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公开(公告)号：CN118974898A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202280094438.3
申请日：2022-04-08
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够减少半导体装置的孔洞的技术。半导体装置具有镀膜、半导体元件和间隔件。半导体元件设置于镀膜的上方。间隔件包含第1导线凸块。间隔件在镀膜与半导体元件之间设置间隙。第1导线凸块的下表面不与镀膜接触，或者第1导线凸块的下表面中的位于比镀膜的外周部更靠外侧处的一部分不与镀膜接触。
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公开(公告)号：CN111448653B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201780097547.X
申请日：2017-12-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 井本裕儿
Abstract: 目的在于提供一种能够抑制在树脂的不希望的部位产生裂纹的技术。半导体装置具有：电子电路(7)，其包含半导体元件(4)；金属电极(5)，其与电子电路(7)直接连接；以及封装树脂(6)。封装树脂(6)对电子电路(7)和金属电极(5)进行封装。金属电极(5)的与电子电路(7)相对侧的相反侧的面的端缘部分(5a)具有锐角形状，金属电极(5)的与电子电路(7)相对的面的端缘部分(5b)具有圆弧形状或者钝角形状。
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公开(公告)号：CN110071072B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201910281594.0
申请日：2015-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起
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公开(公告)号：CN114730745A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201980102435.8
申请日：2019-11-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/34
Abstract: 在基座板(1)之上设置有绝缘基板(2)。在绝缘基板(2)之上设置有半导体元件(6～9)。壳体(10)以将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)包围的方式配置，通过粘接剂(11)与基座板(1)接合。封装材料(22)在壳体(10)的内部将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)封装。在与基座板(1)的上表面外周部相对的壳体(10)的下表面设置有槽(23)。槽(23)的底面具有朝向基座板(1)凸出的凸出部(24)。凸出部(24)具有顶点(25)和夹着顶点(25)而在壳体(10)的更靠内侧处和更靠外侧处分别设置的坡面(26、27)。粘接剂(11)与顶点(25)接触，粘接剂(11)被收容于槽(23)的内部。
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公开(公告)号：CN108496249B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201680079904.5
申请日：2016-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107104080A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201610881663.8
申请日：2016-10-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到一种能够防止特性变动、提高可靠性的半导体装置。在绝缘衬底(1)之上形成有由纯铝或者铝合金材料构成的铝图案(2)。在铝图案(2)的表面形成有镀层(3a、3b)。在镀层(3a、3b)之上接合有半导体元件(4a、4b)。镀层(3a、3b)的厚度大于或等于10μm。由此，半导体元件(4a、4b)难以受到由于热应力而变形的铝图案(2)的影响。因此，能够防止半导体元件(4a、4b)的由变形引起的特性变动，提高相对于半导体元件(4a、4b)的破坏而言的可靠性(功率循环)。
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公开(公告)号：CN114556534B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN201980101294.8
申请日：2019-10-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供提高了引线部与半导体元件之间的接合可靠性的半导体装置。半导体装置包含半导体元件及引线部。半导体元件搭载于在绝缘基板设置的电路图案。引线部具有板状的形状，经由第1接合材料而与半导体元件接合。引线部包含引线主体及接合部件。引线主体包含与半导体元件的搭载位置对应地设置的开口部。接合部件在开口部内设置于半导体元件之上。接合部件的下表面通过第1接合材料而与半导体元件接合，并且，接合部件的外周部通过第2接合材料而与开口部的内周接合。
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公开(公告)号：CN119032419A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202280094905.2
申请日：2022-04-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 半导体装置具有绝缘基板(3)、与绝缘基板(3)接合的半导体元件(4)以及与半导体元件(4)接合的内部配线部件(5)。绝缘基板(3)在上表面具有导电图案(2)。半导体元件(4)在上表面具有上表面电极，在下表面具有下表面电极，下表面电极与绝缘基板(3)的导电图案(2)接合。内部配线部件(5)与半导体元件(4)的上表面电极接合。下表面电极与导电图案(2)之间的接合及上表面电极与内部配线部件(5)之间的接合均通过Al钎料(81、82)而实现。
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公开(公告)号：CN117769761A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202280053221.8
申请日：2022-08-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/40 , H02M7/48
Abstract: 提供能够降低散热部件与绝缘基板的接合所引起的热应力并抑制由于热应力而产生的散热部件的翘曲的技术。功率模块(202)具备：散热部件(14)，其具有周壁部(15)和凹部(19)，凹部(19)形成于比周壁部(15)靠内周侧的位置且向下方凹陷；至少一个陶瓷基板(10)，其被接合到凹部(19)内；多个半导体元件，它们搭载于至少一个陶瓷基板(10)上；壳体(5)，其沿着周壁部(15)的上端被固定，在内部填充有密封树脂(7)；以及电路形成部件，其包含电极板(63、64、65)，电极板(63、64、65)分别将多个半导体元件之间、以及半导体元件与至少一个陶瓷基板(10)之间连接，散热部件(14)的周壁部(15)的上下方向(Z轴方向)的厚度比形成凹部(19)的底面的底壁部(16)的上下方向(Z轴方向)的厚度厚。
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公开(公告)号：CN109952639B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201680090636.7
申请日：2016-11-11
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体芯片(2a)接合于导体基板(1a)的上表面。与半导体芯片(2a)相比控制端子(11a)配置于外侧，该控制端子通过导线(12a)与半导体芯片(2a)的控制电极连接。壳体(10)包围半导体芯片(2a)。封装材料(13)对半导体芯片(2a)进行封装。引线框架(4)具有：接合部(4a)，其接合于半导体芯片(2a)；以及垂直部(4b)，其装入于壳体(10)，从接合部(4a)引出到控制端子(11a)的外侧，相对于半导体芯片(2a)的上表面向垂直方向立起。
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