公开(公告)号：CN116096787B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202180062975.5

申请日：2021-10-06

申请人： 陶氏东丽株式会社

发明人： 菊永小百合 ,  堀诚司 ,  神崎康枝

IPC分类号： C08G77/50 ,  C08K3/013 ,  A61K8/892 ,  C08L83/14 ,  C08L83/10 ,  C08G77/38

摘要： 本发明的目的在于，提供一种共改性有机聚硅氧烷及其用途，该共改性有机聚硅氧烷与广泛的化妆料原料(特别是脂肪酸酯油等非有机硅系油剂)的亲和性和相溶性优异，在与粉体并用的情况下，不易引起增稠、分散不良，能形成良好且稳定的浆料。一种共改性有机聚硅氧烷及其作为粉体分散剂等的使用，该共改性有机聚硅氧烷的HLB的值为0.5～2.0的范围，该共改性有机聚硅氧烷由上述结构式(1)表示，粘度为200～1500mPa·s的范围。基团或氢原子，R2为碳原子数6～30的一价烃基，L1为选自具有碳硅烷氧基树枝状结构的甲硅烷基烷基和具有硅氧烷大分子单体结构的基团中的含有机硅的有机基团，Q为(聚)甘油残基或糖醇残基的亲水性基团}。#imgabs0#

公开(公告)号：CN116096786B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202180062538.3

申请日：2021-10-06

申请人： 陶氏东丽株式会社

发明人： 潘松泰安 ,  神崎康枝 ,  菊永小百合 ,  堀诚司

IPC分类号： C08G77/50 ,  C08K3/22 ,  A61K8/891 ,  C09K3/18 ,  C08L83/14 ,  C08L83/10 ,  A61Q1/00 ,  C08G77/38

摘要： 本发明提供一种新型的羧酸共改性聚有机硅氧烷、其作为粉体处理剂的使用、包含该羧酸共改性聚有机硅氧烷的外用剂组合物等，所述羧酸共改性聚有机硅氧烷能使多样的疏水性粉体稳定且均匀地分散在水相中，作为粉体分散剂等的功能优异。一种羧酸共改性聚有机硅氧烷及其使用，所述羧酸共改性聚有机硅氧烷由下述结构式(1)表示：{式中，R1为C6以下的烃基或氢原子，R2为C6～30的一价烃基，L1为特定的含有机硅的有机基团，Rc为含羧基的有机基团，R'独立地为选自所述的R1、R2、L1以及Rc中的基团，分子内必须包含Rc和L1。}。#imgabs0#

公开(公告)号：CN118475648A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202380015771.5

申请日：2023-01-12

申请人： 三井化学株式会社 ,  陶氏东丽株式会社

发明人： 市野光太郎 ,  石井雄二 ,  有野恭巨 ,  桑田伊织 ,  樋口和辉 ,  服部祐介 ,  岸本典久 ,  吉沢武

IPC分类号： C08L23/16 ,  C08F210/18 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K5/13 ,  C08K5/14 ,  C08L23/08 ,  C08L83/05 ,  C08L91/00

摘要： 一种共聚物组合物，其特征在于，包含共聚物(S)、含氢硅烷基化合物(Y)和氢硅烷基交联用铂系催化剂，其中所述共聚物(S)含有来自乙烯(A)的结构单元、来自碳数为3～20的α‑烯烃(B)的结构单元、来自特定的非共轭多烯(C)的结构单元且满足下述条件(i)和条件(ii)，所述含氢硅烷基化合物(Y)是分子内具有至少1个硅原子键合芳烷基和至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷。(i)[A]/[B]为40/60～99.9/0.1。(ii)来自非共轭多烯(C)的结构单元的质量百分比浓度为0.07～10质量％。

公开(公告)号：CN118401589A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202280076909.8

申请日：2022-10-27

申请人： 陶氏东丽株式会社

发明人： 梁闻斌 ,  细川朋佳 ,  小川琢哉

IPC分类号： C08G77/38 ,  C08F299/08 ,  C08G77/14 ,  C08L83/04 ,  C09D4/00 ,  C09D201/10

摘要： 本发明提供一种紫外线固化性有机聚硅氧烷以及包含其的紫外线固化性组合物，该紫外线固化性有机聚硅氧烷即使不使用多官能聚合性单体，也具有高紫外线固化性以及良好的碱可溶性，且可设计成使得其固化物(固化膜)具有足够的力学强度以及良好的透明性且具有期望的折射率。一种紫外线固化性有机聚硅氧烷以及包含其的紫外线固化性组合物，该紫外线固化性有机聚硅氧烷在一分子中具有一个以上键合在硅原子上且具有亲水性基团和紫外线固化性基团这两者的一价官能团，且作为有机聚硅氧烷整体对碱性水溶液具有可溶性。

公开(公告)号：CN118302500A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280077773.2

申请日：2022-12-15

申请人： 陶氏东丽株式会社

发明人： 横内优来 ,  饭村智浩

IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J183/06 ,  C09J7/38

摘要： 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用方法，所述固化性有机聚硅氧烷组合物在临时固定等工序中具有强初始粘合力，且在其后续工序中能够容易地从基材剥离。一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用，所述固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)有机硅氧烷成分，其包含含有特定的(甲基)丙烯酰基的硅原子键合官能团(RA)、以及含有烯基的树脂状有机硅氧烷结构因子和链状有机聚硅氧烷结构因子；(B)分子不含有碳‑碳多重键的硅氧烷成分；以及(C)自由基光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN118271847A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410527333.3

申请日：2017-08-10

申请人： 陶氏东丽株式会社

发明人： 小玉春美 ,  大西正之

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K5/47 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08G77/14

摘要： 本发明公开了一种用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为20mPa·s至1,000,000mPa·s且在分子中具有至少两个硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团；(B)由以下通式表示的烷氧基硅烷或其部分水解缩合产物：R1aSi(OR2)(4‑a)其中R1是碳数为1至12的单价烃基团，R2是碳数为1至3的烷基基团，并且“a”为0至2的整数；(C)基于巯基苯并噻唑的化合物；(D)氧化锌粉末和/或碳酸锌粉末；以及(E)用于缩合反应的催化剂，该室温可固化的有机聚硅氧烷组合物可保护电气/电子部件免受大气环境中所含的腐蚀性气体诸如硫化氢气体和硫酸的危害。

公开(公告)号：CN114269875B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202080056765.0

申请日：2020-08-11

申请人： 陶氏东丽株式会社

发明人： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J11/08 ,  B32B7/12 ,  B32B7/06

摘要： 本发明提供一种形成具有实用上充分的固化性和粘合力，并且剪切储能模量和500％应变时的拉伸应力较高的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)烯基中的乙烯基部分的含量在0.02～0.30质量％的范围内的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下、分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为1.0MPa以上，500％应变时的应力为0.50MPa以上。

公开(公告)号：CN117980364A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280061991.7

申请日：2022-09-08

申请人： 陶氏东丽株式会社

发明人： 横内优来 ,  饭村智浩 ,  须藤通孝

IPC分类号： C08F290/14 ,  B32B27/00 ,  C08F2/38 ,  C08F2/44 ,  C08F283/12 ,  C08L83/07 ,  C09J4/02 ,  C09J7/38 ,  C09J183/06 ,  C09J183/07

摘要： 本发明提供一种固化反应性的有机聚硅氧烷组合物、其固化物及其使用，该组合物可以制成加热固化性/光固化性，可以设计即使溶剂含量少也可以涂布的组合物，具有充分的粘合力。一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用，该固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状有机聚硅氧烷；(B)特定的MQ型有机聚硅氧烷树脂；(C)自由基聚合引发剂；(D)含有选自(D1)乙烯基系单体以及(D2)(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷化合物中的一种以上的自由基反应性成分(任选成分)，(A)成分、(B)成分以及(D2)成分之和相对于组合物的固体成分的总质量为50质量％以上。

公开(公告)号：CN117916280A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280061086.1

申请日：2022-07-29

申请人： 陶氏东丽株式会社

发明人： 横内优来 ,  饭村智浩 ,  古川晴彦

IPC分类号： C08F299/08 ,  B32B27/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

摘要： 本发明提供热熔型有机硅组合物及其用途，该热熔型有机硅组合物能够根据密封工艺、树脂构件的耐热性而在低温～高温下的广泛的温度范围内进行固化，特别是即使在室温等低温下也能够实现良好的固化性，得到的固化生成物的透明性和耐黄变性优异，且包覆成型等操作作业性优异。一种固化性热熔有机硅组合物及其使用，其含有：(A)含有树脂‑线性结构的有机聚硅氧烷嵌段共聚物和(B)自由基聚合引发剂，该含有树脂‑线性结构的有机聚硅氧烷嵌段共聚物具有树脂状有机硅氧烷嵌段X和链状有机硅氧烷嵌段Y，且在分子内具有至少两个上述的硅原子键合官能团(RA)，该树脂状有机硅氧烷嵌段X包含具有包含丙烯酰基或甲基丙烯酰基的硅原子键合官能团(RA)的三有机硅氧烷单元(MRA单元)以及Q单元。

公开(公告)号：CN117897421A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280059534.4

申请日：2022-08-31

申请人： 陶氏东丽株式会社

发明人： 小川琢哉 ,  細川朋佳

IPC分类号： C08F230/08 ,  C08F220/10 ,  C09D4/02 ,  C09D183/07

摘要： 本发明提供一种固化生成物的透明性高、低介电性、即使为无溶剂型，在涂敷于基材时也具有低粘度且优异的作业性的、包含硅原子的高能量射线固化性组合物。一种高能量射线固化性组合物及其使用，其特征在于，含有：(A)一分子中具有一个以上(甲基)丙烯酰氧基且不具有硅原子的化合物5至95质量份；以及(B)一分子中具有一个(甲基)丙烯酰氧基、不具有烷氧基、且氧原子的一部分可以由碳原子数6以下的二价亚烷基取代的支链状有机聚硅氧烷95至5质量份，组合物中实质上不包含有机溶剂，使用E型粘度计在25℃下测定出的组合物整体的粘度为500mPa·s以下。