一种低压电器用铜基电触头材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106683914A

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201710105170.X

    申请日:2017-02-25

    IPC分类号: H01H1/025 H01H11/04

    CPC分类号: H01H1/025 H01H11/048

    摘要: 本发明一种低压电器用铜基电触头材料及其制备方法,涉及铜作为基底材料的触点,该材料是由以下质量百分比的成分组成:Ce 0.05~0.5%,TiO2掺杂SnO2纳米颗粒0.1~1.0%,其余为Cu;其中以TiO2掺杂SnO2纳米颗粒为主增强相,同时添加稀土元素Ce以提高力学、抗氧化及电接触性能,采用无水乙醇防护下的湿磨混粉和粉末冶金工艺制备,克服了用现有技术所制得的Cu基复合材料作为触头材料使用时电导率低、接触电阻高、抗氧化及抗电弧烧损能差,以及其中增强相的弥散分布程度不够的缺点。

    用于断路器的脱扣装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104576240B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201410550720.5

    申请日:2014-10-16

    发明人: 吴基焕

    IPC分类号: H01H71/16

    摘要: 在此公开的用于断路器的脱扣装置包括:与电源侧连接的第一接线端子、与负载侧连接的第二接线端子、以及双金属器件,该双金属器件一侧与该第一接线端子连接且另一侧与该第二接线端子连接,以便电流可流经其中,其中该双金属器件与第一接线端子和第二接线端子中的至少一个表面接触,其中抗电弧构件插入其间。

    一种电子设备按键
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106384687A

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201610832113.7

    申请日:2016-09-19

    申请人: 广西大学

    发明人: 梁家祥

    摘要: 本发明属于电子设备领域,具体为一种电子设备按键。该按键,包括顶板、按键键帽;顶板上设有通孔,通孔内安装有按键键帽,按键键帽与顶板滑动连接,所述按键键帽的下端两侧固定设有导杆,顶板的下部设有与导杆相对应的导向架,所述按键键帽的下表面与导向架的上表面之间设有弹性件,导向架的上端与顶板的下表面固定连接,导向架上与导杆相对应的位置设有导向孔,导杆从导向孔中穿过,导杆的下端设有动触点,动触点的数量为两个,两个动触点之间通过导线连接,所述动触点的下方设有主板,主板上设有与动触点相对应的静触点,主板与顶板之间通过支杆连接。本发明具有良好的按压效果和稳定性,简单耐用,可广泛应用于手机、键盘等各类电子产品。

    电触点和触头
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105453206A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201380078806.6

    申请日:2013-08-06

    IPC分类号: H01H1/04

    摘要: 现有技术中,为了防止剥离消耗,已知如下方法,即,通过利用防闪络角形件等来感应在触点开闭时产生的电弧,防止触点或基底材料的消耗,或者,通过在电弧驱动的方向的触点端部设置基底材料的凸部分,使电触点不易熔融。但是,这些方法是仅在可充分确保消弧室的空间的情况下或可充分确保基底材料的尺寸的情况下才能实现的方法,在设备小型化的情况下,这些方法未必可采用。本发明提供一种电触点和触头,其特征在于:在易于进行剥离消耗的触点背面的纯银层面上贴合导电性、热传导性、机械强度优异的铜或铜合金作为功能层,由此,使功能层具有将电触点开闭时产生的热向基底材料传递的功能、缩短颤动持续时间的功能以及通过维持与基底材料的接合强度来防止剥离消耗等的功能,由此,能够减轻电触点的消耗量,使耐消耗性能提高。

    热保护器及使用该热保护器的蓄电池

    公开(公告)号:CN103460327A

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201280017699.1

    申请日:2012-04-03

    摘要: 热保护器具备具有固定触点(20)的固定片(2)及具有可动触点(30)的可动片(3),以所述可动片(3)向所述固定触点(20)侧延伸而使所述可动触点(30)相对于所述固定触点(20)接触或远离的方式配置所述可动片(3),作为使所述可动触点(30)相对于所述固定触点接触或远离的机构,在所述可动片(3)的附近配置有热动构件(4),在所述热保护器中,所述可动片(3)由含有Cu、第一成分和第二成分的合金构成,所述Cu为93.00重量%以上,所述第一成分含有0.05~1.00重量%的Mg及0.05~2.00重量%的Sn中的至少一种,所述第二成分含有0.05~1.00重量%的Fe、0.10~3.50重量%的Ni及0.10~2.50重量%的Zn中的至少一种。

    电触点材料及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103262194A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201180058536.3

    申请日:2011-12-22

    IPC分类号: H01H1/06 H01H11/06

    CPC分类号: H01H1/025

    摘要: 在基底材料与使磷铜焊料熔融附着的触点材料的接合中,在进行接合加热时,因为磷铜焊料已经在与触点材料的熔融附着时熔化,所以,本来的自熔功能下降,在接合部产生缺陷,作为结果,在触点暴露于电开通和关闭时成为触点剥离消耗的主要原因。本发明提供的电触点材料利用熔融开始时间不同的两种磷铜焊料,使其中一种磷铜焊料熔化,使另一种磷铜焊料以未熔化状态与触点材料贴合。