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公开(公告)号：CN106591910A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201710043474.8
申请日：2017-01-21
申请人： 山东建筑大学
CPC分类号： C25D5/36 , C25D3/40 , C25D5/10 , C25D7/0621 , C25D7/0657 , C25D17/00
摘要： 邦迪管用钢带电镀方法，包括前处理过程和电镀铜过程，其主要特征是：钢带在电镀过程中呈S型走向，节约生产线成本约三分之一；镀铜槽的左右两侧各有一个空位槽；空位槽内设置有隔板，每个隔板两侧上方和下方设置有高压喷头呈45°角上下清洗钢带；镀槽外设置有导电辊，导电辊由胶辊和钢辊组成，钢辊可用来导电，胶辊纠偏钢带；硫酸盐镀铜中含磷量极少，会使镀层结合更加紧密，不易脱焊，可以有效的节约资源，保护人员的安全。
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公开(公告)号：CN105308723A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480032592.3
申请日：2014-05-27
申请人： 应用材料公司
CPC分类号： H01L21/76879 , C23C18/1653 , C23C18/34 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D7/123 , C25D17/001 , H01L21/2885 , H01L21/76847 , H01L21/76898
摘要： 提供一种处理基板的方法和设备。在一些实施方式中，所述方法包括：提供具有孔的硅基板，所述孔在孔的底部处含有暴露的硅接触表面；在暴露的硅接触表面上沉积金属种晶层；和通过使电流流经基板的背侧而将基板暴露于电镀工艺，以在金属种晶层上形成金属层。
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公开(公告)号：CN101437983A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780016279.0
申请日：2007-04-02
申请人： 分子科技公司(TECMO)
发明人： D·米舍莱
摘要： 本发明涉及用于铜电镀的电解液，其包含聚(亚烷基－双胍)盐作为抑制剂。由聚(亚烷基－双胍)盐产生的抑制作用受铜表面上的促进剂的浓度调节。聚(亚烷基－双胍)盐的表面活性作用使得其在阴极和电解液接触期间立即地由电解液/空气界面传递至电解液/铜界面。根据本发明的电解液适于获得平滑且光亮的电镀涂层并适于在用于微电子中的具有亚微米－尺寸凹陷的表面上沉积铜。
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公开(公告)号：CN105339530B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201480036126.2
申请日：2014-04-16
申请人： 东方镀金株式会社
发明人： 高桥宏祯
CPC分类号： C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/40 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D5/48 , C25D5/505 , C25F1/00 , C25F5/00 , H01R13/03
摘要： 本发明提供一种具有优异的耐磨损性、电导性、滑动性和低摩擦性且适用于抑制镀层的脆化的镀材及其制造方法。本发明提供一种镀材的制造方法，其特征在于，包括：第一工序，从至少一部分具有回流镀锡层且在回流镀锡层与金属基材的界面具有反应层的金属基材剥离回流镀锡层的至少一部分；第二工序，对剥离了回流镀锡层的区域的至少一部分实施镀镍处理；第三工序，对通过镀镍处理形成的镀镍层的至少一部分实施触击镀银处理；和第四工序，对实施了触击镀银处理的区域的至少一部分实施镀银处理。
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公开(公告)号：CN106757233A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611124766.6
申请日：2016-12-08
申请人： 绍兴市口福食品有限公司
发明人： 黄奇涵
摘要： 本发明公开了一种用于五金制品的高性能镀铬工艺，其步骤包括脱脂、蒸汽处理、抛丸处理、除蜡、除油、镀酸铜打底、镀镍打底、镀金光镍、铬酸镀液返刻蚀、镀铬、钝化、吹风和烘烤，在此过程中还进行了多次清洗及酸活化。本发明用于五金制品的高性能镀铬工艺其镀层沉积速度快，镀层微裂纹条数更多，镀层具有更好的耐腐蚀性能，采用本工艺处理的镀铬镀层硬度均远高于传统标准镀铬镀层硬度，在结合力合格的情况下，具有更好的耐磨性和耐腐蚀性，可显著延长工件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106413267A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610595808.8
申请日：2016-07-26
申请人： JX金属株式会社
IPC分类号： H05K3/02 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/48 , C23C28/00 , B32B15/02 , B32B15/04 , B32B15/08
CPC分类号： H01L21/4857 , C25D1/04 , C25D3/18 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D9/08 , H01L21/486 , H01L23/49866 , H05K3/025 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/421 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B2264/105 , B32B2457/08 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/34 , C25D3/40 , C25D5/48
摘要： 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。
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公开(公告)号：CN102471910A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033648.9
申请日：2010-07-19
申请人： 巴斯夫欧洲公司
发明人： C·勒格尔-格普费特 , R·B·雷特尔 , D·迈耶 , A·哈格 , C·埃姆内特
IPC分类号： C25D3/38 , H01L21/288 , H01L21/768 , C25D3/02 , C25D3/40
CPC分类号： C25D3/38 , C25D3/02 , C25D3/40 , H01L21/2885 , H01L21/76877
摘要： 一种组合物，其包含至少一种金属离子来源和至少一种添加剂，添加剂可通过使包含至少5个羟基官能团的多元醇与来自第一烯化氧和第二烯化氧的混合物的至少第一烯化氧和第二烯化氧或者第三烯化氧、第二烯化氧和第一烯化氧以上述顺序反应得到，其中第三烯化氧具有比第二烯化氧更长的烷基链，第二烯化氧具有比第一烯化氧更长的烷基链。
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公开(公告)号：CN106414807B
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201580004995.1
申请日：2015-06-08
申请人： FACILITY有限公司
CPC分类号： B24D3/06 , B23D61/185 , B23D65/00 , B24B27/0633 , B24D18/0018 , C23C18/1635 , C23C18/1689 , C23C18/42 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D5/14 , C25D5/18 , C25D7/0607 , C25D15/00
摘要： 本发明的目的在于提供镀镍液、使用该镀镍液的固体微粒附着金属线的制造方法以及该固体微粒附着金属线,所述镀镍液使金刚石等固体微粒不会聚集在金属线的表面,而以均匀分散的状态固定在金属线的表面。为了实现该目的,作为用于形成在金属线表面分散包含有固体微粒的电镀镍层的镀镍液,采用包含经过表面改性处理的带有无机涂层的固体微粒和作为分散剂的聚胺类的镀镍液。
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