公开(公告)号：CN106459101B

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201580033523.9

申请日：2015-05-28

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 饭村智浩 ,  户田能乃 ,  稻垣佐和子 ,  宫本侑典 ,  古川晴彦

IPC: C07F7/08 ,  C07F7/18 ,  C08K5/549 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及通式表示的有机硅化合物、含有该有机硅化合物作为粘合促进剂的氢化硅烷化反应固化性有机硅组合物、以及通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅化合物；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅化合物作为粘合促进剂、对于有机树脂等基材的初期粘合性及粘合耐久性是优异的并形成高光透过性的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。

公开(公告)号：CN106459102B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201580034092.8

申请日：2015-05-29

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 饭村智浩 ,  户田能乃 ,  稻垣佐和子 ,  宫本侑典 ,  古川晴彦

IPC: C07F7/08 ,  C08G59/10 ,  C08G77/388 ,  C08K5/544 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L83/08 ,  C09J11/06 ,  C09J183/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K5/5442 ,  C07D405/14 ,  C07F7/08 ,  C08G59/10 ,  C08G77/388 ,  C08K5/544 ,  C08L83/08 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/296 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及由通式表示的有机硅氧烷；至少包含(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)包含所述有机硅氧烷的粘合促进剂、及(D)氢化硅烷化反应用催化剂的固化性有机硅组合物；以及一种通过所述组合物的固化物对半导体元件密封而成的半导体装置。本发明提供：新型的有机硅氧烷；固化性有机硅组合物，其含有该有机硅氧烷作为粘合促进剂、对于各种基材形成粘合性优异的固化物；以及使用该组合物而成的可靠性优异的半导体装置。