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公开(公告)号：CN113206017A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110080089.7
申请日：2021-01-21
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
Inventor： 郝济远 , 托雷斯·帕特罗西尼奥·小·戈 , 柯定福 , 吴锴 , 孔孟凯
Abstract: 在对位于模塑系统的第一模具和第二模具之间的衬底进行模塑之后，使用夹具组件在模塑期间将与衬底相接触的使用过的离型膜从所述模塑系统中去除，当所述第一模具和所述第二模具打开时，所述夹具组件能够在所述模塑系统外部的收缩位置与所述第一模具和所述第二模具之间的空间中的伸展位置之间往复移动。在致动器驱动所述夹具组件以夹持所述使用过的离型膜的一部分之前，其上安装有所述夹具组件的托架机构朝着所述第一模具或所述第二模具移动所述夹具组件，直到所述夹具组件与所述使用过的离型膜相接触为止。所述托架机构还将所述夹具组件从所述第一模具或所述第二模具移开，以便从所述模塑系统去除所述使用过的离型膜。
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公开(公告)号：CN107160628A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710121018.0
申请日：2017-03-02
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
Abstract: 一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，其包括：模，其包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，其将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，其沿着基础真空泵管道定位，使得在基础真空阀打开时，基础真空泵与型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，其将储存器真空泵连接到基础真空泵管道；以及储存器真空阀，其沿着储存器真空泵管道定位，从而使得当储存器真空阀打开时，储存器真空泵与基础真空泵管道流体连通。当基础真空泵和储存器真空泵与型腔压力区流体连通时，基础真空泵和储存器真空泵均操作成将型腔压力区的压力降低到成型过程压力。
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公开(公告)号：CN102371643A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110196367.1
申请日：2011-07-14
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: B29C45/14639 , B29C45/14065 , B29C45/14778 , B29C45/40 , B29L2011/00
Abstract: 本发明提供一种模塑包含有大量电子器件的衬底的方法，其包含有以下步骤：提供包含框架的载体，该框架包含粘性膜；将衬底装配在载体的粘性膜上，以便于该框架环绕于该衬底；将载体放置在塑模中，以便于该框架设置在塑模的夹持区域和该衬底设置在塑模的模塑区域，在该模塑区域设置有模塑洞穴；在将电子器件设置在模塑洞穴的同时，将框架夹持在夹持区域；使用封装材料模塑。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113206017B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110080089.7
申请日：2021-01-21
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
Inventor： 郝济远 , 托雷斯·帕特罗西尼奥·小·戈 , 柯定福 , 吴锴 , 孔孟凯
Abstract: 在对位于模塑系统的第一模具和第二模具之间的衬底进行模塑之后，使用夹具组件在模塑期间将与衬底相接触的使用过的离型膜从所述模塑系统中去除，当所述第一模具和所述第二模具打开时，所述夹具组件能够在所述模塑系统外部的收缩位置与所述第一模具和所述第二模具之间的空间中的伸展位置之间往复移动。在致动器驱动所述夹具组件以夹持所述使用过的离型膜的一部分之前，其上安装有所述夹具组件的托架机构朝着所述第一模具或所述第二模具移动所述夹具组件，直到所述夹具组件与所述使用过的离型膜相接触为止。所述托架机构还将所述夹具组件从所述第一模具或所述第二模具移开，以便从所述模塑系统去除所述使用过的离型膜。
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公开(公告)号：CN107634016B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201710581588.8
申请日：2017-07-17
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
Abstract: 一种用于封装安装在衬底上的电子器件的模塑系统，所述模塑系统包括具有第一模套表面的第一模套和具有与第一模套表面相对的第二模套表面的第二模套，第一和第二模套表面用于夹紧到所述衬底上并对其施加夹紧压力。模塑系统还包括位于第一位置处的第一传感器，用于确定衬底与在所述第一位置处面向所述衬底的模套之间的第一相对距离；以及位于第二位置处的第二传感器，用于确定衬底与在第二位置处面向所述衬底的模套之间的第二相对距离。模塑系统还包括邻近第一位置定位的第一致动器和邻近第二位置定位的第二致动器，其中第一和第二致动器用于相对于第二相对距离调节第一相对距离，以将均匀的夹紧压力施加到衬底上。
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公开(公告)号：CN107160628B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201710121018.0
申请日：2017-03-02
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
Abstract: 一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，其包括：模，其包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，其将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，其沿着基础真空泵管道定位，使得在基础真空阀打开时，基础真空泵与型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，其将储存器真空泵连接到基础真空泵管道；以及储存器真空阀，其沿着储存器真空泵管道定位，从而使得当储存器真空阀打开时，储存器真空泵与基础真空泵管道流体连通。当基础真空泵和储存器真空泵与型腔压力区流体连通时，基础真空泵和储存器真空泵均操作成将型腔压力区的压力降低到成型过程压力。
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公开(公告)号：CN102371643B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201110196367.1
申请日：2011-07-14
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: B29C45/14639 , B29C45/14065 , B29C45/14778 , B29C45/40 , B29L2011/00
Abstract: 本发明提供一种模塑包含有大量电子器件的衬底的方法，其包含有以下步骤：提供包含框架的载体，该框架包含粘性膜；将衬底装配在载体的粘性膜上，以便于该框架环绕于该衬底；将载体放置在塑模中，以便于该框架设置在塑模的夹持区域和该衬底设置在塑模的模塑区域，在该模塑区域设置有模塑洞穴；在将电子器件设置在模塑洞穴的同时，将框架夹持在夹持区域；使用封装材料模塑。
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公开(公告)号：CN107634016A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710581588.8
申请日：2017-07-17
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: B29C45/14065 , B29C33/123 , B29C45/02 , B29C45/03 , B29C45/14655 , B29C45/14819 , B29C45/76 , B29C45/7653 , B29C2945/76096 , B29C2945/76294 , B29C2945/76387 , B29C2945/76568 , B29L2031/3481 , H01L21/67126
Abstract: 一种用于封装安装在衬底上的电子器件的模塑系统，所述模塑系统包括具有第一模套表面的第一模套和具有与第一模套表面相对的第二模套表面的第二模套，第一和第二模套表面用于夹紧到所述衬底上并对其施加夹紧压力。模塑系统还包括位于第一位置处的第一传感器，用于确定衬底与在所述第一位置处面向所述衬底的模套之间的第一相对距离；以及位于第二位置处的第二传感器，用于确定衬底与在第二位置处面向所述衬底的模套之间的第二相对距离。模塑系统还包括邻近第一位置定位的第一致动器和邻近第二位置定位的第二致动器，其中第一和第二致动器用于相对于第二相对距离调节第一相对距离，以将均匀的夹紧压力施加到衬底上。
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