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公开(公告)号：CN103199181B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210568209.9
申请日：2012-12-24
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。本发明同样也公开了一种用于构造发光二极管封装件的装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108417674A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810125735.5
申请日：2018-02-08
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: H01L33/505 , H01L21/6835 , H01L33/0095 , H01L33/60 , H01L2221/68327 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058
Abstract: 本发明提供了一种包括发光二极管芯片的发光二极管器件。用于制造发光二极管器件的方法包括：将第一模板定位在载体上；通过第一模板的至少一个孔将磷光体材料印刷到载体上，以在载体上形成磷光体材料片；以及将发光二极管芯片附着到印制的磷光体材料片上。
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公开(公告)号：CN104779325B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410013271.0
申请日：2014-01-10
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: G01J1/42 , G01J1/0437 , G01J2001/0481 , G01J2001/4252 , G01N21/274 , G01N2201/0622 , G01N2201/0623 , G09G2320/045
Abstract: 本发明公开了一种生成用于LED测试流程的修正函数的方法，该方法包含有以下步骤：在检测器的视场内，检测参考LED发出的光和从位于板体上的一个或多个非激活LED反射的光；视场内所述非激活LED的数目被如此改变以致于至少一个光学参数的错误值作为视场内非激活LED的数目的函数得以获得；检测在没有任何其他LED的情形下参考LED或者激活LED发出的光，以确定该或每个所述光学参数的至少一个参考值，该激活LED和参考LED具有相同的光学属性；以及计算该错误值和该或每个参考值之间的差值，以生成修正函数，该修正函数是依赖于检测器检测处于测试条件下LED发出的光时检测器的视场内所设置的非激活LED的数目。
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公开(公告)号：CN103199181A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201210568209.9
申请日：2012-12-24
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。本发明同样也公开了一种用于构造发光二极管封装件的装置。
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公开(公告)号：CN111795643A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010251102.6
申请日：2020-04-01
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: G01B11/00
Abstract: 一种用于确定安装在胶带上的芯片的方位的设备包括成像装置，光源和输送机构。所述芯片至少部分是半透明的，并且包括至少一个用于指示所述芯片的方位的方位特征。在使用中，所述输送机构传送所述胶带以将所述芯片定位于所述成像装置与所述光源之间的检测位置处。所述光源将光投射于所述成像装置，所述成像装置采集图像。所述芯片的所述至少一个方位特征阻挡穿过所述芯片的所述光源的投射光，以使所采集图像包括所述至少一个方位特征的图像，从而可以确定所述芯片的方位。
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公开(公告)号：CN104779325A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410013271.0
申请日：2014-01-10
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
CPC classification number: G01J1/42 , G01J1/0437 , G01J2001/0481 , G01J2001/4252 , G01N21/274 , G01N2201/0622 , G01N2201/0623 , G09G2320/045 , H01L22/20 , H01L22/30 , H01L33/0095
Abstract: 本发明公开了一种生成用于LED测试流程的修正函数的方法，该方法包含有以下步骤：在检测器的视场内，检测参考LED发出的光和从位于板体上的一个或多个非激活LED反射的光；视场内所述非激活LED的数目被如此改变以致于至少一个光学参数的错误值作为视场内非激活LED的数目的函数得以获得；检测在没有任何其他LED的情形下参考LED或者激活LED发出的光，以确定该或每个所述光学参数的至少一个参考值，该激活LED和参考LED具有相同的光学属性；以及计算该错误值和该或每个参考值之间的差值，以生成修正函数，该修正函数是依赖于检测器检测处于测试条件下LED发出的光时检测器的视场内所设置的非激活LED的数目。
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