公开(公告)号：CN117769761A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202280053221.8

申请日：2022-08-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  川添智香 ,  高田周平 ,  井本裕儿 ,  和田文雄

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H02M7/48

Abstract: 提供能够降低散热部件与绝缘基板的接合所引起的热应力并抑制由于热应力而产生的散热部件的翘曲的技术。功率模块(202)具备：散热部件(14)，其具有周壁部(15)和凹部(19)，凹部(19)形成于比周壁部(15)靠内周侧的位置且向下方凹陷；至少一个陶瓷基板(10)，其被接合到凹部(19)内；多个半导体元件，它们搭载于至少一个陶瓷基板(10)上；壳体(5)，其沿着周壁部(15)的上端被固定，在内部填充有密封树脂(7)；以及电路形成部件，其包含电极板(63、64、65)，电极板(63、64、65)分别将多个半导体元件之间、以及半导体元件与至少一个陶瓷基板(10)之间连接，散热部件(14)的周壁部(15)的上下方向(Z轴方向)的厚度比形成凹部(19)的底面的底壁部(16)的上下方向(Z轴方向)的厚度厚。