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公开(公告)号：CN1179069C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN99805622.7
申请日：1999-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D9/08 , C25D1/04 , C25D15/02 , H05K1/09 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔，铜作为微细晶粒存在，SnO2作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外，本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的，因此本发明的制造方法容易实施。
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公开(公告)号：CN1300878A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN00134960.0
申请日：2000-12-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C23C22/24
Abstract: 本发明是铬酸、重铬酸或其水溶性盐的浓度换算成CrO3量3～50g/L、高锰酸、锰酸或其水溶性盐的浓度换算成KMnO4量0.5g/L以上溶解度以下、硝酸或硝酸的水溶性盐浓度换算成NaNO3量3～60g/L、乙酸或乙酸的水溶性盐浓度换算成CH3COONa量0.5～50g/L、磷酸或磷酸的水溶性盐浓度换算成Na3PO4量是0.05～8g/L的含有铝的镁合金用化成处理液;在液温288～368K的该化成处理液中,将含有铝的镁合金表面进行0.3～10分钟化成处理制造高耐蚀性表面处理镁合金制品的制造方法;及采用该制造方法得到的高耐蚀性表面处理镁合金制品。
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公开(公告)号：CN1174491A
公开(公告)日：1998-02-25
申请号：CN97114996.8
申请日：1997-06-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/244 , C23C28/00 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C28/347 , H05K3/282 , H05K2201/0355 , H05K2203/124 , Y10S428/901 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/273
Abstract: 提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。
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公开(公告)号：CN100365849C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200380103987.X
申请日：2003-11-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种非水电解液二次电池用负极，其特征是，在集电体的单面或两面上形成含有锂化合物的形成能力低的导电性材料的活性物质结构体，在该活性物质结构体中含有5-80重量%的含有锂化合物的形成能力高的材料的活性物质粒子。上述活性物质结构体优选具有含上述活性物质粒子的活性物质层及位于该活性物质层上的表面被覆层。
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公开(公告)号：CN100508249C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN03809367.7
申请日：2003-04-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01M4/134 , H01M4/0402 , H01M4/0404 , H01M4/043 , H01M4/0435 , H01M4/0438 , H01M4/045 , H01M4/0452 , H01M4/0471 , H01M4/366 , H01M4/38 , H01M4/387 , H01M4/405 , H01M10/052 , H01M2004/027
Abstract: 本发明涉及一种非水电解液二次电池用负极，在集电体表面上形成着包含锡、锡合金、铝或铝合金的第一被覆层，在其上面形成着包含锂化合物的形成能低的金属的第二被覆层。也可以进一步在第二被覆层的上面形成第一被覆层。也可以进一步形成包含铜等的被覆层作为最上层。通过用热处理形成各被覆层，就能够得到期望的性能。由于热处理在非常短的时间内完成，故成本价值大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101146933A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009681.1
申请日：2006-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的是提供一种电解铜箔，其与以往市场上供给的低轮廓电解铜箔相比，为更低的低轮廓而且具有光泽。为了达成该目的，采用一种电解铜箔，其具有与厚度无关的析出面侧的表面粗糙度(Rzjis)低于1.0μm的超低轮廓，且该析出面的光泽度[Gs(60°)]为400以上。而且还提供一种电解铜箔的制造方法，其是对硫酸类铜电解液进行电解而得到电解铜箔的方法，该硫酸类铜电解液含有3－巯基－1－丙磺酸及/或二(3－磺基丙基)二硫化物、具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯。
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公开(公告)号：CN1253601C
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN00134960.0
申请日：2000-12-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C23C22/24
Abstract: 本发明是铬酸、重铬酸或其水溶性盐的浓度换算成CrO3量3～50g/L、高锰酸、锰酸或其水溶性盐的浓度换算成KMnO4量0.5g/L以上溶解度以下、硝酸或硝酸的水溶性盐浓度换算成NaNO3量3～60g/L、乙酸或乙酸的水溶性盐浓度换算成CH3COONa量0.5～50g/L、磷酸或磷酸的水溶性盐浓度换算成Na3PO4量是0.05～8g/L的含有铝的镁合金用化成处理液；在液温288～368K的该化成处理液中，将含有铝的镁合金表面进行0.3～10分钟化成处理制造高耐蚀性表面处理镁合金制品的制造方法；及采用该制造方法得到的高耐蚀性表面处理镁合金制品。
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公开(公告)号：CN1298458A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN99805622.7
申请日：1999-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D9/08 , C25D1/04 , C25D15/02 , H05K1/09 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔,铜作为微细晶粒存在,SnO2作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外,本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的,因此本发明的制造方法容易实施。
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公开(公告)号：CN1059244C
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN95120208.1
申请日：1995-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23C22/83 , H05K3/022 , H05K3/282 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0591 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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公开(公告)号：CN1131205A
公开(公告)日：1996-09-18
申请号：CN95120208.1
申请日：1995-12-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23C22/83 , H05K3/022 , H05K3/282 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0591 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 提供了一种有机防锈处理铜箔，该种铜箔既不会降低作为线路板材料用的铜箔的各种性能，又能防止树脂斑点的产生。这种有机防锈处理铜箔的特征是，在该铜箔不与基板粘合的表面上具有金属防锈层，而在该金属防锈层上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层，或者在所说的金属防锈层上设置铬酸盐处理层，再在其上设置由选自苯并三唑或其衍生物、氨基三唑或其异构体或其衍生物中至少2种的混合物构成的有机防锈处理层。
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