公开(公告)号：CN106414613B

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201580030470.5

申请日：2015-03-26

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 加藤智子 ,  小玉春美 ,  大西正之

IPC: C08L83/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供：一种导热有机硅组合物，其具有优良的耐热性和导热性，其中粘度在未固化的状态下受到抑制，并且其具有优良的可操纵性；和一种电气电子设备，其中所述导热有机硅组合物被用作部件。所述导热有机硅组合物通过含有100质量份的(A)和400质量份～3,500质量份的(B)导热性填充剂而形成，其中(A)为(a1)，或为(a1)组分与(a2)的混合物，其中(a1)为在其每个分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基团具有至少一个硅原子键并且由本文公开的通式表示：所述(a2)为在其每个分子中具有至少两个烯基基团且不具有所述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷{在该混合物中，(a1)组分的含量为10质量％～100质量％(但不包含100质量％)}。

公开(公告)号：CN109890900B

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN201780066916.9

申请日：2017-10-05

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 加藤智子 ,  藤泽豊彦 ,  小玉春美 ,  大西正之

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08L83/05 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: [问题]提供：一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中；一种用于施用所述硅脂组合物的方法；以及一种包括所述组合物的电子装置。[解决方案]一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下粘度为50‑100,000mPa·s，(B)有机氢硅氧烷，其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子，(C)导热填料，其具有平均粒径为0.01‑200μm的粒径，(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂，其含有铂类催化剂，其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量％或更大，且软化点为40‑200℃，且平均粒径为0.01‑10μm，以及(E)固化控制剂，且其在固化后，在25℃下的复合弹性模量为0.01‑20MPa。

公开(公告)号：CN110527302A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910871684.5

申请日：2013-03-08

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 加藤智子 ,  中吉和己

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/56 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明提供了一种导热性有机硅组合物，所述导热性有机硅组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体并且优选地具有100至1,000,000mPa·s的粘度；(B)氧化铝粉末，所述氧化铝粉末的平均粒度不大于10μm并且优选地为1至8μm；以及(C)氢氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末的平均粒度大于10μm并且优选地不大于50μm，所述导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和高导热性。

公开(公告)号：CN109890900A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201780066916.9

申请日：2017-10-05

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 加藤智子 ,  藤泽豊彦 ,  小玉春美 ,  大西正之

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08L83/05 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 提供：一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中；一种用于施用所述硅脂组合物的方法；以及一种包括所述组合物的电子装置。一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下粘度为50-100,000mPa·s，(B)有机氢硅氧烷，其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子，(C)导热填料，其具有平均粒径为0.01-200μm的粒径，(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂，其含有铂类催化剂，其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量％或更大，且软化点为40-200℃，且平均粒径为0.01-10μm，以及(E)固化控制剂，且其在固化后，在25℃下的复合弹性模量为0.01-20MPa。

公开(公告)号：CN115181426A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202210589328.6

申请日：2015-03-26

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 小玉春美 ,  藤泽丰彦 ,  加藤智子 ,  大西正之

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/26 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/549 ,  C08K5/5435 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本申请涉及固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物。所述固化性有机聚硅氧烷组合物对各种基材的初粘性的改善效果优秀，固化后粘接耐久性特别优秀且能够实现高粘接强度。一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下物质：(A)(a1)有机聚硅氧烷，其具有指定的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物；(B)一分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)缩合反应用催化剂。