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公开(公告)号：CN110088206B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201780053323.9
申请日：2017-08-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物等，其对于各种基材，尤其是少量且薄层状时初始粘合性的改善效果也很优异，固化后尤其是粘合耐久性优异，且能够实现高粘合强度。本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有1个硅原子键合氢原子且具有至少1个三烷氧基硅烷基的含三烷氧基硅烷基的硅氧烷、(C)一分子中具有2个硅原子键合氢原子的链状或环状有机聚硅氧烷、(D)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的链状有机聚硅氧烷、(E)氢化硅烷化反应用催化剂以及(F)缩合反应用催化剂、(G)粘合促进剂。
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公开(公告)号：CN106414613B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201580030470.5
申请日：2015-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供：一种导热有机硅组合物，其具有优良的耐热性和导热性，其中粘度在未固化的状态下受到抑制，并且其具有优良的可操纵性；和一种电气电子设备，其中所述导热有机硅组合物被用作部件。所述导热有机硅组合物通过含有100质量份的(A)和400质量份～3,500质量份的(B)导热性填充剂而形成，其中(A)为(a1)，或为(a1)组分与(a2)的混合物，其中(a1)为在其每个分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基团具有至少一个硅原子键并且由本文公开的通式表示：所述(a2)为在其每个分子中具有至少两个烯基基团且不具有所述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷{在该混合物中，(a1)组分的含量为10质量％～100质量％(但不包含100质量％)}。
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公开(公告)号：CN110088206A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780053323.9
申请日：2017-08-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物等，其对于各种基材，尤其是少量且薄层状时初始粘合性的改善效果也很优异，固化后尤其是粘合耐久性优异，且能够实现高粘合强度。本发明的固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有1个硅原子键合氢原子且具有至少1个三烷氧基硅烷基的含三烷氧基硅烷基的硅氧烷、(C)一分子中具有2个硅原子键合氢原子的链状或环状有机聚硅氧烷、(D)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的链状有机聚硅氧烷、(E)氢化硅烷化反应用催化剂以及(F)缩合反应用催化剂、(G)粘合促进剂。
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公开(公告)号：CN118271847A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410527333.3
申请日：2017-08-10
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明公开了一种用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为20mPa·s至1,000,000mPa·s且在分子中具有至少两个硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团；(B)由以下通式表示的烷氧基硅烷或其部分水解缩合产物：R1aSi(OR2)(4‑a)其中R1是碳数为1至12的单价烃基团，R2是碳数为1至3的烷基基团，并且“a”为0至2的整数；(C)基于巯基苯并噻唑的化合物；(D)氧化锌粉末和/或碳酸锌粉末；以及(E)用于缩合反应的催化剂，该室温可固化的有机聚硅氧烷组合物可保护电气/电子部件免受大气环境中所含的腐蚀性气体诸如硫化氢气体和硫酸的危害。
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公开(公告)号：CN114144477A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201980098597.9
申请日：2019-07-26
IPC: C08L83/07 , C09J183/07 , C09J183/05 , C08L83/05
Abstract: 本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；(C)每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；(E)硅氢加成反应催化剂；以及(F)缩合反应催化剂。所述组合物可被固化以形成对各种基材表现出优异的粘附性能的固化产物，而在热冲击试验之后不出现裂纹和分层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109890900B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201780066916.9
申请日：2017-10-05
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: [问题]提供：一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中；一种用于施用所述硅脂组合物的方法；以及一种包括所述组合物的电子装置。[解决方案]一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下粘度为50‑100,000mPa·s，(B)有机氢硅氧烷，其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子，(C)导热填料，其具有平均粒径为0.01‑200μm的粒径，(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂，其含有铂类催化剂，其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量％或更大，且软化点为40‑200℃，且平均粒径为0.01‑10μm，以及(E)固化控制剂，且其在固化后，在25℃下的复合弹性模量为0.01‑20MPa。
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公开(公告)号：CN113773505A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111199371.3
申请日：2014-12-25
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08G77/50 , C08G77/08 , C09J183/14 , C09J183/04
Abstract: 本发明提供了一种室温下可固化的有机硅橡胶，所述有机硅橡胶表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且可有效地剥离。所述问题通过包含以下组分的室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到了解决：(A)每个分子的所述分子链中的硅原子上至少具有两个含特定烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，(B)二有机二烷氧基硅烷或它们的部分水解缩合物以及(C)缩合反应催化剂。
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公开(公告)号：CN113736089A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111197851.6
申请日：2014-12-25
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08G77/50 , C08G77/08 , C09J183/14 , C09J183/04
Abstract: 本发明提供了一种室温下可固化的有机硅橡胶组合物，所述组合物表现出与固化过程中所接触基底的良好粘附性，并且能够抑制渗油发生。所述问题通过包含以下组分的室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到了解决：(A)混合物，所述混合物包含(A1)分子内具有至少两个特定含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷和(A2)分子内具有一个特定含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷；(B)缺少羟基和烷氧基的有机聚硅氧烷；(C)烷氧基硅烷；以及(D)缩合反应的催化剂。
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公开(公告)号：CN109890900A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066916.9
申请日：2017-10-05
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 提供：一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中；一种用于施用所述硅脂组合物的方法；以及一种包括所述组合物的电子装置。一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下粘度为50-100,000mPa·s，(B)有机氢硅氧烷，其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子，(C)导热填料，其具有平均粒径为0.01-200μm的粒径，(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂，其含有铂类催化剂，其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量％或更大，且软化点为40-200℃，且平均粒径为0.01-10μm，以及(E)固化控制剂，且其在固化后，在25℃下的复合弹性模量为0.01-20MPa。
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公开(公告)号：CN114144477B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980098597.9
申请日：2019-07-26
IPC: C08L83/07 , C09J183/07 , C09J183/05 , C08L83/05
Abstract: 本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；(C)每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；(E)硅氢加成反应催化剂；以及(F)缩合反应催化剂。所述组合物可被固化以形成对各种基材表现出优异的粘附性能的固化产物，而在热冲击试验之后不出现裂纹和分层。
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