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公开(公告)号：CN104157594B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201410199562.3
申请日：2014-05-13
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/7565 , H01L2224/75753 , H01L2224/758
Abstract: 本发明公开了一种键合装置，该键合装置包含有：i）支撑设备，其用于支撑成批的电子器件；ii）弹出设备，用于从成批的电子器件处弹出电子器件；iii）多个转移设备，每个转移设备用于转移衬底以在衬底上键合电子器件；以及iv）多个传送设备，每个传送设备具有旋转传送臂，一旦电子器件被弹出设备在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处弹出，那么该旋转传送臂被操作来在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处传送电子器件至各自的衬底之一上，以在那里进行键合。本发明还公开了一种键合电子器件至衬底上的方法。
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公开(公告)号：CN104425289B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201310410954.5
申请日：2013-09-11
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/495
CPC classification number: B23K3/082 , B23K1/0016 , B23K1/206 , B23K3/063 , B23K3/08 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2733 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/7565 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开了一种用于将半导体晶粒安装在衬底上的晶粒安装装置，该衬底具有金属表面，该装置包含有：材料滴涂平台，其用于将键合材料滴涂在衬底上；晶粒安装平台，其用于将半导体晶粒放置在已经滴涂在衬底上的键合材料中；以及活化气体产生器，其设置在晶粒安装平台前侧，以将激发的混合气体引导在衬底上，而便于还原衬底上的氧化物。
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公开(公告)号：CN102800613B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210161945.2
申请日：2012-05-23
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , Y10T29/515 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
Abstract: 本发明公开了一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上的装置200，该装置200包含有：平台216，以及多个安装在平台216上的传送模块202a、202b，该多个传送模块202a、202b中的每个均包含有：支撑设备204a、204b，用于支撑衬底206a、206b、500a、500b、500c；和传送设备208a、208b，用于将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上；其中，该支撑设备204a、204b的高度被相互地拉平，以在该多个传送模块202a、202b之间传输衬底206a、206b、500a、500b、500c。
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公开(公告)号：CN103199181A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201210568209.9
申请日：2012-12-24
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。本发明同样也公开了一种用于构造发光二极管封装件的装置。
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公开(公告)号：CN103199181B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210568209.9
申请日：2012-12-24
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。本发明同样也公开了一种用于构造发光二极管封装件的装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104157594A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410199562.3
申请日：2014-05-13
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/7565 , H01L2224/75753 , H01L2224/758
Abstract: 本发明公开了一种键合装置，该键合装置包含有：i）支撑设备，其用于支撑成批的电子器件；ii）弹出设备，用于从成批的电子器件处弹出电子器件；iii）多个转移设备，每个转移设备用于转移衬底以在衬底上键合电子器件；以及iv）多个传送设备，每个传送设备具有旋转传送臂，一旦电子器件被弹出设备在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处弹出，那么该旋转传送臂被操作来在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处传送电子器件至各自的衬底之一上，以在那里进行键合。本发明还公开了一种键合电子器件至衬底上的方法。
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公开(公告)号：CN102800613A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210161945.2
申请日：2012-05-23
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , Y10T29/515 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
Abstract: 本发明公开了一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上的装置200，该装置200包含有：平台216，以及多个安装在平台216上的传送模块202a、202b，该多个传送模块202a、202b中的每个均包含有：支撑设备204a、204b，用于支撑衬底206a、206b、500a、500b、500c；和传送设备208a、208b，用于将半导体元件212传送至衬底206a、206b、500a、500b、500c上；其中，该支撑设备204a、204b的高度被相互地拉平，以在该多个传送模块202a、202b之间传输衬底206a、206b、500a、500b、500c。
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公开(公告)号：CN103855060B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310652195.3
申请日：2013-12-05
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: G01B11/14 , G01B11/002 , G01B2210/52 , H01L21/681
Abstract: 本发明公开了一种用于定位载体对象上多个放置位置的光学装置，该光学装置包含有：i）成像设备，其具有多个成像传感器，每个成像传感器被操作来捕获载体对象上的选定行的放置位置的局部图像，多个成像传感器确定联合的视场，该联合的视场包括所有的选定行的放置位置；ii）定位设备，其和成像设备相耦接，该定位设备被操作来相对于载体对象上的后续行的放置位置定位成像设备；以及iii）处理器，其连接至成像设备，该处理器被配置来接收由多个成像传感器所捕获的图像进行图像处理，以便于识别放置位置的确定位置，该放置位置包含在选定行的放置位置中。本发明还公开了一种定位载体对象上多个放置位置的方法。
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公开(公告)号：CN104425289A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310410954.5
申请日：2013-09-11
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/495
CPC classification number: B23K3/082 , B23K1/0016 , B23K1/206 , B23K3/063 , B23K3/08 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2733 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/7565 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开了一种用于将半导体晶粒安装在衬底上的晶粒安装装置，该衬底具有金属表面，该装置包含有：材料滴涂平台，其用于将键合材料滴涂在衬底上；晶粒安装平台，其用于将半导体晶粒放置在已经滴涂在衬底上的键合材料中；以及活化气体产生器，其设置在晶粒安装平台前侧，以将激发的混合气体引导在衬底上，而便于还原衬底上的氧化物。
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公开(公告)号：CN103855060A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310652195.3
申请日：2013-12-05
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: G01B11/14 , G01B11/002 , G01B2210/52 , H01L21/681
Abstract: 本发明公开了一种用于定位载体对象上多个放置位置的光学装置，该光学装置包含有：i）成像设备，其具有多个成像传感器，每个成像传感器被操作来捕获载体对象上的选定行的放置位置的局部图像，多个成像传感器确定联合的视场，该联合的视场包括所有的选定行的放置位置；ii）定位设备，其和成像设备相耦接，该定位设备被操作来相对于载体对象上的后续行的放置位置定位成像设备；以及iii）处理器，其连接至成像设备，该处理器被配置来接收由多个成像传感器所捕获的图像进行图像处理，以便于识别放置位置的确定位置，该放置位置包含在选定行的放置位置中。本发明还公开了一种定位载体对象上多个放置位置的方法。
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