公开(公告)号：US06445075B1

公开(公告)日：2002-09-03

申请号：US09770859

申请日：2001-01-26

申请人： Christopher Scanlan ,  Jon G. Aday

发明人： Christopher Scanlan ,  Jon G. Aday

IPC分类号： H01L2348

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/282

摘要： A substrate includes a flip chip bond pad and a first bond pad on a dielectric substrate layer. First and second organic solderability protectant (OSP) layers are on the flip chip bond and first bond pad, respectively. A solder paste is on the first OSP layer. The solder paste is reflowed in an inert atmosphere to form a solder-on-pad (SOP) directly on and in contact with the flip chip bond pad. A sufficient thickness of the second OSP layer remains after reflow to inhibit oxidation of the first bond pad.

摘要翻译： 衬底包括倒装芯片接合焊盘和电介质基底层上的第一接合焊盘。 第一和第二有机可焊性保护剂（OSP）层分别在倒装芯片接合和第一接合焊盘上。 焊膏位于第一个OSP层上。 焊膏在惰性气氛中回流，直接在倒装芯片接合焊盘上并与其接触形成焊锡焊盘（SOP）。 第二OSP层的足够的厚度在回流之后保留以抑制第一接合焊盘的氧化。

公开(公告)号：US08093691B1

公开(公告)日：2012-01-10

申请号：US12502409

申请日：2009-07-14

申请人： Ruben Fuentes ,  Christopher Scanlan ,  Jong Chun

发明人： Ruben Fuentes ,  Christopher Scanlan ,  Jong Chun

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/52 ,  H01L293/40 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device has a substrate having a plurality of metal traces. At least one electronic component is electrically coupled to a first surface of the substrate. A mold compound is used for encapsulating portions of the electronic component and the first surface of the substrate, wherein a portion of the mold compound is removed around at least one side of the electronic component. A conductive coating is applied to the mold compound and an area where the portion of the mold compound is removed.

摘要翻译： 半导体器件具有具有多个金属迹线的衬底。 至少一个电子部件电连接到基板的第一表面。 模具化合物用于封装电子部件和基板的第一表面的部分，其中模制化合物的一部分在电子部件的至少一侧被移除。 将导电涂层施加到模制化合物和去除模具化合物的部分的区域。

公开(公告)号：US20080181913A1

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：US12010654

申请日：2008-01-28

申请人： Raymond Allen Dwek ,  Christopher Scanlan ,  David Cameron Dunlop ,  Fatma MH Mansab ,  Sarah Erin Tully ,  Paul Wentworth ,  Nicole Zitzmann

发明人： Raymond Allen Dwek ,  Christopher Scanlan ,  David Cameron Dunlop ,  Fatma MH Mansab ,  Sarah Erin Tully ,  Paul Wentworth ,  Nicole Zitzmann

IPC分类号： A61K39/21 ,  A61P31/12

CPC分类号： A61K39/21 ,  A61K39/12 ,  A61K39/385 ,  A61K2039/6087 ,  A61K2039/645 ,  C07K14/005 ,  C12N2740/16122 ,  C12N2740/16134

摘要： Disclosed are compositions and methods useful for inducing an immunogenic response in a subject or host. In particular, the compositions and methods may be directed to carbohydrate HIV vaccines and to methods of producing a carbohydrate HIV vaccine by introducing antigenic sugars into mimics of the glycans of the HIV envelope glycoproteins gp120 and gp41.

摘要翻译： 公开了用于在受试者或宿主中诱导免疫原性应答的组合物和方法。 特别地，组合物和方法可以针对碳水化合物HIV疫苗以及通过将抗原性糖引入HIV包膜糖蛋白gp120和gp41的聚糖的模拟物来生产碳水化合物HIV疫苗的方法。

公开(公告)号：US07279124B2

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：US10850295

申请日：2004-05-20

申请人： Jack Wesley Trexler, Jr. ,  David Scott Porter ,  James Christopher Scanlan

发明人： Jack Wesley Trexler, Jr. ,  David Scott Porter ,  James Christopher Scanlan

IPC分类号： C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  B28B3/00

CPC分类号： C08L67/02 ,  C08L67/00 ,  C08L77/06 ,  C08L77/00 ,  C08L2666/20

摘要： Crystallizable polyester compositions containing an aliphatic polyamide crystallization nucleator exhibit controllable and adjustable crystallization rates upon cooling from the melt and are thermoformable in melt to mold processes.

摘要翻译： 含有脂肪族聚酰胺结晶成核剂的可结晶的聚酯组合物在从熔体冷却时表现出可控和可调节的结晶速率，并且在熔融模制过程中可热成型。

公开(公告)号：US08656333B1

公开(公告)日：2014-02-18

申请号：US13466049

申请日：2012-05-07

申请人： Craig Bishop ,  Christopher Scanlan ,  Tim Olson

发明人： Craig Bishop ,  Christopher Scanlan ,  Tim Olson

IPC分类号： G06F17/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49838 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/40 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A plurality of approaches for forming a semiconductor device using an adaptive patterning method is disclosed. Some approaches include placing a semiconductor die unit on a carrier element, calculating trace geometry for a second set of traces, constructing a prestratum comprising a first set of traces, and constructing the second set of traces according to the calculated trace geometry. Forming the semiconductor device may further include electrically connecting at least one of the first set of traces to at least one of the second set of traces, and electrically connecting at least one bond pad of the semiconductor die unit to a destination pad through the at least one of the first set of traces and the at least one of the second set of traces.

摘要翻译： 公开了使用自适应图案化方法形成半导体器件的多种方法。 一些方法包括将半导体管芯单元放置在载体元件上，计算第二组迹线的迹线几何形状，构造包含第一组迹线的前置纹理，以及根据所计算的轨迹几何构造第二组轨迹。 形成半导体器件还可以包括将第一组迹线中的至少一个电连接到第二组迹线中的至少一个，并且将至少一个半导体管芯单元的接合焊盘至少通过至少一个电连接到目的地焊盘 第一组轨迹之一和第二组轨迹中的至少一个。

公开(公告)号：US20110045021A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：US12903671

申请日：2010-10-13

申请人： Ramond Allen Dwek ,  Christopher Scanlan ,  David Cameron Dunlop ,  Fatma MH Mansab ,  Sarah Erin Tully ,  Paul Wentworth ,  Nicole Zitmann

发明人： Ramond Allen Dwek ,  Christopher Scanlan ,  David Cameron Dunlop ,  Fatma MH Mansab ,  Sarah Erin Tully ,  Paul Wentworth ,  Nicole Zitmann

IPC分类号： A61K39/21 ,  C07H3/02 ,  A61P31/18

CPC分类号： A61K39/21 ,  A61K39/12 ,  A61K39/385 ,  A61K2039/6087 ,  A61K2039/645 ,  C07K14/005 ,  C12N2740/16122 ,  C12N2740/16134

摘要： Disclosed are compositions and methods useful for inducing an immunogenic response in a subject or host. In particular, the compositions and methods may be directed to carbohydrate HIV vaccines and to methods of producing a carbohydrate HIV vaccine by introducing antigenic sugars into mimics of the glycans of the HIV envelope glycoproteins gp120 and gp41.

摘要翻译： 公开了用于在受试者或宿主中诱导免疫原性应答的组合物和方法。 特别地，组合物和方法可以针对碳水化合物HIV疫苗以及通过将抗原性糖引入HIV包膜糖蛋白gp120和gp41的聚糖的模拟物来生产碳水化合物HIV疫苗的方法。

公开(公告)号：US20100183669A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：US12656550

申请日：2010-02-03

申请人： Raymond A. Dwek ,  Pauline M. Rudd ,  Gayle E. Ritchie ,  Christopher Scanlan ,  M.D. Max Crispin

发明人： Raymond A. Dwek ,  Pauline M. Rudd ,  Gayle E. Ritchie ,  Christopher Scanlan ,  M.D. Max Crispin

IPC分类号： A61K39/21

CPC分类号： C12P21/005 ,  A61K39/00 ,  A61K39/12 ,  A61K39/21 ,  C07K14/005 ,  C07K14/70596 ,  C07K16/1063 ,  C07K16/2803 ,  C12N9/16 ,  C12N9/48 ,  C12N2740/16122 ,  C12N2740/16134

摘要： Methods of producing a carbohydrate HIV vaccine or immunogenic composition are provided. One method comprises expressing a glycoprotein with a modified glycosylation, which facilitates binding of the glycoprotein to the 2G12 antibody. Another method comprises iteratively selecting cells with a high affinity for the 2G12 antibody.

摘要翻译： 提供了生产碳水化合物HIV疫苗或免疫原性组合物的方法。 一种方法包括表达具有修饰的糖基化的糖蛋白，其有助于糖蛋白与2G12抗体的结合。 另一种方法包括迭代地选择对2G12抗体具有高亲和力的细胞。

公开(公告)号：US06546620B1

公开(公告)日：2003-04-15

申请号：US09608357

申请日：2000-06-29

申请人： Frank Juskey ,  Christopher Scanlan ,  Pat O'Brien

发明人： Frank Juskey ,  Christopher Scanlan ,  Pat O'Brien

IPC分类号： H05K334

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： A package includes both a flip chip mounted active chip component and a passive chip component. To form the package, a solder paste is screened onto a passive chip component contact on an upper surface of a substrate. A terminal of the passive chip component is aligned with the solder paste. The solder paste is melted to form a solder joint between the passive chip component contact and the terminal. Solder flux residue from the solder paste is removed. A solder bump is formed on a bond pad of an active chip component. The solder bump is aligned with an active chip component contact on the upper surface of the substrate. The solder bump is melted to form a bump between the active chip component contact and the bond pad, wherein the solder joint does not melt during the melting of the solder bump.

摘要翻译： 封装包括倒装芯片安装的有源芯片组件和无源芯片组件。 为了形成封装，将焊膏在基板的上表面上被屏蔽到无源芯片元件触点上。 无源芯片组件的端子与焊膏对齐。 焊膏熔化，形成无源芯片元件触点与端子之间的焊点。 去除焊膏中的焊剂残留物。 在有源芯片部件的焊盘上形成焊料凸块。 焊料凸块与衬底的上表面上的有源芯片部件接触对准。 焊料凸起熔化以在有源芯片部件接触件和接合焊盘之间形成凸块，其中在焊料凸块的熔化期间焊料接头不熔化。

公开(公告)号：US06356453B1

公开(公告)日：2002-03-12

申请号：US09608678

申请日：2000-06-29

申请人： Frank Juskey ,  Christopher Scanlan ,  Pat O'Brien

发明人： Frank Juskey ,  Christopher Scanlan ,  Pat O'Brien

IPC分类号： H05K706

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3463 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A package includes both a flip chip mounted active Chip component and a passive chip component. The flip chip bumps between the bond pads of the active chip component and the substrate are low impedance. Further, by mounting the active chip component as a flip chip, the area on the substrate occupied by the active chip component is approximately equal to the area of the active chip component.

摘要翻译： 封装包括倒装芯片安装的有源芯片组件和无源芯片组件。 有源芯片部件和基板的接合焊盘之间的倒装芯片凸起是低阻抗。 此外，通过将有源芯片部件安装为倒装芯片，由有源芯片部件占据的基板上的面积近似等于有源芯片部件的面积。

公开(公告)号：US20110182982A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：US13069603

申请日：2011-03-23

申请人： Raymond A. Dwek ,  Norica Nichita-Branza ,  Stefana Petrescu ,  Stephanie Pollock ,  Pauline Rudd ,  Christopher Scanlan ,  Nicole Zitzmann

发明人： Raymond A. Dwek ,  Norica Nichita-Branza ,  Stefana Petrescu ,  Stephanie Pollock ,  Pauline Rudd ,  Christopher Scanlan ,  Nicole Zitzmann

IPC分类号： A61K9/127 ,  A61K31/445 ,  A61K31/7056 ,  A61K38/21 ,  A61P31/12

CPC分类号： A61K31/70 ,  A61K9/1271 ,  A61K9/1272 ,  A61K38/212 ,  A61K47/6425 ,  A61K47/6911 ,  A61K2300/00

摘要： One can treat a viral infection such as hepatitis B (HBV), hepatitis C(HCV), and bovine viral diarrhea virus (BVDV) infections via the delivery of pH sensitive liposomes directly into the endoplasmic reticulum (ER) membrane. Two exemplary liposome formulations are DOPE/CHEMS (DC liposomes) and DOPE/CHEMS/PEG-PE (DCPP liposomes). DC and DCPP liposomes can optimize the intracellular delivery of N-butyl deoxynojirimycin (NB-DNJ), and consequently increase the in vivo activity of this iminosugar several orders of magnitude, and could be used in combination with other therapeutic agents such as interferon and/or ribavirin. The optimized release of NB-DNJ directly into the ER can be also applied for the treatment of other viruses, for which NB-DNJ is known to be an effective antiviral, such as human immunodeficiency virus (HIV).

摘要翻译： 通过将pH敏感的脂质体直接递送到内质网（ER）膜中，可以治疗乙型肝炎（HBV），丙型肝炎（HCV）和牛病毒性腹泻病毒（BVDV）感染的病毒感染。 两种示例性的脂质体制剂是DOPE / CHEMS（DC脂质体）和DOPE / CHEMS / PEG-PE（DCPP脂质体）。 DC和DCPP脂质体可以优化N-丁基脱氧野尻霉素（NB-DNJ）的细胞内递送，从而增加这种亚氨基二糖的体内活性几个数量级，并且可以与其它治疗剂如干扰素和/ 或利巴韦林。 NB-DNJ直接进入ER的优化释放也可以用于其他病毒的治疗，已知NB-DNJ是有效的抗病毒药物，如人类免疫缺陷病毒（HIV）。