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公开(公告)号：CN113166546B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201980078290.2
申请日：2019-10-29
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , B32B27/06 , B32B27/28 , H01L31/048
Abstract: 本发明提供一种即使在未固化状态下也具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量射线而迅速固化，能够得到高粘接强度的固化反应性有机硅组合物、其片材的制法以及通过压接得到高粘接力的所述组合物的固化物、以及它们的用途。本发明使用如下固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：(A)MQ树脂；(B)链状聚有机硅氧烷，具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)通过高能量射线而活化的氢化硅烷化反应用催化剂，(A)成分的含量为(A)～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％。
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公开(公告)号：CN115023471B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202080094103.2
申请日：2020-12-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种不易受到固化阻碍，保存稳定性优异的固化性热熔有机硅组合物、以及由该固化性热熔有机硅组合物形成的片或膜。本发明的固化性热熔有机硅组合物含有：(A)(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团，并且含有20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；(A2)不具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团，并且以特定的比率包含含有20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂的固体状聚有机硅氧烷树脂；(B)至少两个包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的链状聚有机硅氧烷；(C)在大气压下100℃下暴露1小时后相对于暴露前的质量减少率为10质量％以下的有机氢聚硅氧烷树脂；以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，该固化性热熔有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113631659B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202080024364.7
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种热熔性和成型性优异，并且即使大量配合功能性无机填料，也不损害所得到的固化物的柔软性、强韧性以及应力缓和特性的固化性有机硅组合物等。一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物含有：重均分子量在2000～15000的范围内，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂；以及一种以上功能性填料，组合物中的有机硅成分每100g的包含碳‑碳双键的固化反应性官能团中的乙烯基(CH2＝CH‑)部分的含量为0.05～1.50摩尔％，该固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN111148796B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201880061553.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种硬化性粒状硅酮组合物等，其具有热熔性，包覆成型等的操作作业性及硬化特性优异，并且其硬化物等的高温时的耐着色性优异。本发明是一种硬化性粒状硅酮组合物及其用途，其特征在于含有：(A)有机聚硅氧烷树脂微粒子，其不具有热熔性，具有包含碳‑碳双键的硬化反应性官能团，并且含有RSiO3/2(R为一价有机基)或SiO4/2所表示的硅氧烷单元达所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上；(B)液状的直链状或支链状有机聚硅氧烷，且其于分子内具有至少2个包含碳‑碳双键的硬化反应性官能团；(C)硬化剂；及(D)功能性填料；且组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN115335459B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202180022640.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/26 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；10～100质量份本发明提供一种能进行100℃以下的低温固 (B)具有固化反应性官能团的液态的或具有可塑化，且保存稳定性优异，并且通过固化形成比较 性的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；(C)有机硬的、表面粘性少的固化物的热熔性的固化性有 氢聚硅氧烷；以及(D)光活性型的氢化硅烷化反机硅组合物、以及由此而成的片或膜。本发明的 应催化剂，所述固化性热熔有机硅组合物作为组固化性热熔有机硅组合物含有：(A)以0∶100～90 合物整体具有热熔性。10的质量比包含下述(A1)和(A2)的固体的聚有(56)对比文件JP 2004307691 A,2004.11.04JP 2013222761 A,2013.10.28JP 2018177993 A,2018.11.15
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115335459A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180022640.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/26 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种能进行100℃以下的低温固化，且保存稳定性优异，并且通过固化形成比较硬的、表面粘性少的固化物的热熔性的固化性有机硅组合物、以及由此而成的片或膜。本发明的固化性热熔有机硅组合物含有：(A)以0∶100～90∶10的质量比包含下述(A1)和(A2)的固体的聚有机硅氧烷树脂，(A1)为具有固化反应性官能团，包含20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂，(A2)为不具有固化反应性官能团，包含20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；10～100质量份(B)具有固化反应性官能团的液态的或具有可塑性的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)光活性型的氢化硅烷化反应催化剂，所述固化性热熔有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN118284668A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202280077105.X
申请日：2022-12-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过固化形成表面粘度小、较硬的固化产物的固化性有机硅组合物及其用途，其固化特性和加热熔融时的流动性优异，可以进行精细填充，且作为组合物整体，保存稳定性优异，能够进行有厚度的成型。[解决方案]一种固化性有机硅组合物，其含有：(A)(A1)具有固化反应性官能团且包含20摩尔％以上的Q单元的有机聚硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的包含20摩尔％以上的Q单元的包含有机聚硅氧烷树脂的固体有机聚硅氧烷树脂；(B)具有固化反应性官能团的直链状或支链状的有机聚硅氧烷10～100质量份；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)使用Tg在110～200℃范围的热塑性树脂的含有氢化硅烷化反应催化剂的微粒，作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN117881748A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058295.0
申请日：2022-08-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，其具有良好的热熔性和低溶融粘度，因此操作作业性和固化特性优异，同时固化物的机械强度以及对基材的接合强度优异，优选作为半导体器件的密封剂。一种固化性有机硅组合物及其用途，其特征在于，该固化性有机硅组合物含有：(A)包含一定比例的M单元和T单元，并且具有烯基的热熔性的有机聚硅氧烷树脂；(B)包含特定的硅氧烷单元，并且包含10质量％以上烯基的有机硅氧烷化合物；(C)有机氢硅氧烷化合物；(D)氢化硅烷化催化剂；以及(E)相对于(A)～(D)成分合计100质量份为400～3000质量份的功能性无机填料，在25℃下的温度下为固体，在200℃以下的温度下具有热熔性。
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公开(公告)号：CN117858923A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202280057469.1
申请日：2022-08-31
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物、其生产效率及均质性优异的制造方法，该固化性有机硅组合物能够大量含有功能性无机填料，并提供一种通过高温下的高流动性而表征的热熔性、间隙填充性及均匀性优异的固化物，该固化物能够适用于转移成型等成型或密封工艺，不易产生粉尘，且操作作业性优异。一种颗粒状固化性有机硅组合物及其用途，该颗粒状固化性有机硅组合物含有：(A)含有至少20摩尔％以上的T单元的有机聚硅氧烷树脂；(B)固化剂；以及(C)功能性无机填料，相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，(C)成分的含量为400～3000质量份，在25℃下为固体，在180℃下通过流动试验仪测定的熔融粘度为200Pa·s以下，平均粒径在0.1～10.0mm的范围内。
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公开(公告)号：CN115023471A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202080094103.2
申请日：2020-12-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种不易受到固化阻碍，保存稳定性优异的固化性热熔有机硅组合物、以及由该固化性热熔有机硅组合物形成的片或膜。本发明的固化性热熔有机硅组合物含有：(A)(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团，并且含有20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；(A2)不具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团，并且以特定的比率包含含有20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂的固体状聚有机硅氧烷树脂；(B)至少两个包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的链状聚有机硅氧烷；(C)在大气压下100℃下暴露1小时后相对于暴露前的质量减少率为10质量％以下的有机氢聚硅氧烷树脂；以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，该固化性热熔有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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