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公开(公告)号：CN104517933A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410505112.2
申请日：2014-09-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , G01R31/26
CPC classification number: H05K1/181 , G01R1/0408 , H01L22/14 , H01L22/32 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H05K1/0231 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/3415 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/03 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的各个实施例涉及电子器件、测试板和半导体器件制造方法。在其上安装有半导体器件的安装板的电学特性得以改善。安装板(配线板)包括从支承半导体器件(半导体封装)的它的上表面延伸到它的下表面的多个第一通孔和第二通孔、以及形成在各自的通孔中的通孔配线。安装板具有布置在其下表面上并且经由第二电极而与半导体器件电连接的电容器。在形成在安装板的上表面上的多个第一电极之中，与电容器连接的若干第一电极与形成在直径比信号传输通路更大的第一通孔中的一个配线连接。
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公开(公告)号：CN108878371A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810692239.8
申请日：2014-03-21
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/98 , H01L23/544 , H01L21/683 , H01L25/065 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/6835 , H01L22/12 , H01L22/14 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2221/68327 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2223/54493 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/0557 , H01L2224/06131 , H01L2224/11009 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的制造方法。在逻辑芯片上安装存储芯片时，对包括在逻辑芯片的背面上形成的识别标志的识别范围进行成像并对识别范围的图样进行识别，并根据识别结果，将逻辑芯片的多个突起和所述存储芯片的多个突起电极进行位置对准，以将所述存储芯片安装到逻辑芯片上。此时，识别范围的图样与多个突起的阵列图样的任何部分都不相同，结果，可对识别范围的图样中的识别标志确实进行识别，从而可提高将逻辑芯片的多个突起和所述存储芯片的多个突起电极进行位置对准的精度。
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公开(公告)号：CN104517933B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201410505112.2
申请日：2014-09-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/64 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L21/66 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K1/11 , G01R1/04
Abstract: 本发明的各个实施例涉及电子器件、测试板和半导体器件制造方法。在其上安装有半导体器件的安装板的电学特性得以改善。安装板(配线板)包括从支承半导体器件(半导体封装)的它的上表面延伸到它的下表面的多个第一通孔和第二通孔、以及形成在各自的通孔中的通孔配线。安装板具有布置在其下表面上并且经由第二电极而与半导体器件电连接的电容器。在形成在安装板的上表面上的多个第一电极之中，与电容器连接的若干第一电极与形成在直径比信号传输通路更大的第一通孔中的一个配线连接。
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公开(公告)号：CN104064482A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410106343.6
申请日：2014-03-21
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/6835 , H01L22/12 , H01L22/14 , H01L23/544 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2221/68327 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2223/54493 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/0557 , H01L2224/06131 , H01L2224/11009 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种可提高半导体器件的可装配性的技术。在逻辑芯片1上安装存储芯片时，对包括在逻辑芯片的背面上形成的识别标志的识别范围进行成像并对识别范围的图样进行识别，并根据识别结果，将逻辑芯片的多个突起和所述存储芯片的多个突起电极进行位置对准，以将所述存储芯片安装到逻辑芯片上。此时，识别范围的图样与多个突起的阵列图样的任何部分都不相同，结果，可对识别范围的图样中的识别标志确实进行识别，从而可提高将逻辑芯片的多个突起和所述存储芯片的多个突起电极进行位置对准的精度。
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