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公开(公告)号：CN113508460A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202080017480.6
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体，该固化性聚有机硅氧烷组合物具有高导热系数、并且室温下具有优异的深部固化性、向各种基材的粘接性优异且对散热部件等的密合性优异。本发明为一种多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物及其使用，该多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物特征在于，含有以下成分：(A)分子链末端由羟基硅烷基封端的聚二有机硅氧烷；(B)分子链末端由烷氧基硅烷基封端的聚二有机硅氧烷；(C)导热性填充剂；(D)作为成分(C)的表面处理剂的有机硅化合物；(E)选自烷基烷氧基硅烷和特定的粘接赋予剂中的成分；以及(F)催化剂量的缩合反应用催化剂，该多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物至少包含分开保存的以下的(I)液和(II)液。
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公开(公告)号：CN106414613B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201580030470.5
申请日：2015-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供：一种导热有机硅组合物，其具有优良的耐热性和导热性，其中粘度在未固化的状态下受到抑制，并且其具有优良的可操纵性；和一种电气电子设备，其中所述导热有机硅组合物被用作部件。所述导热有机硅组合物通过含有100质量份的(A)和400质量份～3,500质量份的(B)导热性填充剂而形成，其中(A)为(a1)，或为(a1)组分与(a2)的混合物，其中(a1)为在其每个分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基团具有至少一个硅原子键并且由本文公开的通式表示：所述(a2)为在其每个分子中具有至少两个烯基基团且不具有所述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷{在该混合物中，(a1)组分的含量为10质量％～100质量％(但不包含100质量％)}。
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公开(公告)号：CN110446766A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880019840.9
申请日：2018-03-19
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/301 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种液态固化性有机硅粘接剂组合物、其固化物(包含一次固化物)、使用它们的粘接方法和用途，所述液态固化性有机硅粘接剂组合物能够在室温下稳定保管一液型的组合物，能够在湿气的存在下于室温左右一次固化，且能够在高温下二次固化，对所接触的基材或部件形成牢固的粘接层。一种液态固化性有机硅粘接剂组合物、其一次固化物、它们的使用，该液态固化性有机硅粘接剂组合物含有在同一分子内或作为混合物整体具有自由基反应性基和缩合反应性基的固化反应性有机聚硅氧烷、缩合反应催化剂、有机过氧化物、增粘剂和交联性硅烷而成，其特征在于，关于使该组合物在湿气的存在下且在室温左右一次固化而得到的固化物的储能弹性模量(G’1)、使该组合物高温固化而得到的固化物的储能弹性模量(G’2)，储能弹性模量的增加率(Δ)至少为50％。
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公开(公告)号：CN106459492B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201580023744.8
申请日：2015-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08K5/549 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09K3/10
Abstract: 本发明提供一种相对于各种基材的初始粘合性的改善效果出色、固化后粘合持久性尤为出色、并且能够实现高粘合强度的粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物、以及电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物。该粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物以及电气电子部件的保护剂，以特定的重量比含有以下的成分(A)～(C)：(A)含有氨基的有机烷氧基硅烷与含有环氧基的有机烷氧基硅烷的反应混合物；(B)一个分子中具有至少两个烷氧基甲硅烷基，且在该至少两个烷氧基甲硅烷基的甲硅烷基之间含有硅氧键以外的键的有机化合物；以及(C)含有环氧基的硅烷或其部分水解缩合物。
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公开(公告)号：CN115181426A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210589328.6
申请日：2015-03-26
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K7/26 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08K5/549 , C08K5/5435 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L23/29
Abstract: 本申请涉及固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物。所述固化性有机聚硅氧烷组合物对各种基材的初粘性的改善效果优秀，固化后粘接耐久性特别优秀且能够实现高粘接强度。一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下物质：(A)(a1)有机聚硅氧烷，其具有指定的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物；(B)一分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)缩合反应用催化剂。
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公开(公告)号：CN118271847A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410527333.3
申请日：2017-08-10
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明公开了一种用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为20mPa·s至1,000,000mPa·s且在分子中具有至少两个硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团；(B)由以下通式表示的烷氧基硅烷或其部分水解缩合产物：R1aSi(OR2)(4‑a)其中R1是碳数为1至12的单价烃基团，R2是碳数为1至3的烷基基团，并且“a”为0至2的整数；(C)基于巯基苯并噻唑的化合物；(D)氧化锌粉末和/或碳酸锌粉末；以及(E)用于缩合反应的催化剂，该室温可固化的有机聚硅氧烷组合物可保护电气/电子部件免受大气环境中所含的腐蚀性气体诸如硫化氢气体和硫酸的危害。
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公开(公告)号：CN109890900B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201780066916.9
申请日：2017-10-05
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: [问题]提供：一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中；一种用于施用所述硅脂组合物的方法；以及一种包括所述组合物的电子装置。[解决方案]一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下粘度为50‑100,000mPa·s，(B)有机氢硅氧烷，其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子，(C)导热填料，其具有平均粒径为0.01‑200μm的粒径，(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂，其含有铂类催化剂，其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量％或更大，且软化点为40‑200℃，且平均粒径为0.01‑10μm，以及(E)固化控制剂，且其在固化后，在25℃下的复合弹性模量为0.01‑20MPa。
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公开(公告)号：CN113773505A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111199371.3
申请日：2014-12-25
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08G77/50 , C08G77/08 , C09J183/14 , C09J183/04
Abstract: 本发明提供了一种室温下可固化的有机硅橡胶，所述有机硅橡胶表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且可有效地剥离。所述问题通过包含以下组分的室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到了解决：(A)每个分子的所述分子链中的硅原子上至少具有两个含特定烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，(B)二有机二烷氧基硅烷或它们的部分水解缩合物以及(C)缩合反应催化剂。
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公开(公告)号：CN113736089A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111197851.6
申请日：2014-12-25
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08G77/50 , C08G77/08 , C09J183/14 , C09J183/04
Abstract: 本发明提供了一种室温下可固化的有机硅橡胶组合物，所述组合物表现出与固化过程中所接触基底的良好粘附性，并且能够抑制渗油发生。所述问题通过包含以下组分的室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到了解决：(A)混合物，所述混合物包含(A1)分子内具有至少两个特定含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷和(A2)分子内具有一个特定含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷；(B)缺少羟基和烷氧基的有机聚硅氧烷；(C)烷氧基硅烷；以及(D)缩合反应的催化剂。
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公开(公告)号：CN109890900A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066916.9
申请日：2017-10-05
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 提供：一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其在长期储存性和可操作性方面是优异的且可竖直保持在恶劣温度环境中；一种用于施用所述硅脂组合物的方法；以及一种包括所述组合物的电子装置。一种单组分可固化型导热硅脂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其分子中具有至少一个脂肪族不饱和烃基，且在25℃下粘度为50-100,000mPa·s，(B)有机氢硅氧烷，其分子中具有至少两个硅原子键结的氢原子，(C)导热填料，其具有平均粒径为0.01-200μm的粒径，(D)包含热塑性树脂的细微粒催化剂，其含有铂类催化剂，其在铂金属原子的量方面的量为0.01质量％或更大，且软化点为40-200℃，且平均粒径为0.01-10μm，以及(E)固化控制剂，且其在固化后，在25℃下的复合弹性模量为0.01-20MPa。
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