公开(公告)号：US20220023821A1

公开(公告)日：2022-01-27

申请号：US17393497

申请日：2021-08-04

申请人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

发明人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

IPC分类号： B01J19/00 ,  B01J19/02 ,  B01J19/24 ,  B22F5/10 ,  B22F10/20

摘要： In various embodiments, a microreactor features a corrosion-resistant microchannel network encased within a thermally conductive matrix material that may define therewithin one or more hollow heat-exchange conduits.

公开(公告)号：US11110426B2

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：US16682072

申请日：2019-11-13

申请人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

发明人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

IPC分类号： B01J19/00 ,  B01J19/24 ,  B01J19/02 ,  B22F10/00 ,  B22F5/10 ,  B22F10/20 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B22F3/12

摘要： In various embodiments, a microreactor features a corrosion-resistant microchannel network encased within a thermally conductive matrix material that may define therewithin one or more hollow heat-exchange conduits.

公开(公告)号：US20200147579A1

公开(公告)日：2020-05-14

申请号：US16682072

申请日：2019-11-13

申请人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

发明人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

IPC分类号： B01J19/00 ,  B22F5/10 ,  B01J19/24 ,  B22F3/105 ,  B01J19/02

摘要： In various embodiments, a microreactor features a corrosion-resistant microchannel network encased within a thermally conductive matrix material that may define therewithin one or more hollow heat-exchange conduits.

公开(公告)号：US10105671B2

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：US14936916

申请日：2015-11-10

申请人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

发明人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

IPC分类号： B01J19/00 ,  B01J19/02 ,  B22F3/105 ,  B01J19/24 ,  B22F5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B22F3/00 ,  B22F3/12

摘要： In various embodiments, a microreactor features a corrosion-resistant microchannel network encased within a thermally conductive matrix material that may define therewithin one or more hollow heat-exchange conduits.

公开(公告)号：US11642644B2

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：US17393497

申请日：2021-08-04

申请人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

发明人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

IPC分类号： B01J19/00 ,  B01J19/02 ,  B01J19/24 ,  B22F5/10 ,  B22F10/38 ,  B22F10/43 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B22F3/12 ,  B22F10/14 ,  B22F10/25 ,  B22F10/28

CPC分类号： B01J19/0093 ,  B01J19/02 ,  B01J19/2415 ,  B22F5/10 ,  B22F10/38 ,  B22F10/43 ,  B01J2219/00092 ,  B01J2219/00822 ,  B01J2219/00837 ,  B01J2219/00873 ,  B01J2219/0236 ,  B01J2219/0277 ,  B22F3/12 ,  B22F10/14 ,  B22F10/25 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  Y02P10/25

摘要： In various embodiments, a microreactor features a corrosion-resistant microchannel network encased within a thermally conductive matrix material that may define therewithin one or more hollow heat-exchange conduits.

公开(公告)号：US10507449B2

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：US16137690

申请日：2018-09-21

申请人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

发明人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

IPC分类号： B01J19/02 ,  B01J19/00 ,  B22F3/105 ,  B01J19/24 ,  B22F5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B22F3/00 ,  B22F3/12

摘要： In various embodiments, a microreactor features a corrosion-resistant microchannel network encased within a thermally conductive matrix material that may define therewithin one or more hollow heat-exchange conduits.

公开(公告)号：US20190022620A1

公开(公告)日：2019-01-24

申请号：US16137690

申请日：2018-09-21

申请人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

发明人： Paul R. Aimone ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan

IPC分类号： B01J19/00 ,  B22F5/10 ,  B22F3/105 ,  B01J19/02 ,  B01J19/24 ,  B33Y80/00 ,  B22F3/00 ,  B33Y10/00 ,  B22F3/12

摘要： In various embodiments, a microreactor features a corrosion-resistant microchannel network encased within a thermally conductive matrix material that may define therewithin one or more hollow heat-exchange conduits.

公开(公告)号：US20210208738A1

公开(公告)日：2021-07-08

申请号：US17144267

申请日：2021-01-08

申请人： Shuwei Sun ,  Francois-Charles Dary ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan ,  Qi Zhang

发明人： Shuwei Sun ,  Francois-Charles Dary ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan ,  Qi Zhang

IPC分类号： G06F3/044 ,  H01B1/02 ,  B81C1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  C21D1/00 ,  C21D9/00 ,  H01L29/49 ,  G06F3/041 ,  C23C30/00 ,  B32B17/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  C23C28/02 ,  C23C28/00 ,  B32B15/02 ,  B32B15/18 ,  C03C17/40 ,  C03C17/36 ,  H01L29/66 ,  H01L23/532 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786

摘要： In various embodiments, electronic devices such as touch-panel displays incorporate interconnects featuring a conductor layer and, disposed above the conductor layer, a capping layer comprising an alloy of Cu and one or more refractory metal elements selected from the group consisting of Ta, Nb, Mo, W, Zr, Hf, Re, Os, Ru, Rh, Ti, V, Cr, and Ni.

公开(公告)号：US20130156967A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13713632

申请日：2012-12-13

申请人： Christopher Michaluk ,  William Loewenthal ,  Gary Rozak ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan ,  Steven A. Miller

发明人： Christopher Michaluk ,  William Loewenthal ,  Gary Rozak ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan ,  Steven A. Miller

IPC分类号： C23C14/34

CPC分类号： C23C14/3414 ,  C23C14/3407 ,  C23C24/04

摘要： In various embodiments, used sputtering targets are refurbished at least in part by maintaining a large obliquity angle between the spray-deposition gun and the depressed surface contour of the target during spray deposition of the target material.

摘要翻译： 在各种实施例中，使用的溅射靶材至少部分地通过在喷射沉积目标材料期间在喷涂沉积枪和靶的凹陷表面轮廓之间保持大的倾斜角来进行翻新。

公开(公告)号：US09299472B2

公开(公告)日：2016-03-29

申请号：US14296796

申请日：2014-06-05

申请人： Shuwei Sun ,  Francois-Charles Dary ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan ,  Qi Zhang

发明人： Shuwei Sun ,  Francois-Charles Dary ,  Marc Abouaf ,  Patrick Hogan ,  Qi Zhang

IPC分类号： H01L21/84 ,  H01B1/02 ,  H01L29/66 ,  G06F3/041 ,  H01L29/49

CPC分类号： H01L27/1244 ,  B81C1/00 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00404 ,  B81C1/00523 ,  B81C1/00547 ,  C21D1/00 ,  C21D9/00 ,  C21D2201/00 ,  C21D2211/00 ,  C21D2251/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/026 ,  H01L23/53238 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/6675 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78666 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12743 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12812 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  H01L2924/00

摘要： In various embodiments, electronic devices such as thin-film transistors incorporate electrodes featuring a conductor layer and, disposed below the conductor layer, a barrier layer comprising an alloy of Cu and one or more refractory metal elements selected from the group consisting of Ta, Nb, Mo, W, Zr, Hf, Re, Os, Ru, Rh, Ti, V, Cr, and Ni.

摘要翻译： 在各种实施例中，诸如薄膜晶体管的电子器件包括具有导体层的电极，并且在导体层下方设置阻挡层，该阻挡层包括Cu和一种或多种难熔金属元素的合金，所述难熔金属元素选自Ta，Nb ，Mo，W，Zr，Hf，Re，Os，Ru，Rh，Ti，V，Cr和Ni。