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公开(公告)号：CN117881747A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280056297.6
申请日：2022-08-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物等，该固化性有机硅组合物具有良好的热熔性和优异的熔融特性，因此密封时的操作作业性和固化特性优异，同时固化物的机械强度和对基材的粘合强度优异，适合作为半导体器件的密封剂。一种固化性有机硅组合物及其用途，其特征在于，含有：(A)具有特定的硅氧烷单元比的热熔性MDT型有机聚硅氧烷树脂；(B)有机氢硅氧烷化合物；(C)氢化硅烷化催化剂；以及(D)相对于(A)～(C)成分合计100质量份为400～3000质量份的功能性无机填料，该固化性有机硅组合物在25℃下为固体，在200℃以下的温度下具有热熔性。
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公开(公告)号：CN117881748A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058295.0
申请日：2022-08-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，其具有良好的热熔性和低溶融粘度，因此操作作业性和固化特性优异，同时固化物的机械强度以及对基材的接合强度优异，优选作为半导体器件的密封剂。一种固化性有机硅组合物及其用途，其特征在于，该固化性有机硅组合物含有：(A)包含一定比例的M单元和T单元，并且具有烯基的热熔性的有机聚硅氧烷树脂；(B)包含特定的硅氧烷单元，并且包含10质量％以上烯基的有机硅氧烷化合物；(C)有机氢硅氧烷化合物；(D)氢化硅烷化催化剂；以及(E)相对于(A)～(D)成分合计100质量份为400～3000质量份的功能性无机填料，在25℃下的温度下为固体，在200℃以下的温度下具有热熔性。
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公开(公告)号：CN117858923A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202280057469.1
申请日：2022-08-31
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物、其生产效率及均质性优异的制造方法，该固化性有机硅组合物能够大量含有功能性无机填料，并提供一种通过高温下的高流动性而表征的热熔性、间隙填充性及均匀性优异的固化物，该固化物能够适用于转移成型等成型或密封工艺，不易产生粉尘，且操作作业性优异。一种颗粒状固化性有机硅组合物及其用途，该颗粒状固化性有机硅组合物含有：(A)含有至少20摩尔％以上的T单元的有机聚硅氧烷树脂；(B)固化剂；以及(C)功能性无机填料，相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，(C)成分的含量为400～3000质量份，在25℃下为固体，在180℃下通过流动试验仪测定的熔融粘度为200Pa·s以下，平均粒径在0.1～10.0mm的范围内。
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