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发明公开
电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN112739836A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201980060676.0

申请日：2019-05-09

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 高桥真人 , 宗宫和也 , 宍野龙

IPC: C22C5/04 , C22F1/14 , G01R1/067 , C22F1/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种以比以往高的水平平衡了电阻率、硬度、加工性的电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法。为了实现该目的，本发明采用的电气电子设备用Pd合金的特征在于，具备如下组成：50.1质量％以上且55.5质量％以下的Pd、6.3质量％以上且16.1质量％以下的Ag、30.0质量％以上且38.0质量％以下的Cu、0.5质量％以上且2.0质量％以下的In。

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