一种高分子材料和金属的复合材料及其制备工艺

    公开(公告)号:CN106373792B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201610780383.8

    申请日:2016-08-30

    Abstract: 本发明公开了一种高分子材料和多孔金属的复合材料及其制备工艺。通过将含有可抽提物质的高分子材料和多孔金属在一定的条件下进行复合成型,制得片材,然后将所得的片材进行溶剂抽提,使其中的可抽提物质被抽提出来,从而制得高分子材料发生了收缩或坍塌的一种复合材料。这样制备的复合材料,多孔金属突出于导电复合材料表面,使得这种复合材料更适合于作为电触点材料。

    一种聚合物基复合材料及其制备工艺

    公开(公告)号:CN106409539A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610771886.9

    申请日:2016-08-30

    CPC classification number: H01H1/021

    Abstract: 本发明公开了一种聚合物基复合材料及其制备工艺。通过将金属片材和聚合物复合成型制得一种复合材料片材,然后将复合材料片材中的金属层蚀刻出垂直于金属层的孔洞,而复合材料片材中的聚合物层不受到蚀刻的影响。蚀刻后的金属层是连续的。这样制备的聚合物基复合材料,由于具有孔洞的金属层均匀地覆盖在聚合物基材上,聚合物基材的热膨胀也不会使得聚合物基材凸出到有一定厚度的金属层的表面,也就是说金属层的厚度可抵消聚合物基材的热膨胀,因而这种复合材料适合于用作在各种气象条件下使用的电触点材料。

    一种聚合物基复合材料
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206076060U

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201620982356.4

    申请日:2016-08-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种聚合物基复合材料。通过将金属片材和聚合物复合成型制得一种复合材料片材,然后将复合材料片材中的金属层蚀刻出垂直于金属层的孔洞,而复合材料片材中的聚合物层不受到蚀刻的影响。蚀刻后的金属层是连续的。这样制备的聚合物基复合材料,由于具有孔洞的金属层均匀地覆盖在聚合物基材上,聚合物基材的热膨胀也不会使得聚合物基材凸出到有一定厚度的金属层的表面,也就是说金属层的厚度可抵消聚合物基材的热膨胀,因而这种复合材料适合于用作在各种气象条件下使用的电触点材料。

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