公开(公告)号：CN104517933A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410505112.2

申请日：2014-09-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 久保光之 ,  山田纯一 ,  本间浩史

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  G01R31/26

CPC classification number: H05K1/181 ,  G01R1/0408 ,  H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的各个实施例涉及电子器件、测试板和半导体器件制造方法。在其上安装有半导体器件的安装板的电学特性得以改善。安装板(配线板)包括从支承半导体器件(半导体封装)的它的上表面延伸到它的下表面的多个第一通孔和第二通孔、以及形成在各自的通孔中的通孔配线。安装板具有布置在其下表面上并且经由第二电极而与半导体器件电连接的电容器。在形成在安装板的上表面上的多个第一电极之中，与电容器连接的若干第一电极与形成在直径比信号传输通路更大的第一通孔中的一个配线连接。

公开(公告)号：CN104517933B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201410505112.2

申请日：2014-09-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 久保光之 ,  山田纯一 ,  本间浩史

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/544 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明的各个实施例涉及电子器件、测试板和半导体器件制造方法。在其上安装有半导体器件的安装板的电学特性得以改善。安装板(配线板)包括从支承半导体器件(半导体封装)的它的上表面延伸到它的下表面的多个第一通孔和第二通孔、以及形成在各自的通孔中的通孔配线。安装板具有布置在其下表面上并且经由第二电极而与半导体器件电连接的电容器。在形成在安装板的上表面上的多个第一电极之中，与电容器连接的若干第一电极与形成在直径比信号传输通路更大的第一通孔中的一个配线连接。