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公开(公告)号：CN118804918A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380024330.1
申请日：2023-03-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C07F7/18 , C08K5/5419 , C08L83/05 , C08L83/07
Abstract: 本发明涉及一种双(炔氧基甲硅烷基)烷烃，由通式：#imgabs0#(式中，R1独立地为碳原子数5～12的炔基，R2独立地为碳原子数1～3的烷基或氢原子，R3独立地为碳原子数1～3的烷基，a独立地为1、2或3，b独立地为0、1或2，且a+b为2或3，其中，至少一方的b为1或2，n为2～20的整数。)所示，作为氢化硅烷化反应的抑制剂有效，沸点高，室温下的蒸气压低，对氢化硅烷化反应固化型固化性有机硅组合物的亲和性优异。
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公开(公告)号：CN115023471B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202080094103.2
申请日：2020-12-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种不易受到固化阻碍，保存稳定性优异的固化性热熔有机硅组合物、以及由该固化性热熔有机硅组合物形成的片或膜。本发明的固化性热熔有机硅组合物含有：(A)(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团，并且含有20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；(A2)不具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团，并且以特定的比率包含含有20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂的固体状聚有机硅氧烷树脂；(B)至少两个包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的链状聚有机硅氧烷；(C)在大气压下100℃下暴露1小时后相对于暴露前的质量减少率为10质量％以下的有机氢聚硅氧烷树脂；以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，该固化性热熔有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113631659B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202080024364.7
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种热熔性和成型性优异，并且即使大量配合功能性无机填料，也不损害所得到的固化物的柔软性、强韧性以及应力缓和特性的固化性有机硅组合物等。一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物含有：重均分子量在2000～15000的范围内，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂；以及一种以上功能性填料，组合物中的有机硅成分每100g的包含碳‑碳双键的固化反应性官能团中的乙烯基(CH2＝CH‑)部分的含量为0.05～1.50摩尔％，该固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN111148796B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201880061553.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种硬化性粒状硅酮组合物等，其具有热熔性，包覆成型等的操作作业性及硬化特性优异，并且其硬化物等的高温时的耐着色性优异。本发明是一种硬化性粒状硅酮组合物及其用途，其特征在于含有：(A)有机聚硅氧烷树脂微粒子，其不具有热熔性，具有包含碳‑碳双键的硬化反应性官能团，并且含有RSiO3/2(R为一价有机基)或SiO4/2所表示的硅氧烷单元达所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上；(B)液状的直链状或支链状有机聚硅氧烷，且其于分子内具有至少2个包含碳‑碳双键的硬化反应性官能团；(C)硬化剂；及(D)功能性填料；且组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN106459419B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201580033210.3
申请日：2015-06-16
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08G77/50 , C08G77/44 , C08L83/05 , C08L83/14 , C09J11/00 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种热熔性有机硅及固化性热熔组合物，所述热熔性有机硅是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷在(C)氢化硅烷化反应用催化剂的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的，其在25℃下为非流动性，且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下；所述固化性热熔组合物至少包含(I)所述热熔性有机硅、(II)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子且与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上的有机聚硅氧烷、及(III)氢化硅烷化反应用催化剂。该热熔性有机硅在25℃下为非流动性、表面粘合性低，通过加热容易熔融。此外，该固化性热熔组合物兼具热熔性和固化性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115885015B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202080102014.8
申请日：2020-07-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
Abstract: 本发明提供一种有机硅凝胶组合物，该有机硅凝胶组合物的保存稳定性优异，能提供高温下的耐热性以及透明性优异，特别是即使在构件的仅一个方向暴露于高温的条件下长期使用的情况下，也能维持低弹性模量、低应力以及高透明性，并且不易产生裂纹/剥离等的有机硅凝胶固化物。一种有机硅凝胶组合物及其使用，该有机硅凝胶组合物含有以下成分：(A)具有与硅原子键合的烯基的支链状聚有机硅氧烷；(B‑1)在分子中具有三个以上的硅原子键合氢原子，并且含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的T单元或Q单元的支链状有机氢聚硅氧烷；(B‑2)在一个分子中具有两个硅键合氢原子的链状有机氢聚硅氧烷；(C)铂系加成反应催化剂；以及(D)铈盐的反应产物。
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公开(公告)号：CN113631660B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202080024373.6
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08K5/544 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物等，该固化性有机硅组合物具有热熔性，对难粘接的基材也牢固地粘接，二次成型等的固化物在室温至150℃左右的高温下的柔软性和强韧性特别优异，即使与引线框架等一体成型也供与不易产生翘曲、破损的固化物。一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物的特征在于，含有：(A1)作为分子整体不具有热熔性，含有至少20摩尔％以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂；(A2)分子内具有至少两个固化反应性的官能团的液态的链状聚有机硅氧烷；(B)杂氮硅三环衍生物或碳杂氮硅环衍生物；(C)固化剂；以及(D)功能性无机填料，(D)成分的含量为至少10体积％以上，该固化性有机硅组合物在200℃以下的温度下具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113614174B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202080022993.6
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
IPC: C08L83/04 , B32B27/00 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08K5/544 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J7/35 , C09J183/04 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物等，所述固化性有机硅组合物具有热熔性，对难粘接的基材也牢固地粘接，二次成型等的固化物在室温至150℃左右的高温下的柔软性和强韧性特别优异，即使与引线框架等一体成型也提供不易产生翘曲、破损的固化物。一种固化性有机硅组合物及其用途，所述固化性有机硅组合物的特征在于，含有：(A)含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的RSiO3/2(式中，R为一价烃基)所表示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂微粒；(B)选自杂氮硅三环衍生物和环碳氮硅氧烷衍生物中的一种以上的增粘剂；(C)固化剂；以及(D)功能性无机填料，(D)成分的含量为相对于组合物整体至少50体积％以上，所述固化性有机硅组合物在25℃下为固体，在200℃以下的温度具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113348210B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201980090245.9
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08K3/01 , C08K5/14 , C08L83/05 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种具有热熔性，二次成型等的操作作业性和固化特性优异，并且即使在配合了较大量的填料的情况下，也提供固化物的柔软性和应力松弛性优异且热膨胀率较小的固化物的固化性粒状有机硅组合物等。一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物含有聚有机硅氧烷树脂和一种以上的功能性填料，该聚有机硅氧烷树脂含有所有硅氧烷单元中的至少20摩尔％以上的由SiO4/2表示的硅氧烷单元，组合物中每100g有机硅成分中的包含碳‑碳双键的固化反应性官能团中的乙烯基(CH2＝CH‑)部分的含量为0.05～1.50摩尔％，作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113330071B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201980089914.0
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
Abstract: 本发明提供一种固化性粒状有机硅组合物等，该固化性粒状有机硅组合物具有热熔性，二次成型等的固化物的室温至150℃左右的高温下的柔软性和强韧性特别优异，即使与铝引线框架等一体成型也提供不易产生翘曲、破损的固化物。一种固化性粒状有机硅组合物及其用途，该固化性粒状有机硅组合物的特征在于，包含：(A)具有固化反应性官能团的聚有机硅氧烷树脂微粒、(B)功能性无机填料以及(C)固化剂，通过固化提供如下固化物：25℃和150℃下的储能模量分别为2000MPa以下且100MPa以下，由储能模量/损失模量(G'/G”)表示的tanδ的峰值为0.40以上。
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