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公开(公告)号：CN110527302A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910871684.5
申请日：2013-03-08
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/02 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08K13/06 , C08K9/06 , C09K5/14
Abstract: 本发明提供了一种导热性有机硅组合物，所述导热性有机硅组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体并且优选地具有100至1,000,000mPa·s的粘度；(B)氧化铝粉末，所述氧化铝粉末的平均粒度不大于10μm并且优选地为1至8μm；以及(C)氢氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末的平均粒度大于10μm并且优选地不大于50μm，所述导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和高导热性。
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