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公开(公告)号：CN111051434B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201880055376.9
申请日：2018-07-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有较高的导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异，进一步而言保存稳定性优异的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)有机氢化聚硅氧烷；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；(E)硅烷偶联剂或其水解缩合物；及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷；且包含分别保存的(I)液：包含成分(A)、(C)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(B)的组合物；及(II)液：包含成分(B)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(C)的组合物。
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公开(公告)号：CN110088206B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201780053323.9
申请日：2017-08-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物等，其对于各种基材，尤其是少量且薄层状时初始粘合性的改善效果也很优异，固化后尤其是粘合耐久性优异，且能够实现高粘合强度。本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有1个硅原子键合氢原子且具有至少1个三烷氧基硅烷基的含三烷氧基硅烷基的硅氧烷、(C)一分子中具有2个硅原子键合氢原子的链状或环状有机聚硅氧烷、(D)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的链状有机聚硅氧烷、(E)氢化硅烷化反应用催化剂以及(F)缩合反应用催化剂、(G)粘合促进剂。
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公开(公告)号：CN114144477B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980098597.9
申请日：2019-07-26
IPC: C08L83/07 , C09J183/07 , C09J183/05 , C08L83/05
Abstract: 本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；(C)每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；(E)硅氢加成反应催化剂；以及(F)缩合反应催化剂。所述组合物可被固化以形成对各种基材表现出优异的粘附性能的固化产物，而在热冲击试验之后不出现裂纹和分层。
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公开(公告)号：CN113508460A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202080017480.6
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体，该固化性聚有机硅氧烷组合物具有高导热系数、并且室温下具有优异的深部固化性、向各种基材的粘接性优异且对散热部件等的密合性优异。本发明为一种多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物及其使用，该多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物特征在于，含有以下成分：(A)分子链末端由羟基硅烷基封端的聚二有机硅氧烷；(B)分子链末端由烷氧基硅烷基封端的聚二有机硅氧烷；(C)导热性填充剂；(D)作为成分(C)的表面处理剂的有机硅化合物；(E)选自烷基烷氧基硅烷和特定的粘接赋予剂中的成分；以及(F)催化剂量的缩合反应用催化剂，该多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物至少包含分开保存的以下的(I)液和(II)液。
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公开(公告)号：CN110446766A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880019840.9
申请日：2018-03-19
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/301 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种液态固化性有机硅粘接剂组合物、其固化物(包含一次固化物)、使用它们的粘接方法和用途，所述液态固化性有机硅粘接剂组合物能够在室温下稳定保管一液型的组合物，能够在湿气的存在下于室温左右一次固化，且能够在高温下二次固化，对所接触的基材或部件形成牢固的粘接层。一种液态固化性有机硅粘接剂组合物、其一次固化物、它们的使用，该液态固化性有机硅粘接剂组合物含有在同一分子内或作为混合物整体具有自由基反应性基和缩合反应性基的固化反应性有机聚硅氧烷、缩合反应催化剂、有机过氧化物、增粘剂和交联性硅烷而成，其特征在于，关于使该组合物在湿气的存在下且在室温左右一次固化而得到的固化物的储能弹性模量(G’1)、使该组合物高温固化而得到的固化物的储能弹性模量(G’2)，储能弹性模量的增加率(Δ)至少为50％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110088206A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780053323.9
申请日：2017-08-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物等，其对于各种基材，尤其是少量且薄层状时初始粘合性的改善效果也很优异，固化后尤其是粘合耐久性优异，且能够实现高粘合强度。本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有1个硅原子键合氢原子且具有至少1个三烷氧基硅烷基的含三烷氧基硅烷基的硅氧烷、(C)一分子中具有2个硅原子键合氢原子的链状或环状有机聚硅氧烷、(D)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的链状有机聚硅氧烷、(E)氢化硅烷化反应用催化剂以及(F)缩合反应用催化剂、(G)粘合促进剂。
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公开(公告)号：CN114144477A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201980098597.9
申请日：2019-07-26
IPC: C08L83/07 , C09J183/07 , C09J183/05 , C08L83/05
Abstract: 本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；(C)每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；(E)硅氢加成反应催化剂；以及(F)缩合反应催化剂。所述组合物可被固化以形成对各种基材表现出优异的粘附性能的固化产物，而在热冲击试验之后不出现裂纹和分层。
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公开(公告)号：CN109890900B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201780066916.9
申请日：2017-10-05
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: [问题]提供：一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中；一种用于施用所述硅脂组合物的方法；以及一种包括所述组合物的电子装置。[解决方案]一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下粘度为50‑100,000mPa·s，(B)有机氢硅氧烷，其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子，(C)导热填料，其具有平均粒径为0.01‑200μm的粒径，(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂，其含有铂类催化剂，其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量％或更大，且软化点为40‑200℃，且平均粒径为0.01‑10μm，以及(E)固化控制剂，且其在固化后，在25℃下的复合弹性模量为0.01‑20MPa。
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公开(公告)号：CN111051434A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880055376.9
申请日：2018-07-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有较高的导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异，进一步而言保存稳定性优异的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)有机氢化聚硅氧烷；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；(E)硅烷偶联剂或其水解缩合物；及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷；且包含分别保存的(I)液：包含成分(A)、(C)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(B)的组合物；及(II)液：包含成分(B)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(C)的组合物。
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公开(公告)号：CN109890900A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066916.9
申请日：2017-10-05
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 提供：一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中；一种用于施用所述硅脂组合物的方法；以及一种包括所述组合物的电子装置。一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下粘度为50-100,000mPa·s，(B)有机氢硅氧烷，其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子，(C)导热填料，其具有平均粒径为0.01-200μm的粒径，(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂，其含有铂类催化剂，其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量％或更大，且软化点为40-200℃，且平均粒径为0.01-10μm，以及(E)固化控制剂，且其在固化后，在25℃下的复合弹性模量为0.01-20MPa。
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