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公开(公告)号：CN114269876B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202080058529.2
申请日：2020-08-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/04 , C09J7/38 , B32B7/12 , H04R31/00
Abstract: 本发明提供一种形成剪切储能模量和500％应变时的应力高、具有对基材的强粘接力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过该组合物的固化而得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为3.5MPa以上并且500％应变时的应力为0.25MPa以上。
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公开(公告)号：CN112654687B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201980058011.6
申请日：2019-08-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种形成在低温下能够在宽幅范围内设计储能模量(G’)，且固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.77～50.00MPa的范围内。
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公开(公告)号：CN112654687A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980058011.6
申请日：2019-08-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种形成在低温下能够在宽幅范围内设计储能模量(G’)，且固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.77～50.00MPa的范围内。
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公开(公告)号：CN112703240A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980058761.3
申请日：2019-08-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种形成储能模量(G’)低、固化性优异、具有充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)重均分子量(Mw)小于4500，羟基等含量之和为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应催化剂以及根据需要的(A')分子内不包含含碳‑碳双键的反应性基团的链状聚有机硅氧烷，聚有机硅氧烷树脂相对于链状聚有机硅氧烷的质量比在特定的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～1.0MPa的范围内。
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公开(公告)号：CN114269875B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202080056765.0
申请日：2020-08-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J183/07 , C09J11/08 , B32B7/12 , B32B7/06
Abstract: 本发明提供一种形成具有实用上充分的固化性和粘合力，并且剪切储能模量和500％应变时的拉伸应力较高的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)烯基中的乙烯基部分的含量在0.02～0.30质量％的范围内的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下、分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为1.0MPa以上，500％应变时的应力为0.50MPa以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117255842A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280032412.6
申请日：2022-05-31
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/10
Abstract: 本发明涉及一种显示装置，其在构件间具有压敏粘接剂层，该压敏粘接剂层的25℃、100～300Hz的频率f(Hz)下的损耗角正切tanδ(f)的最大值为0.9以上，并且通过特定的方法测定的粘合力为500gf/inch以上。本发明的显示装置能改善具备触觉功能的显示装置的操作性和可靠性，并且对所述显示装置赋予实用上充分的构件间的密合性，能充分改善其可靠性和耐久性。
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公开(公告)号：CN114341294B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202080058542.8
申请日：2020-08-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J183/05 , B32B27/06 , B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种固化特性优异，能在宽幅范围内设计储能模量(G’)等粘弹特性，并且能形成具有实用上充分的粘合力和拉伸粘接强度的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。一种压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其含有：(A)具有烯基的聚有机硅氧烷、(B)相对于分子内的全部硅原子的、羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂或树脂混合物、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)具有烯基的有机硅化合物以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，(C)成分中的SiH基的物质量相对于(A)、(B)、(D)成分中的烯基之和的比(摩尔比)成为1.0以上的量。
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公开(公告)号：CN112703240B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201980058761.3
申请日：2019-08-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种形成储能模量(G’)低、固化性优异、具有充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)重均分子量(Mw)小于4500，羟基等含量之和为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应催化剂以及根据需要的(A')分子内不包含含碳‑碳双键的反应性基团的链状聚有机硅氧烷，聚有机硅氧烷树脂相对于链状聚有机硅氧烷的质量比在特定的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～1.0MPa的范围内。
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公开(公告)号：CN114269876A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080058529.2
申请日：2020-08-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/04 , C09J7/38 , B32B7/12 , H04R31/00
Abstract: 本发明提供一种形成剪切储能模量和500％应变时的应力高、具有对基材的强粘接力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过该组合物的固化而得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为3.5MPa以上并且500％应变时的应力为0.25MPa以上。
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公开(公告)号：CN112673073A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980057747.1
申请日：2019-08-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种形成低温下储能模量(G’)较低、固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，为(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～2.0的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～0.75MPa的范围内。
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