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公开(公告)号：CN111511939A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201780097805.4
申请日：2017-12-27
Applicant: 株式会社德力本店
Inventor： 宍野龙
Abstract: 提供一面维持至少与现有的Ag-Pd-Cu合金同等程度的低电阻率，一面具有良好的接触电阻稳定性(耐氧化性)和塑性加工性，且为目前以上的高硬度的总体平衡性优异合金。在本发明的析出硬化型合金中，Ag为17～23.6at％，B为0.5～1.1at％，Pd和Cu合计含74.9～81.5at％，所述Pd与Cu的at％比为1：1～1：1.2，剩余部分由In和不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号：CN103688328B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201280033467.5
申请日：2012-07-05
Applicant: 株式会社德力本店 , 恩益禧肖特电子零件有限公司
CPC classification number: H01H37/32 , C22C5/08 , C22F1/08 , C22F1/14 , H01H1/0237 , H01H2037/762
Abstract: 本发明要解决的技术问题是：在由Ag‑CuO合金形成的温度熔断器用电极材料中，随着CuO的含量的增加，轧制加工性明显变差，在内部氧化后的轧制加工中难以加工成薄板。本发明的温度熔断器用电极材料的构造为以下的构造：包含50～99质量%的Ag和1～50质量%的Cu，在正反两面形成有内部氧化层，并且在中央部具有未氧化层。
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公开(公告)号：CN105453206B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201380078806.6
申请日：2013-08-06
Applicant: 株式会社德力本店
IPC: H01H1/04
CPC classification number: H01H11/041 , H01H1/0231 , H01H1/02372 , H01H1/025
Abstract: 现有技术中，为了防止剥离消耗，已知如下方法，即，通过利用防闪络角形件等来感应在触点开闭时产生的电弧，防止触点或基底材料的消耗，或者，通过在电弧驱动的方向的触点端部设置基底材料的凸部分，使电触点不易熔融。但是，这些方法是仅在可充分确保消弧室的空间的情况下或可充分确保基底材料的尺寸的情况下才能实现的方法，在设备小型化的情况下，这些方法未必可采用。本发明提供一种电触点和触头，其特征在于：在易于进行剥离消耗的触点背面的纯银层面上贴合导电性、热传导性、机械强度优异的铜或铜合金作为功能层，由此，使功能层具有将电触点开闭时产生的热向基底材料传递的功能、缩短颤动持续时间的功能以及通过维持与基底材料的接合强度来防止剥离消耗等的功能，由此，能够减轻电触点的消耗量，使耐消耗性能提高。
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公开(公告)号：CN103210100B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180054909.X
申请日：2011-07-28
Applicant: 株式会社德力本店
CPC classification number: C22C5/06 , C22C1/1078 , C22C29/12
Abstract: 具有Zn的Ag-氧化物系电接点材料，在电接点的制造中不可欠缺的塑性加工性低，几乎难以进行轧制加工，因此没有被实际用作电接点材料。本发明提供一种Ag-氧化物系电接点材料的制造方法，其中，将包含Zn的Ag合金以氧分压0.5～5.0MPa、氧化温度600～900℃的条件进行内部氧化处理，由此使大量微细裂缝在晶界产生，将通过将其粉碎得到的碎片和/或粉末压缩成形为所希望的形状后，进行烧结，挤出加工为规定的形状。
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公开(公告)号：CN104024448A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280064660.5
申请日：2012-12-17
Applicant: 株式会社德力本店
CPC classification number: H01B1/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C30/02 , C22C30/04 , C22C30/06 , C22F1/00 , C22F1/16
Abstract: 本发明提供一种电气、电子设备用途的金属材料，其在Ag20～50质量％、Pd20～50质量％、Cu10～40质量％中添加Co0.1～5.0质量％或Ni0.1～5.0质量％，可塑性加工后的析出固化时的硬度为280～480HV，弯曲加工性优异。
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公开(公告)号：CN103249852A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180059171.6
申请日：2011-07-28
Applicant: 株式会社德力本店
CPC classification number: C22C5/08 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C30/02 , C22F1/14 , G01R1/06755 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供一种接触电阻低、耐腐蚀性好、硬度高，弯折强度大且加工性好的电气/电子材料，该电气/电子材料的特征在于，含有20～40质量%的Ag、20～40质量%的Pd、10～30质量%的Cu和1.0～20质量%的Pt，塑性加工后的沉淀硬化时的硬度为340～420HV，且具有弯折强度。
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公开(公告)号：CN1451167A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN01811226.9
申请日：2001-07-18
Applicant: NEC修特元件株式会社 , 株式会社德力本店
CPC classification number: H01H1/0237 , C22C5/06 , C22C5/08 , H01H37/765 , H01H2037/768 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明的目的是提供一种即使当与热敏熔断器接触的装置的温度逐渐升高时也不会出现活动电极(4)和导线熔融接触且在导电时电阻小的热敏熔断器。为了这一目的，本发明提供一种在操作温度下熔化热敏材料(7)以释放压缩弹簧(9)，分离由于压缩弹簧(9)使之处于受压接触的活动电极(4)和导线(2)来截断电流的热敏熔断器，其中上述活动电极(4)的材料是通过内部氧化处理含有99～80重量份Ag和1～20重量份Cu的合金获得的，该材料表面氧化物颗粒薄层的厚度小于5微米，材料中氧化物颗粒的平均直径为0.5～5微米。
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公开(公告)号：CN112739836A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980060676.0
申请日：2019-05-09
Applicant: 株式会社德力本店
Abstract: 本发明的目的是提供一种以比以往高的水平平衡了电阻率、硬度、加工性的电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法。为了实现该目的，本发明采用的电气电子设备用Pd合金的特征在于，具备如下组成：50.1质量％以上且55.5质量％以下的Pd、6.3质量％以上且16.1质量％以下的Ag、30.0质量％以上且38.0质量％以下的Cu、0.5质量％以上且2.0质量％以下的In。
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公开(公告)号：CN111511939B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201780097805.4
申请日：2017-12-27
Applicant: 株式会社德力本店
Inventor： 宍野龙
Abstract: 提供一面维持至少与现有的Ag‑Pd‑Cu合金同等程度的低电阻率，一面具有良好的接触电阻稳定性(耐氧化性)和塑性加工性，且为目前以上的高硬度的总体平衡性优异合金。在本发明的析出硬化型合金中，Ag为17～23.6at％，B为0.5～1.1at％，Pd和Cu合计含74.9～81.5at％，所述Pd与Cu的at％比为1：1～1：1.2，剩余部分由In和不可避免的杂质构成。
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