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公开(公告)号：CN103958602B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201280058858.2
申请日：2012-10-24
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/188 , C08G59/24 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08K9/10 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29386 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/05442 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种保存稳定性和连接可靠性的两种特性均优异的树脂组合物，所述树脂组合物含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被用具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子。
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公开(公告)号：CN101528781B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200780038911.1
申请日：2007-11-06
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08F292/00 , C08K3/30
Abstract: 本发明提供可在较短时间内固化的、显影性优异的光波导用组合物糊。本发明提供了一种光波导用组合物糊，含有：(A)平均粒径为1～50nm的硫酸钡粒子，(B)具有聚合性基和羧基的化合物、或具有聚合性基的磷酸酯化合物，和(C)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN101528781A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780038911.1
申请日：2007-11-06
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08F292/00 , C08K3/30
Abstract: 本发明提供可在较短时间内固化的、显影性优异的光波导用组合物糊。本发明提供了一种光波导用组合物糊，含有：(A)平均粒径为1～50nm的硫酸钡粒子，(B)具有聚合性基和羧基的化合物、或具有聚合性基的磷酸酯化合物，和(C)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN1742526A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200480002536.1
申请日：2004-01-21
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及使用具有高精度的电路图案的挠性膜的电路基板用部件、由具有高精度的电路图案的挠性膜形成的电路基板的制造方法及其用于该方法的制造装置。即本发明涉及：电路基板用部件，其是将加强板、可剥离的有机物质层、单面或双面具备电路图案的挠性膜、剥离辅助层按照该顺序层叠而成的；电路基板的制造方法，它是在与经由可剥离的有机物质层而贴附在加强板上的挠性膜的贴合面相反的面上形成有电路图案后、将挠性膜剥离的电路基板的制造方法，其特征在于，一边将剥离角保持在大于0°、小于等于80°的范围内，一边剥离加强板与挠性膜；以及电路基板的制造装置，它是从在加强板上贴附有形成了电路图案的挠性膜而成的挠性膜基板上将挠性膜剥离的电路基板的制造装置，其特征在于，具有下述装置的任意之一，i)以与弯曲的支撑体相接触的状态将挠性膜从加强板分离的弯曲分离(剥离)装置、ii)以弯曲的状态使加强板从挠性膜的支撑体远离的弯曲分离(剥离)装置、iii)使保持电路基板用部件的保持装置，和具有楔形剥离部件的挠性膜的剥离装置相对地移动的移动装置。本发明的电路基板，可以优选地使用于电子设备的配线板、IC封装用内插板、晶片级测试插口用配线板等。
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公开(公告)号：CN118743064A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380022071.9
申请日：2023-02-09
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 课题是提供气体扩散电极，其即使在由于缺乏供给到燃料电池的阳极气体扩散电极的燃料而产生的反极状态下，也能够抑制阳极气体扩散电极的碳腐蚀的进行，单体电池的发电性能不会降低。解决方案是气体扩散电极，其具有包含碳纤维作为构成材料的导电性多孔质基材和与该导电性多孔质基材的一个面相接的微孔层，其中，该微孔层包含碳微粒和具有氟烷基链的氟树脂作为构成材料，在将该碳微粒的比表面积设为A(m2/g)、将该微孔层中的每单位体积的该碳微粒的含量和该具有氟烷基链的氟树脂的含量分别设为B(g/cm3)、C(g/cm3)时，以下所示的式X的值为10～50，A‑30×(C/B) (式X)。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN103228753B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180055861.4
申请日：2011-11-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J183/10 , H01L23/36
CPC classification number: C09J163/00 , C08G77/14 , C08K3/28 , C08K2003/2227 , C08L63/00 , C08L101/10 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J179/08 , C09J183/10 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , C08L79/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物控制导热性填料的分散性，具有高的导热性和优异的密合性，所述粘合剂组合物的构成包含：(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结构作为来源于二胺的成分，粘合剂组合物中的(C)导热性填料的含量为60vol.％以上。(通式(1)中，X表示1以上10以下的整数，n表示1以上20以下的整数。)
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公开(公告)号：CN105308120B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201480032412.1
申请日：2014-05-30
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B29C41/02 , B29K2063/00 , B29K2105/16 , B29K2509/00 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/07 , C08K9/04 , H01L21/50 , H01L21/6836 , H01L23/49558 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2021/603 , H01L2221/68327 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3512 , H05K3/305 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , C08K3/0033 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、树脂片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法。本发明提供一种树脂片，其在朝与面平行的方向施加动态剪切应变时的应力测定中，在温度80℃、频率0.5Hz下，应变的振幅为膜厚的10％时的损耗正切与所述振幅为0.1％时的损耗正切的差为1以上。通过使用本发明的树脂片，可提供在树脂片中气泡或龟裂的产生少，连接可靠性优异的半导体装置。另外，本发明的树脂组合物在保存中的凝聚物的产生少。另外，将树脂组合物成形为片状而得的树脂片的平坦性良好。另外，所述树脂组合物的硬化物可提供连接可靠性高的电路基板或者半导体装置。
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公开(公告)号：CN103958602A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280058858.2
申请日：2012-10-24
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/188 , C08G59/24 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08K9/10 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29386 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/05442 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种保存稳定性和连接可靠性的两种特性均优异的树脂组合物，所述树脂组合物含有(a)环氧化合物、(b)微囊型固化促进剂以及(c)表面被用具有不饱和双键的化合物修饰的无机粒子。
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公开(公告)号：CN102574934B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201080045855.6
申请日：2010-10-08
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C09C3/10 , C01P2004/03 , C01P2004/62 , C01P2004/84 , C01P2006/40 , C09C1/62 , C09C1/64 , C09C1/644 , H05K3/28 , H05K2201/0224 , H05K2201/10977 , H05K2203/122 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明涉及一种方法，其使酸性有机物或磷酸与金属接触，在金属表面形成含有由所述酸性有机物和金属生成的有机酸盐、或由所述磷酸和金属生成的磷酸盐的层，该方法中，在金属表面选择性地形成层。本技术能够应用于在颗粒彼此不凝集或液体粘度不增加的情况下得到核壳颗粒的方法、以及仅在所要被覆的金属部选择性地形成层的金属布线被覆电路基板的制造方法等。
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