公开(公告)号：CN101315918A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810109850.X

申请日：2008-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  立冈一树

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，在基板(1)的表面侧形成构成半导体元件的第1电路图案(3)，在第1电路图案(3)上形成第1绝缘层(2)，在第1绝缘层(2)上形成连接外部用的焊锡电极(5)，在基板(1)的背面侧也形成第2绝缘层(6)并在其上形成第2电路图案(7)，形成穿通孔(8)以将第1电路图案(3)和第2电路图案(7)连接，在第2电路图案(7)上安装芯片型被动零件(9)，并且用环氧树脂(10)对背面侧进行整体的树脂密封以覆盖芯片型被动零件(9)。

公开(公告)号：CN1426105A

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN02132123.X

申请日：2002-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  津村进

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/12 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，将陶瓷多层基板(2)的一个面粘贴到带有粘接剂的树脂膜(8)上，将树脂膜(8)载置于在所需的位置上具有腔体(7)的树脂密封金属模(91)上，用密封金属模(91)的一部分区域压紧树脂膜(3)的一部分区域，限制基板(2)的位置，然后，向腔体(7)内注入环氧树脂。该半导体器件露出形成外部连接用电极的背面，与基板背面拉平、且以包围周围的方式树脂密封成截面为矩形的形状。借此，可以形成基板没有裂纹的树脂密封的半导体器件。

公开(公告)号：CN1953174B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200610101944.3

申请日：2006-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  竹原秀树 ,  新井良之 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种不限密封树脂的种类，防止在印刷布线基板上的安装回流时发生短路故障的电子元件内置组件。在基板(10)的元件搭载面(11)形成连接盘(12、12)，其上放置片式元件(20)的电极部(21、21)并通过焊锡(15、15)连接固定。片式元件(20)由密封树脂(30)密封。当设片式元件(20)的主体部(22)的下面与元件搭载面(11)之间的距离为a、设存在于主体部(22)的上方的密封树脂(30)的厚度为b时，若设定b/a在6以下，则可防止在将电子元件内置组件安装于印刷布线基板等的安装回流时，焊锡(15、15)熔融并流动发生而使两个电极部(21、21)短路的短路故障。

公开(公告)号：CN1248307C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02132123.X

申请日：2002-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  津村进

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/12 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，将陶瓷多层基板(2)的一个面粘贴到带有粘接剂的树脂膜(8)上，将树脂膜(8)载置于在所需的位置上具有腔体(7)的树脂密封金属模(91)上，用密封金属模(91)的一部分区域压紧树脂膜(3)的一部分区域，限制基板(2)的位置，然后，向腔体(7)内注入环氧树脂。该半导体器件露出形成外部连接用电极的背面，与基板背面拉平、且以包围周围的方式树脂密封成截面为矩形的形状。借此，可以形成基板没有裂纹的树脂密封的半导体器件。

公开(公告)号：CN1284230C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN02118076.8

申请日：2002-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  金泽邦彦

IPC: H01L23/00 ,  G12B17/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在本发明的高频模块中，形成绝缘性树脂，以便于封住在基板的一个表面上搭载的高频半导体元件以及电子部件，而且，在该绝缘性树脂的表面上形成金属薄膜。通过该金属薄膜来得到电磁波屏蔽效果。

公开(公告)号：CN1221029C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN02147355.2

申请日：2002-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  金泽邦彦 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种高频半导体装置，包括：陶瓷基片，包含装于所述陶瓷基片下部的半导体元件与无源元件的元件群，以及为将所述元件群埋没而在所述陶瓷基片下部形成的复合树脂材料层。所述复合树脂材料层由包含环氧树脂与无机充填物的复合树脂材料形成，所述复合树脂材料层的下面呈平坦状，且有外部连接电极形成。采用如射频模块那样的具有接收与发送系统一体化结构的封装，在小型化、高安装密度及散热性等方面性能优良。

公开(公告)号：CN1378420A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN02118076.8

申请日：2002-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  金泽邦彦

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在本发明的高频模块中,形成绝缘性树脂,以便于封住在基板的一个表面上搭载的高频半导体元件以及电子部件,而且,在该绝缘性树脂的表面上形成金属薄膜。通过该金属薄膜来得到电磁波屏蔽效果。

公开(公告)号：CN101034700B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200710085072.0

申请日：2007-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  竹原秀树

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/29 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种内藏电子部件型模块及其制作方法，其目的为解决因在二次组装回流焊中经历的加热所产生的芯片部件上移导致内藏电子部件型模块可靠性下降的问题。内藏电子部件型模块(10)包括树脂布线衬底(11)、搭载在该树脂布线衬底表面的多个电子部件(15…)、将该各电子部件电连接到该树脂布线衬底的焊锡(22)、对该各电子部件和该焊锡进行封装的封装树脂(21)。且该封装树脂的平均线膨胀系数(α)在17×10-6/℃以上且110×10-6/℃以下，平均线膨胀系数(α)是用该树脂的玻璃转移温度、玻璃转移温度以下的线膨胀系数(α1)、玻璃转移温度以上的线膨胀系数(α2)和室内温度及回流焊时的最高温度计算出的。

公开(公告)号：CN101034700A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710085072.0

申请日：2007-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  竹原秀树

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/29 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种内藏电子部件型模块及其制作方法，其目的为解决因在二次组装回流焊中经历的加热所产生的芯片部件上移导致内藏电子部件型模块可靠性下降的问题。内藏电子部件型模块(10)包括树脂布线衬底(11)、搭载在该树脂布线衬底表面的多个电子部件(15…)、将该各电子部件电连接到该树脂布线衬底的焊锡(22)、对该各电子部件和该焊锡进行封装的封装树脂(21)。且该封装树脂的平均线膨胀系数(α)在17×10－6/℃以上且110×10－6/℃以下，平均线膨胀系数(α)是用该树脂的玻璃转移温度、玻璃转移温度以下的线膨胀系数(α1)、玻璃转移温度以上的线膨胀系数(α2)和室内温度及回流焊时的最高温度计算出的。

公开(公告)号：CN1953174A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610101944.3

申请日：2006-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  竹原秀树 ,  新井良之 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种不限密封树脂的种类，防止在印刷布线基板上的安装回流时发生短路故障的电子元件内置组件。在基板(10)的元件搭载面(11)形成连接盘(12、12)，其上放置片式元件(20)的电极部(21、21)并通过焊锡(15、15)连接固定。片式元件(20)由密封树脂(30)密封。当设片式元件(20)的主体部(22)的下面与元件搭载面(11)之间的距离为a、设存在于主体部(22)的上方的密封树脂(30)的厚度为b时，若设定b/a在6以下，则可防止在将电子元件内置组件安装于印刷布线基板等的安装回流时，焊锡(15、15)熔融并流动发生而使两个电极部(21、21)短路的短路故障。