公开(公告)号：US20140179065A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US14095000

申请日：2013-12-03

申请人： Kil Yong LEE ,  Jae Sun HAN ,  Jong Hyuk EUN

发明人： Kil Yong LEE ,  Jae Sun HAN ,  Jong Hyuk EUN

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29363 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes attaching a curable film to a first connection member including a first circuit terminal, attaching a conductive film to a second connection member including a second circuit terminal, and thermally compressing the first connection member to the second connection member, with the first connection member and the second connection member placed such that the curable film and the conductive film face each other.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法，包括将固化膜附着到包括第一电路端子的第一连接构件，将导电膜附接到包括第二电路端子的第二连接构件，以及将第一连接构件热压到第二连接构件 其中第一连接件和第二连接件放置成使得可固化膜和导电膜彼此面对。

公开(公告)号：US20140291869A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：US14229003

申请日：2014-03-28

申请人： Kyoung Soo PARK ,  Soon Young KWON ,  Ji Yeon KIM ,  Young Woo PARK ,  Jae Sun HAN ,  Ja Young HWANG

发明人： Kyoung Soo PARK ,  Soon Young KWON ,  Ji Yeon KIM ,  Young Woo PARK ,  Jae Sun HAN ,  Ja Young HWANG

IPC分类号： H01L23/00 ,  C09J9/02

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： An anisotropic conductive film includes a conductive adhesive layer including conductive particles and insulating particles, and an insulating adhesive layer not including conductive particles. In the anisotropic conductive film, the conductive particles and the insulating particles of the conductive adhesive layer have a total particle density of 7.0×105/d2 to 10.0×105/d2 (particles) per square millimeter (mm2) (where d is a diameter of the conductive particles in μm).

摘要翻译： 各向异性导电膜包括导电性粘合剂层，其包含导电性粒子和绝缘性粒子，以及不含导电性粒子的绝缘性粘合剂层。 在各向异性导电膜中，导电性粘接剂层的导电性粒子和绝缘性粒子的总粒子密度为7.0×10 5 / d 2〜10 10×10 6（粒子）/平方毫米（mm 2）（d为直径 的导电粒子）。

公开(公告)号：US20090208854A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：US12430519

申请日：2009-04-27

申请人： Jung Sik CHOI ,  Jae Sun HAN ,  Jeong Min HONG ,  Kil Sung LEE

发明人： Jung Sik CHOI ,  Jae Sun HAN ,  Jeong Min HONG ,  Kil Sung LEE

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/20

CPC分类号： G03F7/033 ,  G02F1/13394 ,  G03F7/0007

摘要： Disclosed is a photosensitive resin composition used to form spacers of a liquid crystal display device. The photosensitive resin composition comprises [A] an alkali-soluble resin, [B] a reactive unsaturated compound, [C] a photopolymerization initiator and [D] a solvent wherein the alkali-soluble resin [A] is a copolymer including structural units represented by Formulae 1 to 3, which are described in the specification. Column spacers formed using the photosensitive resin composition exhibit high compressive displacement, elastic recovery and residual film ratio.

摘要翻译： 公开了用于形成液晶显示装置的间隔物的感光性树脂组合物。 感光性树脂组合物包含[A]碱溶性树脂，[B]反应性不饱和化合物，[C]光聚合引发剂和[D]溶剂，其中碱溶性树脂[A]是包含所表示的结构单元的共聚物 由公式1至3，其在说明书中描述。 使用感光性树脂组合物形成的柱间隔物显示出高压缩位移，弹性恢复和残留膜比。

公开(公告)号：US20080146694A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：US11953124

申请日：2007-12-10

申请人： Jae Sun HAN ,  Jeong Min HONG ,  Jung Sik CHOI ,  Kil Sung LEE

发明人： Jae Sun HAN ,  Jeong Min HONG ,  Jung Sik CHOI ,  Kil Sung LEE

IPC分类号： C08F2/46

CPC分类号： G02F1/13394 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1082

摘要： A photosensitive resin composition for forming column spacers for a liquid crystal display device is provided. The composition includes an alkali-soluble resin, a reactive unsaturated compound, a photoinitiator and a solvent. The alkali-soluble resin includes structural units represented by Formulae 1, 2 and 3, which are described in the specification. A pattern formed using the composition is also provided. The pattern shows improved thickness uniformity, good developability without leaving any residual image, superior solvent resistance and high recovery rate.

摘要翻译： 提供一种用于形成用于液晶显示装置的柱间隔物的感光性树脂组合物。 该组合物包括碱溶性树脂，反应性不饱和化合物，光引发剂和溶剂。 碱溶性树脂包括在说明书中描述的由式1,2和3表示的结构单元。 还提供了使用该组合物形成的图案。 该图案显示出改善的厚度均匀性，良好的显影性，而不留下任何残留图像，优异的耐溶剂性和高回收率。

公开(公告)号：US20130161838A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：US13721407

申请日：2012-12-20

申请人： Jae Sun HAN ,  Hyun Wook KIM ,  Hyun Hee NAMKUNG ,  Jin Young SEO ,  Kwang Jin JUNG ,  Dong Seon UH

发明人： Jae Sun HAN ,  Hyun Wook KIM ,  Hyun Hee NAMKUNG ,  Jin Young SEO ,  Kwang Jin JUNG ,  Dong Seon UH

IPC分类号： H01L23/482

CPC分类号： H01L23/4828 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device bonded by an anisotropic conductive film, the anisotropic conductive film including a phenoxy resin including a fluorene-substituted phenoxy resin; and a radically polymerizable resin including a fluorene-substituted acrylate.

摘要翻译： 通过各向异性导电膜结合的半导体器件，各向异性导电膜包括含有芴取代的苯氧基树脂的苯氧基树脂; 和包含芴取代的丙烯酸酯的自由基聚合性树脂。

公开(公告)号：US20130161566A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：US13724219

申请日：2012-12-21

申请人： Jin Young SEO ,  Hyun Wook KIM ,  Hyun Hee NAMKUNG ,  Kyung Il SUL ,  Dong Seon UH ,  Kwang Jin JUNG ,  Jae Sun HAN

发明人： Jin Young SEO ,  Hyun Wook KIM ,  Hyun Hee NAMKUNG ,  Kyung Il SUL ,  Dong Seon UH ,  Kwang Jin JUNG ,  Jae Sun HAN

IPC分类号： C09J9/02

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08L33/14 ,  C08L75/04 ,  C09J123/0853 ,  H01B1/20

摘要： An electronic device includes an anisotropic conductive adhesive film as a connection material, wherein the anisotropic conductive adhesive film has a flowability of 50% or more after preliminary pressing at 80° C. and 1 MPa for 1 second and final pressing at 180° C. and 3 MPa for 5 seconds, and a connection resistance increment greater than 0% but not greater than 25%, as calculated by Expression 1: Connection resistance increment (%)=(A−B)/A×100  (Expression 1) where A is a connection resistance measured after preliminary pressing at 80° C. and 1 MPa for 1 second and final pressing at 180° C. and 3 MPa for 5 seconds, and B is a connection resistance measured after reliability evaluation at a temperature of 85° C. and a humidity of 85% for 250 hours following preliminary pressing and final pressing.

摘要翻译： 电子装置包括作为连接材料的各向异性导电粘合膜，其中各向异性导电粘合膜在80℃和1MPa预压1秒后的流动性为50％以上，最后在180℃下压制。 和3MPa 5秒，连接电阻增量大于0％但不大于25％，如式1所示：连接电阻增量（％）=（AB）/ A×100（表达式1）其中A为 在80℃，1MPa，1秒预压，180℃，3MPa，5秒的最后压制后测定的连接电阻，B为在85℃的温度下进行可靠性评价后测定的连接电阻 在预压和最终压制后250小时的湿度为85％。

公开(公告)号：US20130126788A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：US13680893

申请日：2012-11-19

申请人： Kyoung Soo PARK ,  Nam Joo KIM ,  Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Kyung Il SUL ,  Dong Seon UH ,  Arum YU ,  Hyun Min CHOI ,  Jae Sun HAN

发明人： Kyoung Soo PARK ,  Nam Joo KIM ,  Young Woo PARK ,  Joon Mo SEO ,  Kyung Il SUL ,  Dong Seon UH ,  Arum YU ,  Hyun Min CHOI ,  Jae Sun HAN

IPC分类号： H01B1/12

CPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01B1/12 ,  H01B1/122 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323

摘要： An electronic device includes a connection material formed from an adhesive composition that includes: a polymer resin; a cationic polymerization catalyst represented by Formula 1; and an organic base, where, in Formula 1, R1 may be selected from the group of hydrogen, C1-C6 alkyl, C6-C14 aryl, —C(═O)R4, —C(═O)OR5, and —C(═O)NHR6 (in which R4, R5, and R6 may each independently be selected from C1-C6 alkyl and C6-C14 aryl), R2 may be C1-C6 alkyl, and R3 may be selected from the group of a nitrobenzyl group, a dinitrobenzyl group, a trinitrobenzyl group, a benzyl group, a C1-C6 alkyl-substituted benzyl group, and a naphthylmethyl group.

摘要翻译： 电子装置包括由粘合剂组合物形成的连接材料，所述粘合剂组合物包括：聚合物树脂; 由式1表示的阳离子聚合催化剂; 有机碱，其中，在式1中，R 1可以选自氢，C 1 -C 6烷基，C 6 -C 14芳基，-C（= O）R 4，-C（= O）OR 5和-C （= O）NHR 6（其中R 4，R 5和R 6可各自独立地选自C 1 -C 6烷基和C 6 -C 14芳基），R 2可以是C 1 -C 6烷基，R 3可以选自 二硝基苄基，三硝基苄基，苄基，C1-C6烷基取代的苄基和萘基甲基。

公开(公告)号：US20130113119A1

公开(公告)日：2013-05-09

申请号：US13667146

申请日：2012-11-02

申请人： Hyun Hee NAMKUNG ,  Jae Sun HAN ,  Hyun Wook KIM ,  Jin Young SEO ,  Kwang Jin JUNG ,  Dong Seon UH

发明人： Hyun Hee NAMKUNG ,  Jae Sun HAN ,  Hyun Wook KIM ,  Jin Young SEO ,  Kwang Jin JUNG ,  Dong Seon UH

IPC分类号： H01B1/12 ,  H01L23/482

CPC分类号： H01B1/124 ,  C08F230/02 ,  C08F2222/102 ,  C08L25/12 ,  C08L55/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/068 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device bonded by an anisotropic conductive adhesive composition, the anisotropic conductive adhesive composition having a solid content ratio between a polymer binder system and a curing system of about 40:60 to about 60:40, and a coefficient of thermal expansion of about 150 ppm/° C. or less at about 100° C. or less.

摘要翻译： 通过各向异性导电粘合剂组合物粘合的半导体器件，各向异性导电粘合剂组合物在聚合物粘合剂体系和固化体系之间的固体含量比为约40:60至约60:40，热膨胀系数为约150 ppm /℃以下，约100℃以下。