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公开(公告)号：CN116134093B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202180060343.5
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式来操作，其固化物具有优异的粘接特性和机械特性，并且示出较高的硬度。一种固化性有机硅组合物、其固化物及其向半导体用途等的使用，该固化性有机硅组合物的特征在于，以特定的质量％的范围包含(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、以及(B)具有固化反应性官能团的25℃下为液态的直链状聚有机硅氧烷，并且，包含(C)固化剂，组合物整体的粘度为50Pa·s以下，并且组合物100g中的固化反应性的官能团量为1.5摩尔％以上。
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公开(公告)号：CN117881747A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280056297.6
申请日：2022-08-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物等，该固化性有机硅组合物具有良好的热熔性和优异的熔融特性，因此密封时的操作作业性和固化特性优异，同时固化物的机械强度和对基材的粘合强度优异，适合作为半导体器件的密封剂。一种固化性有机硅组合物及其用途，其特征在于，含有：(A)具有特定的硅氧烷单元比的热熔性MDT型有机聚硅氧烷树脂；(B)有机氢硅氧烷化合物；(C)氢化硅烷化催化剂；以及(D)相对于(A)～(C)成分合计100质量份为400～3000质量份的功能性无机填料，该固化性有机硅组合物在25℃下为固体，在200℃以下的温度下具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113490722A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080016986.5
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/26 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种具有热熔性、二次成型等操作作业性和固化特性优异，并且提供即使在150℃以上的温度下长时间放置，也不产生高硬度化、脆化的固化物的固化性有机硅组合物等。本发明的固化性有机硅组合物及其用途，其中，该固化性有机硅组合物含有：作为分子整体不具有热熔性，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元，并且，在200℃下暴露1小时时的质量减少率为2.0质量％以下的聚有机硅氧烷树脂或树脂混合物；液态的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；以及固化剂，该固化剂作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN116134093A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180060343.5
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/05
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式来操作，其固化物具有优异的粘接特性和机械特性，并且示出较高的硬度。一种固化性有机硅组合物、其固化物及其向半导体用途等的使用，该固化性有机硅组合物的特征在于，以特定的质量％的范围包含(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、以及(B)具有固化反应性官能团的25℃下为液态的直链状聚有机硅氧烷，并且，包含(C)固化剂，组合物整体的粘度为50Pa·s以下，并且组合物100g中的固化反应性的官能团量为1.5摩尔％以上。
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