公开(公告)号：CN106459492B

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201580023744.8

申请日：2015-03-26

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 藤泽丰彦 ,  小玉春美

IPC: C08K5/549 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5435 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明提供一种相对于各种基材的初始粘合性的改善效果出色、固化后粘合持久性尤为出色、并且能够实现高粘合强度的粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物、以及电气电子部件的保护剂或粘合剂组合物。该粘合促进剂、含有该粘合促进剂的固化性聚有机硅氧烷组合物以及电气电子部件的保护剂，以特定的重量比含有以下的成分(A)～(C)：(A)含有氨基的有机烷氧基硅烷与含有环氧基的有机烷氧基硅烷的反应混合物；(B)一个分子中具有至少两个烷氧基甲硅烷基，且在该至少两个烷氧基甲硅烷基的甲硅烷基之间含有硅氧键以外的键的有机化合物；以及(C)含有环氧基的硅烷或其部分水解缩合物。

公开(公告)号：CN115181426A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202210589328.6

申请日：2015-03-26

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 小玉春美 ,  藤泽丰彦 ,  加藤智子 ,  大西正之

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/26 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/549 ,  C08K5/5435 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本申请涉及固化性有机聚硅氧烷组合物以及电气电子元件的保护剂或粘接剂组合物。所述固化性有机聚硅氧烷组合物对各种基材的初粘性的改善效果优秀，固化后粘接耐久性特别优秀且能够实现高粘接强度。一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有以下物质：(A)(a1)有机聚硅氧烷，其具有指定的含烷氧基硅烷基团、以及至少平均0.5个烯基，或者该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基但不具有所述含烷氧基硅烷基团的有机聚硅氧烷的混合物；(B)一分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)缩合反应用催化剂。