公开(公告)号：CN111247183A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201880068609.9

申请日：2018-09-06

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 福井弘 ,  外山香子 ,  赤坂昌保

IPC: C08F299/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/26 ,  C08J5/18 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09J7/38 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅酮弹性体硬化物、包含该硅酮弹性体硬化物的电子零件保护材料及其使用方法，该硅酮弹性体硬化物的耐热性、柔软性等优异，具备对基材的追随性及密接性，因此，即使连同基材一起切割硬化物，也不会从基材上剥离，且能够根据需要容易地从基材上去除。本发明是一种硅酮弹性体硬化物及其用途，该硅酮弹性体硬化物是使含有(A)具有硬化反应性基的链状有机聚硅氧烷、任意的(B)有机氢化聚硅氧烷、(C1)硬化剂、及(D)有机聚硅氧烷树脂的组合物硬化而成，且具有自由基反应性。该硅酮弹性体硬化物的表面对粘接剂等具有自由基反应性，在用作保护材料后，能够容易地与粘接胶带等一起分离。

公开(公告)号：CN116194294A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180061316.X

申请日：2021-06-21

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 福井弘 ,  外山香子 ,  赤坂昌保 ,  津田武明

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明提供一种层叠体、其用途以及制造方法，该层叠体是将由于如电介质层和电极层那样所要求的功能不同，因此其组成相互不同的固化性聚有机硅氧烷组合物固化而得到的两层以上的聚有机硅氧烷固化物膜层叠而成的层叠体，在构成所述层叠体的固化物膜的界面处不易产生其粘接强度和随动性的不足带来的剥离、缺陷的问题。一种层叠体，其具有将组成不同的聚有机硅氧烷固化物膜层叠两层以上的结构，并且层叠后的固化物膜在其界面处具有化学键合而成的结构，两层以上的该聚有机硅氧烷固化物膜的参与固化反应的官能团的至少一部分共同。优选的是，所述组合物都包含氢化硅烷化反应性基团，并且其组合物中的SiH/Vi比不同，层叠后的固化物膜在其界面处具有通过氢化硅烷化反应而化学键合而成的结构。

公开(公告)号：CN110603295A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201880029981.9

申请日：2018-05-02

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 尼子雅章 ,  水上真弓 ,  赤坂昌保 ,  津田武明

IPC: C08L83/04 ,  B32B27/00 ,  C08G77/44 ,  C08K7/22 ,  H01L33/56

Abstract: 课题：本发明提供固体有机硅材料、使用其的层积体等，容易以均匀的纳米级的膜厚进行薄膜化，通过配置在作为发光器件的层积体与空气的界面，能够改善光取出效率等。解决方案：该固体有机硅材料含有：(A)数均粒径1～100nm的中空或多孔质的无机微粒、和(B)在分子内具有由RASiO3/2(式中，RA为碳原子数6～14的芳基)表示的芳基硅氧烷单元和由(R2SiO2/2)n(式中，R为可以被卤原子取代的碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～14的芳基、n为3～1000的范围的数)表示的聚二有机硅氧烷结构的有机聚硅氧烷，成分(A)的含量为10～95质量％的范围。