形成三维导线环的方法和使用该方法形成的导线环

    公开(公告)号:CN108074900A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201711095362.3

    申请日:2017-11-09

    Abstract: 本发明提供了一种使用键合工具在第一键合点和第二键合点之间键合线的方法。它包括以下步骤:利用键合工具在第一键合点处形成第一键合,形成位于第一键合之上的第一扭结部,以及将键合工具移动到与第一扭结部间隔开预定距离的第一位置以从键合工具释放一定长度的线。该方法还包括将键合工具沿远离第二键合点的方向移动到在包括第一键合点、第二键合点和第一扭结部的平面外的第二位置的步骤。该方法还包括形成位于所述平面之外的第二扭结部,并且将键合工具移动到第二键合点以形成第二键合的步骤。

    用于分选电子元件的装置
    96.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104916526B

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201510102305.8

    申请日:2015-03-09

    CPC classification number: B65G11/023 B65G11/203 H05K13/0015 H05K13/027

    Abstract: 本发明公开了一种分选引线框上的电子元件的装置,该装置包含有:分割设备,其配置来分割引线框,以藉此将电子元件分离和将分离后的电子元件交替地设置在沿着不同的水平面上分布的至少两层中;以及引导体,其具有多个沿着引导体表面运行的引道,该引道被配置来将分离后的电子元件从相邻于分割设备设置的引导体的第一端部传输至相邻于输出区域设置的引导体的第二端部;其中,位于引导体的第一端部的引道被交替地设置在具有不同水平面的至少两层中,以从分割设备处接收电子元件,而位于引导体的第二端部的引道被设置在沿着通用水平面分布的单层中,以将电子元件传送至输出区域。本发明还公开了一种适合和该装置一起使用的引导体。

    使用成像设备以调整半导体元件的处理设备的装置和方法

    公开(公告)号:CN104253070B

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201410289675.2

    申请日:2014-06-25

    Abstract: 本发明一种处理电子元件的装置,包括:旋转设备和多个围绕其环形设置的拾取头,每个拾取头固定电子元件;位置确定设备,用于确定电子元件被各自拾取头固定时的布置;基准标记,设置在指明由位置确定设备所确定的电子元件布置的位置;第一成像设备,相对于基准标记设置;至少一个处理设备,用于处理电子元件。第一成像设备捕获包含有基准标记和至少一个处理设备的至少一个图像,以便根据从第一成像设备所捕获的至少一个图像中所提取的、基准标记和至少一个处理设备之间的偏差,调整至少一个处理设备的位置以相对于电子元件的布置对齐定位至少一个处理设备。一种调整用于处理电子元件的装置的至少一个处理设备位置的方法也被公开。

    分割装置和方法
    98.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104552631B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201410545409.1

    申请日:2014-10-15

    CPC classification number: H01L21/67092 B28D5/024 B28D5/029 H01L21/68764

    Abstract: 本发明公开一种分割装置,其包含有:至少一个夹具工作台,其上锁固有工件,该至少一个夹具工作台被配置来沿着进给方向移动;桥体,其位于该至少一个夹具工作台的上方延伸,该桥体具有第一侧面和第二侧面,该第二侧面与第一侧面相对;第一切割设备单元,其安装于该桥体上,并可沿着第一侧面横截于进给方向独立地移动;以及第二切割设备单元,其安装于该桥体上,并可沿着第二侧面横截于进给方向独立地移动,第一切割设备和第二切割设备用于切割工件。本发明还公开了一种分割方法。

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