公开(公告)号：CN103199181A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201210568209.9

申请日：2012-12-24

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  麦家仪 ,  黄遥欣 ,  李明

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。本发明同样也公开了一种用于构造发光二极管封装件的装置。

公开(公告)号：CN103199181B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201210568209.9

申请日：2012-12-24

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  麦家仪 ,  黄遥欣 ,  李明

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。本发明同样也公开了一种用于构造发光二极管封装件的装置。