公开(公告)号：CN119816564A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380063660.1

申请日：2023-09-26

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 福井弘

IPC: C08L83/07 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08K3/06 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明提供一种电极层形成性组合物、层叠体、其用途以及制造方法，该电极层形成性组合物能够用于实质上无溶剂工艺，且能够应用于包含电极印刷工序(印刷)的多种工序，且所得到的电极层能够实现无溶剂，并且对电介质层的粘接性、追随性以及形状保持性显著优异，即使在用于换能器的情况下，也难以产生电极层的剥离或缺陷的问题，能够形成具备实用上充分的粘弹特性的电极层。一种电极层形成性固化性有机聚硅氧烷组合物及其用途，其包含固化反应性有机聚硅氧烷以及(E)导电性微粒而成，相对于组合物整体，有机溶剂的含量之和小于0.1质量％。

公开(公告)号：CN119768411A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202380061194.3

申请日：2023-09-19

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 梁闻斌 ,  小川琢哉

IPC: C07F7/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/28 ,  C08G77/38 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/42 ,  C08L83/08 ,  C09D5/25 ,  C09D7/63 ,  C09D183/06 ,  C09D183/08 ,  H01B3/46

Abstract: 本发明提供一种有机聚硅氧烷、包含其的高能量射线固化性组合物及其用途，该有机聚硅氧烷具有良好的微细图案化性(包含涂敷性)、碱溶性以及高能量射线固化性，通过固化能够形成具备高透明且实用上充分的力学强度的固化膜。一种固化性支链状有机聚硅氧烷及其使用，该固化性支链状有机聚硅氧烷由平均单元式：(R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RSiO3/2)c(SiO4/2)d(O1/2Z)e(1)(式中，R为选自一价烃基、烷氧基、羟基以及含有酚羟基的基团中的基团，0≤a、0≤b、0

公开(公告)号：CN119546616A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380053347.X

申请日：2023-07-25

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 梁闻斌 ,  小川琢哉

IPC: C07F7/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/38

Abstract: 本发明提供一种具有良好的碱溶性和固化性(特别是高能量射线固化性)的固化反应性有机聚硅氧烷的制造方法。一种含酚羟基的支链状有机聚硅氧烷的制造方法，至少具有使由下述平均单元式(1')：(D3SiO1/2)a(D2SiO2/2)b(RSiO3/2)c(SiO4/2)d(1')(式中，R是一价烃基等，D是各自独立地与R相同的基团，全部D中的至少一个是氢原子，a、b、c以及d是满足以下条件的数：0≤a、0≤b、0

公开(公告)号：CN116134093B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202180060343.5

申请日：2021-06-21

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 山崎亮介 ,  山本真一 ,  林正之

IPC: C08L83/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/52 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式来操作，其固化物具有优异的粘接特性和机械特性，并且示出较高的硬度。一种固化性有机硅组合物、其固化物及其向半导体用途等的使用，该固化性有机硅组合物的特征在于，以特定的质量％的范围包含(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、以及(B)具有固化反应性官能团的25℃下为液态的直链状聚有机硅氧烷，并且，包含(C)固化剂，组合物整体的粘度为50Pa·s以下，并且组合物100g中的固化反应性的官能团量为1.5摩尔％以上。

公开(公告)号：CN119032098A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202380034577.1

申请日：2023-05-19

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 小川琢哉 ,  细川朋佳

IPC: C07F7/08 ,  C08G59/22

Abstract: [问题]本发明提供一种紫外线固化性组合物以及将其作为主剂的有机聚硅氧烷，该紫外线固化性组合物固化而得到的产物具有低相对介电常数，并且在涂敷于基材时一并具有优异的操作性，特别是具有适合利用喷墨印刷进行涂敷的粘度。[解決方案]具有紫外线固化性官能团以及可含有杂原子的非紫外线固化性单官能多环官能团的、一种以上的有机聚硅氧烷、含有该有机聚硅氧烷的紫外线固化性组合物以及其作为绝缘性涂层剂的使用。

公开(公告)号：CN118786182A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202380024551.9

申请日：2023-03-30

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 山崎亮介 ,  米田裕 ,  远藤央之 ,  水野春奈

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明涉及一种固化性硅酮组合物，其至少含有以下成分：(A)一分子中具有至少两个脂肪族不饱和一价烃基的聚有机硅氧烷树脂；(B)一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)由通式：#imgabs0#(式中，R1独立地为碳数5至12的炔基，R2独立地为碳数1至3的烷基或氢原子，R3独立地为碳数1至3的烷基，a独立地为1、2或3，b独立地为0、1或2，且a+b为2或3，n为2至20的整数)所示的双(炔氧基硅烷基)烷烃；以及(D)铂族金属类硅氢化反应用催化剂。本组合物的特征在于，在将其制备时使用的有机溶剂去除时，抑制硅氢化反应抑制剂与该有机溶剂一起被去除，从而固化性、储存稳定性的变化小。

公开(公告)号：CN116635159B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202180083265.0

申请日：2021-12-14

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 山本真一 ,  山崎亮介

IPC: B05D7/24 ,  H05K3/28 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  B32B27/00 ,  B05D1/26

Abstract: 本发明提供一种使用热熔性的固化性有机硅组合物的层叠体的制造方法，所述热熔性的固化性有机硅组合物能够应对通过分配器的液态喷出，在该分配温度下固化反应性受到抑制，反应的控制性优异，且喷出后的固化性有机硅组合物能够以高速固化。一种层叠体的制造方法，其具有将固化性有机硅组合物以填充于分配用盒的形态喷出到至少一个基材的表面的一部分或全部的工序；以及任意地对该组合物进行高能量射线的照射而使其固化的工序，该固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性，在100℃下的熔融粘度(通过流量测试仪的测定)为50Pa·s以下，且通过高能量射线的照射而固化。

公开(公告)号：CN118317995A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202280078814.X

申请日：2022-12-23

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 谈立易 ,  杉浦常仁 ,  脇田万里 ,  谷口裕子 ,  神崎康枝

IPC: C08G77/20 ,  A61K8/81 ,  A61K8/89 ,  A61K8/895 ,  A61Q1/12 ,  C08F290/14 ,  C08F299/08 ,  C08G77/38 ,  C08J3/12 ,  C08L101/00 ,  C08L101/16

Abstract: 本发明提供了一种乙烯基改性有机聚硅氧烷及其制造方法，该乙烯基改性有机聚硅氧烷作为特别是用于生物降解性聚合物或共聚物的自由基聚合反应用原料是有用的。进一步地，本发明提供了一种将该乙烯基改性有机聚硅氧烷作为至少一部分起始原料的自由基聚合性聚合物或自由基聚合性共聚物、其用途以及制造方法。在分子内具有两个以上与硅原子键合的、由‑R1‑C(＝O)‑O‑CH＝CHR2(式中，R1为碳原子数4～20的二价有机基团，R2为氢原子或甲基)所示的乙烯基改性基团(RAc)，且具有聚有机硅氧烷结构的乙烯基改性有机聚硅氧烷、以其为原料的自由基聚合性聚合物或自由基聚合性共聚物(特别是有机硅弹性体粒子)以及这些的使用。

公开(公告)号：CN118255914A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410428174.1

申请日：2020-03-12

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 早田達央 ,  杉浦常仁 ,  枳梖正圭 ,  松叶将史

IPC: C08F6/10 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F230/08 ,  A61K8/895 ,  A61K8/34 ,  A61Q15/00 ,  A61Q19/00 ,  A61Q17/04 ,  A61Q1/00 ,  A61Q5/12

Abstract: 提供一种具有碳硅氧烷树枝状大分子结构的共聚物、含有该共聚物的组合物、化妆料原料、成膜剂及化妆料、该共聚物等的制备方法，该共聚物的特征在于，显著降低具有碳硅氧烷树枝状大分子结构的单体含量。一种共聚物及其用途，该共聚物为具有含有能够自由基聚合的有机基团的碳硅氧烷树枝状大分子结构的不饱和单体(a1)和具有自由基聚合性乙烯基的与成分(a1)不同的不饱和单体(a2)的共聚物，相对于共聚物，未反应不饱和单体(a1)及衍生自该未反应不饱和单体(a1)的饱和单体的含量为2500ppm以下。

公开(公告)号：CN114269876B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202080058529.2

申请日：2020-08-11

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 伊藤真树 ,  中村昭宏 ,  须藤通孝

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J7/38 ,  B32B7/12 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种形成剪切储能模量和500％应变时的应力高、具有对基材的强粘接力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过该组合物的固化而得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为3.5MPa以上并且500％应变时的应力为0.25MPa以上。