公开(公告)号：CN109585471B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201811107072.0

申请日：2018-09-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈钟辅 ,  赵汊济 ,  韩相旭

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明构思涉及一种半导体封装和图像传感器。一种半导体封装包括：封装基板；设置在封装基板上的图像传感器；以及接合层，其设置在封装基板与图像传感器之间并包括第一区域和第二区域，第二区域具有比第一区域的弹性模量低的弹性模量，并设置在第一区域的周边。

公开(公告)号：CN110828447A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910730049.5

申请日：2019-08-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金孝恩 ,  金知晃 ,  杨志善 ,  延承勋 ,  赵汊济 ,  韩相旭

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/482

Abstract: 本公开提供了半导体封装件及其制造方法。一种半导体封装件，包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于第一半导体芯片上；第一半导体结构和第二半导体结构，其位于第一半导体芯片上并且在第二半导体芯片上彼此间隔开；以及含树脂构件，其插入在第二半导体芯片和第一半导体结构之间，并插入在第二半导体芯片和第二半导体结构之间。半导体封装件可以在晶片级制造。

公开(公告)号：CN110581107A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201910484072.0

申请日：2019-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈钟辅 ,  金知晃 ,  赵汊济 ,  韩相旭

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/528 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体封装包括：下基板；连接基板，耦合到下基板，所述连接基板具有围绕空腔的横向部分以及横向部分的顶表面上的第一导电图案；下基板上的下半导体芯片，所述下半导体芯片位于连接基板的空腔中，所述下半导体芯片包括下半导体芯片的顶表面上的第二导电图案；接合构件，将第一导电图案和第二导电图案彼此连接；以及第一导电图案和第二导电图案上的顶部封装。

公开(公告)号：CN108206172A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201711344807.7

申请日：2017-12-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 表声磤 ,  沈钟辅 ,  金知晃 ,  赵汊济 ,  韩相旭

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

Abstract: 一种半导体封装包括：第一衬底，包括第一上部接垫，所述第一上部接垫位于所述第一衬底的顶表面上；第二衬底，包括第二上部接垫，所述第二上部接垫位于所述第二衬底的顶表面上，所述第二上部接垫的节距小于所述第一上部接垫的节距；以及第一半导体芯片，位于以下两者上并电连接到以下两者：(i)所述第一上部接垫中的至少一个以及(ii)所述第二上部接垫中的至少一个。本发明概念的一些示例性实施例可为半导体封装提供高可靠性。

公开(公告)号：CN108091661A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201710614432.5

申请日：2017-07-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金知晃 ,  沈钟辅 ,  韩相旭 ,  赵汊济 ,  李元一

IPC: H01L27/146 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L27/14634 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14601 ,  H01L25/072

Abstract: 一种图像传感器封装以及封装。图像传感器封装包括：图像传感器芯片，位在封装衬底上；逻辑芯片，位在所述封装衬底上并与所述图像传感器芯片垂直地重叠；以及存储器芯片，位在所述封装衬底上并与所述图像传感器芯片及逻辑芯片垂直地重叠。所述逻辑芯片处理从所述图像传感器芯片输出的像素信号。所述存储器芯片经由导电线电连接到所述图像传感器芯片，并存储从所述图像传感器芯片输出的所述像素信号与由所述逻辑芯片处理的像素信号中的至少一个。所述存储器芯片经由所述导电线接收从所述图像传感器芯片输出的所述像素信号并经由所述图像传感器芯片与所述导电线接收由所述逻辑芯片处理的所述像素信号。

公开(公告)号：CN107708303A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710470178.6

申请日：2017-06-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈钟辅 ,  韩相旭 ,  崔允硕 ,  金知晃

IPC: H05K1/18 ,  H01L25/065 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16157 ,  H05K1/185 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/0652 ,  H05K2201/10727

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：衬底基板，其包括彼此间隔开的至少两个芯片附着区；多个上焊盘，它们布置在衬底基板的所述至少两个芯片附着区中；容腔，其与所述至少两个芯片附着区中的每一个的一部分重叠并且在衬底基板的上表面中凹进；以及至少一个间隔凹槽，其在衬底基板的上表面中凹进。所述至少一个间隔凹槽连接至容腔，并且在所述至少两个芯片附着区之间的区中延伸。

公开(公告)号：CN103083029A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210427967.9

申请日：2012-10-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相旭 ,  姜东求 ,  成映勋

IPC: A61B6/00

CPC classification number: G01T1/18 ,  G01T1/247 ,  G01T1/29 ,  G01T1/366

Abstract: 提供一种光子计数检测器以及光子计数和检测方法。所述光子计数检测器包括：读出电路，被构造为对入射到传感器的多能辐射中的光子计数，其中，针对多能辐射的多个能带中的每个能带对光子计数，读出电路分别与多能辐射照射到的区域的像素对应，每个读出电路被构造为对多能辐射的多个能带中的一个预定能带中的光子计数，一部分读出电路被构造为对多能辐射的除了多个能带中的一个预定能带以外的至少一个能带中的光子计数。

公开(公告)号：CN101179068A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200710167192.5

申请日：2007-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 边鹤均 ,  赵泰济 ,  沈钟辅 ,  韩相旭

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/12 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的实施例提供了一种具有上和下封装的MSP，在上封装的基板中具有凹陷开口。上封装还可包括多个堆叠的半导体芯片。下封装可以包括基板和至少一个半导体芯片。在装配期间，部分下封装放置在上封装的基板中的凹陷开口中。有利的结果是具有缩小的总高度的两个封装MSP装配。此外，还可以缩小在上封装基板和下封装基板之间的焊料球或其它接头的尺寸和间距。

公开(公告)号：CN118266235A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202280075752.7

申请日：2022-09-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相旭 ,  李俊昊 ,  曹治铉

IPC: H04W4/80 ,  H04W4/02 ,  H04W4/06 ,  H04W88/02

Abstract: 提供了电子装置。该电子装置可以：广播第一广告包，接收至少包括与可以通过电子装置回放的媒体相关的控制命令的第二广告包，向第二外部电子装置发送用于从第二外部电子装置识别第一外部电子装置是否包括在预定区域中的第一信号，接收响应于第一信号而生成的第二信号，响应于接收到指示第一外部电子装置包括在预定区域中的第二信号而执行与媒体相关的控制命令，以及发送用于指示执行了与媒体相关的控制命令的第三广告包。

公开(公告)号：CN108735770B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN201810310753.0

申请日：2018-04-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金志澈 ,  赵汊济 ,  韩相旭 ,  赵京淳 ,  金载春 ,  朴佑炫

IPC: H01L27/148 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件，其包括：衬底上的第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于衬底上并且与第一半导体装置间隔开；模制层，其位于衬底上并且覆盖第一半导体芯片的侧部和第二半导体芯片的侧部；以及图像传感器单元，其位于第一半导体芯片、第二半导体芯片和模制层上。图像传感器单元电连接至第一半导体芯片。