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公开(公告)号：CN118284668A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202280077105.X
申请日：2022-12-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过固化形成表面粘度小、较硬的固化产物的固化性有机硅组合物及其用途，其固化特性和加热熔融时的流动性优异，可以进行精细填充，且作为组合物整体，保存稳定性优异，能够进行有厚度的成型。[解决方案]一种固化性有机硅组合物，其含有：(A)(A1)具有固化反应性官能团且包含20摩尔％以上的Q单元的有机聚硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的包含20摩尔％以上的Q单元的包含有机聚硅氧烷树脂的固体有机聚硅氧烷树脂；(B)具有固化反应性官能团的直链状或支链状的有机聚硅氧烷10～100质量份；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)使用Tg在110～200℃范围的热塑性树脂的含有氢化硅烷化反应催化剂的微粒，作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN116134093A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180060343.5
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/05
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式来操作，其固化物具有优异的粘接特性和机械特性，并且示出较高的硬度。一种固化性有机硅组合物、其固化物及其向半导体用途等的使用，该固化性有机硅组合物的特征在于，以特定的质量％的范围包含(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、以及(B)具有固化反应性官能团的25℃下为液态的直链状聚有机硅氧烷，并且，包含(C)固化剂，组合物整体的粘度为50Pa·s以下，并且组合物100g中的固化反应性的官能团量为1.5摩尔％以上。
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公开(公告)号：CN116134093B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202180060343.5
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物能够在室温下以液态的形式来操作，其固化物具有优异的粘接特性和机械特性，并且示出较高的硬度。一种固化性有机硅组合物、其固化物及其向半导体用途等的使用，该固化性有机硅组合物的特征在于，以特定的质量％的范围包含(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、(A2)不具有固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂、以及(B)具有固化反应性官能团的25℃下为液态的直链状聚有机硅氧烷，并且，包含(C)固化剂，组合物整体的粘度为50Pa·s以下，并且组合物100g中的固化反应性的官能团量为1.5摩尔％以上。
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公开(公告)号：CN116635159B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202180083265.0
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种使用热熔性的固化性有机硅组合物的层叠体的制造方法，所述热熔性的固化性有机硅组合物能够应对通过分配器的液态喷出，在该分配温度下固化反应性受到抑制，反应的控制性优异，且喷出后的固化性有机硅组合物能够以高速固化。一种层叠体的制造方法，其具有将固化性有机硅组合物以填充于分配用盒的形态喷出到至少一个基材的表面的一部分或全部的工序；以及任意地对该组合物进行高能量射线的照射而使其固化的工序，该固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性，在100℃下的熔融粘度(通过流量测试仪的测定)为50Pa·s以下，且通过高能量射线的照射而固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115335459B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202180022640.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/26 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；10～100质量份本发明提供一种能进行100℃以下的低温固 (B)具有固化反应性官能团的液态的或具有可塑化，且保存稳定性优异，并且通过固化形成比较 性的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；(C)有机硬的、表面粘性少的固化物的热熔性的固化性有 氢聚硅氧烷；以及(D)光活性型的氢化硅烷化反机硅组合物、以及由此而成的片或膜。本发明的 应催化剂，所述固化性热熔有机硅组合物作为组固化性热熔有机硅组合物含有：(A)以0∶100～90 合物整体具有热熔性。10的质量比包含下述(A1)和(A2)的固体的聚有(56)对比文件JP 2004307691 A,2004.11.04JP 2013222761 A,2013.10.28JP 2018177993 A,2018.11.15
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公开(公告)号：CN115335459A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180022640.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/26 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种能进行100℃以下的低温固化，且保存稳定性优异，并且通过固化形成比较硬的、表面粘性少的固化物的热熔性的固化性有机硅组合物、以及由此而成的片或膜。本发明的固化性热熔有机硅组合物含有：(A)以0∶100～90∶10的质量比包含下述(A1)和(A2)的固体的聚有机硅氧烷树脂，(A1)为具有固化反应性官能团，包含20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂，(A2)为不具有固化反应性官能团，包含20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；10～100质量份(B)具有固化反应性官能团的液态的或具有可塑性的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)光活性型的氢化硅烷化反应催化剂，所述固化性热熔有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN115052742A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202080094656.8
申请日：2020-12-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供由基材，例如半导体前体基板等基板；以及与其密合，不含空隙等的平坦的有机硅密封层构成的层叠体，以及具有同种或异种的两个基材隔着夹持于它们之间的、不含空隙等的有机硅层粘接的结构的层叠体。本发明的目的还在于，提供一种层叠体和由该层叠体构成的低应力的电子装置，该层叠体通过使用特定的组成的固化性热熔有机硅组合物层，即使在固化性热熔有机硅组合物固化后，也不易对基板施加应力。本发明的层叠体包含基材；以及与该基材相接的固化性热熔有机硅组合物层，该固化性热熔有机硅组合物层包含如下聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的选自由T单元或Q单元构成的组中的硅氧烷单元，利用流动试验仪在2.5MPa的压力下测定的100℃下的熔融粘度为5000Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN116635159A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180083265.0
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B05D1/26
Abstract: 本发明提供一种使用热熔性的固化性有机硅组合物的层叠体的制造方法，所述热熔性的固化性有机硅组合物能够应对通过分配器的液态喷出，在该分配温度下固化反应性受到抑制，反应的控制性优异，且喷出后的固化性有机硅组合物能够以高速固化。一种层叠体的制造方法，其具有将固化性有机硅组合物以填充于分配用盒的形态喷出到至少一个基材的表面的一部分或全部的工序；以及任意地对该组合物进行高能量射线的照射而使其固化的工序，该固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性，在100℃下的熔融粘度(通过流量测试仪的测定)为50Pa·s以下，且通过高能量射线的照射而固化。
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公开(公告)号：CN116490354A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180079379.8
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种热熔性的固化性有机硅组合物以及其用途，该热熔性的固化性有机硅组合物的热分配性和保存稳定性优异，能够以外部能量刺激作为触发而固化，其固化物的粘合特性和机械特性优异。一种固化性有机硅组合物、其固化物以及其在半导体用途等的使用，所述固化性有机硅组合物以特定质量％范围包含(A)非热熔性的固体有机聚硅氧烷树脂混合物、(B)具有该固化反应性官能团的在25℃下为液状的直链状有机聚硅氧烷、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)具备在室温下为惰性但通过来自外部的能量刺激而活化的性质的氢化硅烷化反应催化剂，且组合物整体具有热熔性，且100℃下的熔融粘度(基于流量测试仪的测定)为50Pa·s以下。特别地，适合作为热分配用途中的粘合剂/密封剂来使用。
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