郎

IPC: C08L9/02 ,  C08L33/08 ,  C08L9/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08L9/02 ,  C08J2309/00 ,  C08J2309/02 ,  C08J2333/08 ,  C08L9/00 ,  C08L33/08 ,  C08L2203/14 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/26

Abstract: 本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN110461927B

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN201880021989.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  土井浩平 ,  金田充宏 ,  加藤和通 ,  德山英幸

IPC: C08J9/28 ,  B29C67/20 ,  B32B5/18

Abstract: 提供了一种吸附暂时固定片，其在与表面相同的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。另外，提供了此类吸附暂时固定片的制造方法。本发明的吸附暂时固定片具有发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，其中满足V1

公开(公告)号：CN111902506A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201880091784.X

申请日：2018-12-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 德山英幸 ,  斋藤诚

IPC: C09J7/26 ,  B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C08J9/30 ,  C09J7/38

Abstract: 提供一种可以提高压缩时的静电电容，并且例如，在用于静电电容传感器时可以改善灵敏度的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置在所述发泡层的至少一侧的压敏粘合剂层，其中在10％压缩时的介电常数增加量Q‑P为0.2(F/m)以上，其中P(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡片的介电常数，并且Q(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩10％时的所述发泡片的介电常数。

公开(公告)号：CN111164172A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880062965.X

申请日：2018-06-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  金田充宏

IPC: C09J7/10 ,  B32B5/18 ,  B32B7/02 ,  C08J9/00 ,  C09J7/30 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

Abstract: 提供在与表面相同的方向具有充分的剪切粘接力、在相对于表面垂直的方向具有弱的粘接力、具有优异的抗静电性能的吸附临时固定片。本发明的吸附临时固定片为具有具备连续气泡结构的发泡层的吸附临时固定片，所述吸附临时固定片的表面电阻率为1.0×104Ω/□～1.0×1010Ω/□，将该发泡层的表面的、-30℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V3(N/1cm□)、将该发泡层的表面的、-30℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H3(N/1cm□)时，V1

公开(公告)号：CN107075166A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580001978.2

申请日：2015-10-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈田美佳 ,  土井浩平 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  长崎国夫 ,  松下喜一郎

IPC: C08J9/30 ,  B32B27/18 ,  G09F9/00

CPC classification number: B32B27/18 ,  C08J9/30 ,  G09F9/00

Abstract: 本发明提供一种发泡体，其对金属的防腐蚀性优异，并且即使不设置粘接层，与被粘物的密合性也优异。本发明的发泡体由含有热塑性树脂(a)及含唑环的化合物(b)的热塑性树脂组合物形成。所述热塑性树脂组合物也可以还含有至少1种表面活性剂。作为所述热塑性树脂(a)，优选为选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物、以及乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种聚合物。

公开(公告)号：CN106414055A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201680000781.1

申请日：2016-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 德山英幸 ,  加藤和通 ,  土井浩平 ,  高桥忠男

IPC: B32B5/18 ,  B32B27/30 ,  B32B27/40

CPC classification number: B32B5/18 ,  B32B27/30 ,  B32B27/40

Abstract: 本发明提供一种发泡树脂片(X)，其具有包含发泡树脂层(10)和表面层(20)的层叠结构。表面层(20)具有表面粗糙度为1.0μm以上的露出面(21)，并且含有填料。发泡树脂层(10)作为主剂含有例如丙烯酸类树脂。表面层(20)作为主剂含有例如氨基甲酸酯类树脂。本发明的电气/电子设备具备这样的发泡树脂片(X)。

公开(公告)号：CN104419037B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201410421935.7

申请日：2014-08-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  长崎国夫 ,  大塚哲弥 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  松下喜一郎

IPC: C08L9/02 ,  C08L33/08 ,  C08L9/00 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm3、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN104553103A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410315267.X

申请日：2014-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土井浩平 ,  冈田美佳 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  北原纲树 ,  高桥忠男 ,  长崎国夫 ,  松下喜一郎

IPC: B32B5/18 ,  B32B15/06 ,  B32B15/082 ,  B32B15/095 ,  B32B15/085 ,  B32B9/04

Abstract: 本发明提供一种即使厚度薄，冲击吸收性及热扩散性也优异的热扩散冲击吸收片。本发明的层叠体具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm、且由密度为0.2～0.7g/cm3、平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成，所述导热层的导热率为200W/m·K以上。优选上述发泡体在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围具有峰值。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

公开(公告)号：CN116262870A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202111534516.0

申请日：2021-12-15

Applicant: 日东电工(上海松江)有限公司 ,  日东电工株式会社

Inventor： 李旭 ,  德山英幸 ,  潘健 ,  段鹏真

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  C09J7/24 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供一种胶粘带。该胶粘带具有耐高温性，在高温下具有低收缩率，并且在高温下粘贴于工程树脂表面后不影响树脂，容易剥离、成本低、便于使用；解决了市场上通常的胶粘带在高温下收缩率大，粘贴于工程树脂表面后改变树脂表面状态且不容易剥离，导致胶粘带在100℃到180℃温度区间难以应用的问题。