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公开(公告)号：CN111094458A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880055365.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 太田健治
Abstract: 本发明提供一种导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体，该导热性硅酮凝胶组合物具有较高的导热系数，并且即使在未硬化状态下配置于倾斜面或垂直方向的情况下，也不易发生从配置面的流出或滑落/滴落，且具有优异的对散热零件等的间隙填充性及视需要的修复能力。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、及其用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有(A)含烯基有机聚硅氧烷、(B)有机氢化聚硅氧烷、(C)硅氢化反应用催化剂、(D)导热性填充剂、(E)硅烷偶联剂、及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷而成，应变速率10(1/s)下的粘度为50～400Pa·s的范围，且应变速率1(1/s)下的粘度成为应变速率10(1/s)下的粘度的2.0倍以上的值。
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公开(公告)号：CN116113663A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202180062551.9
申请日：2021-10-08
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 太田健治
IPC: C08K5/5419
Abstract: 本发明的导热性有机硅组合物至少有以下组成：(A)一分子中平均具有至少两个烯基的聚有机硅氧烷；(B)一分子中平均具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；(D)由以下(D‑1)～成分(D‑3)构成的导热性填充剂：(D‑1)平均粒径为0.1μm以上且小于5μm的、氮化铝粉末以外的导热性粉末、(D‑2)平均粒径为20μm以上且小于80μm的氮化铝粉末、(D‑3)平均粒径为80μm以上的球状氧化铝粉末和/或球状氧化镁粉末；以及(E)特定的表面处理剂或者润湿剂。本组合物的操作性、填充性良好，固化而形成具有高导热性，抑制了高温下的内部裂纹的产生的导热性构件。
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公开(公告)号：CN111051434B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201880055376.9
申请日：2018-07-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有较高的导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异，进一步而言保存稳定性优异的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)有机氢化聚硅氧烷；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；(E)硅烷偶联剂或其水解缩合物；及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷；且包含分别保存的(I)液：包含成分(A)、(C)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(B)的组合物；及(II)液：包含成分(B)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(C)的组合物。
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公开(公告)号：CN113519051A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202080017023.7
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 太田健治
Abstract: 本发明提供一种导热硅酮凝胶组合物，在具有高导热系数的同时还具有优异的挤出性和混合稳定性，即使是二液型等的封装体，各液也不易分离，能够稳定地保管，且对于散热零件等具有优异的间隙填充性等。本发明涉及一种多组分导热硅酮凝胶组合物及其用途，该导热硅酮凝胶组合物含有如下组分：(A‑1)聚合度为5～100的含烯基聚有机硅氧烷、(A‑2)聚合度为400以上的含烯基聚有机硅氧烷、(B)有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂、(D)导热填充剂、(E)硅烷偶联剂等及(F)在分子链末端具有水解性硅烷基的聚有机硅氧烷，组分(A‑1)和组分(A‑2)的混合粘度在组分(A‑1)在25℃下的粘度的1.15～5.50倍的范围内。
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公开(公告)号：CN111094458B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201880055365.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 太田健治
Abstract: 本发明提供一种导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体，该导热性硅酮凝胶组合物具有较高的导热系数，并且即使在未硬化状态下配置于倾斜面或垂直方向的情况下，也不易发生从配置面的流出或滑落/滴落，且具有优异的对散热零件等的间隙填充性及视需要的修复能力。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、及其用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有(A)含烯基有机聚硅氧烷、(B)有机氢化聚硅氧烷、(C)硅氢化反应用催化剂、(D)导热性填充剂、(E)硅烷偶联剂、及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷而成，应变速率10(1/s)下的粘度为50～400Pa·s的范围，且应变速率1(1/s)下的粘度成为应变速率10(1/s)下的粘度的2.0倍以上的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117203284A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280031048.1
申请日：2022-03-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 太田健治
IPC: C08L83/07
Abstract: 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体，所述固化性聚有机硅氧烷组合物提供具有高热导率，并且加热熟化后固化物的硬度变化得到了抑制，即使在高温下使用由所述固化物构成的导热性构件的情况下也能维持柔软性和应力缓和特性的聚有机硅氧烷固化物。一种固化性聚有机硅氧烷组合物及其应用，所述固化性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)特定粘度的含烯基的聚有机硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)导热性填充剂：相对于组合物中的固体成分整体成为60体积％～90体积％的范围的量；(D)选自脂肪酸、脂肪酸酯以及脂肪酸金属盐中的至少一种以上：相对于成分(C)100质量份成为0.05质量份～2.00质量份的范围的量；(E)催化剂量的氢化硅烷化反应用催化剂；(F)耐热性赋予剂。
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公开(公告)号：CN111051433B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201880055372.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 太田健治
Abstract: 本发明提供一种具有较高导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异的导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)分子内平均含有2～4个与硅原子键结的氢原子、且在分子链侧链上具有其中至少2个的直链状有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～5摩尔的量；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；及(E)分子内具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷。
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公开(公告)号：CN111051434A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880055376.9
申请日：2018-07-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有较高的导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异，进一步而言保存稳定性优异的多成分硬化型导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)有机氢化聚硅氧烷；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；(E)硅烷偶联剂或其水解缩合物；及(F)在单末端具有水解性硅烷基的特定的有机聚硅氧烷；且包含分别保存的(I)液：包含成分(A)、(C)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(B)的组合物；及(II)液：包含成分(B)、(D)、(E)及(F)、且不包含成分(C)的组合物。
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公开(公告)号：CN115885381A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180051141.4
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 太田健治
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体，该固化性聚有机硅氧烷组合物具有高热导率，并且能在低温下固化，提供能对固化中途接触的各种基材实现高的初始粘接性和粘接强度的聚有机硅氧烷固化物。一种固化性聚有机硅氧烷组合物及其应用，该固化性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)特定粘度的含烯基的聚有机硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；(D)导热性填充；(E)特定的分子链末端具有烯基和水解性硅烷基的硅氧烷系化合物；(F)具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷或其水解缩合物；以及(G)粘接促进剂。
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公开(公告)号：CN113508460A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202080017480.6
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体，该固化性聚有机硅氧烷组合物具有高导热系数、并且室温下具有优异的深部固化性、向各种基材的粘接性优异且对散热部件等的密合性优异。本发明为一种多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物及其使用，该多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物特征在于，含有以下成分：(A)分子链末端由羟基硅烷基封端的聚二有机硅氧烷；(B)分子链末端由烷氧基硅烷基封端的聚二有机硅氧烷；(C)导热性填充剂；(D)作为成分(C)的表面处理剂的有机硅化合物；(E)选自烷基烷氧基硅烷和特定的粘接赋予剂中的成分；以及(F)催化剂量的缩合反应用催化剂，该多成分型的固化性聚有机硅氧烷组合物至少包含分开保存的以下的(I)液和(II)液。
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