公开(公告)号：CN111511939A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201780097805.4

申请日：2017-12-27

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 宍野龙

IPC: C22C5/04 ,  C22C30/02 ,  G01R1/067

Abstract: 提供一面维持至少与现有的Ag-Pd-Cu合金同等程度的低电阻率，一面具有良好的接触电阻稳定性(耐氧化性)和塑性加工性，且为目前以上的高硬度的总体平衡性优异合金。在本发明的析出硬化型合金中，Ag为17～23.6at％，B为0.5～1.1at％，Pd和Cu合计含74.9～81.5at％，所述Pd与Cu的at％比为1：1～1：1.2，剩余部分由In和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN104024448A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064660.5

申请日：2012-12-17

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 宍野龙 ,  闰景树

IPC: C22C30/02 ,  C22C30/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/16

CPC classification number: H01B1/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22C30/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/16

Abstract: 本发明提供一种电气、电子设备用途的金属材料，其在Ag20～50质量％、Pd20～50质量％、Cu10～40质量％中添加Co0.1～5.0质量％或Ni0.1～5.0质量％，可塑性加工后的析出固化时的硬度为280～480HV，弯曲加工性优异。

公开(公告)号：CN103249852A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180059171.6

申请日：2011-07-28

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 宍野龙 ,  宫本健一朗

IPC: C22C30/02 ,  C22C30/06 ,  G01R1/067 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/16

CPC classification number: C22C5/08 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C30/02 ,  C22F1/14 ,  G01R1/06755 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明提供一种接触电阻低、耐腐蚀性好、硬度高，弯折强度大且加工性好的电气/电子材料，该电气/电子材料的特征在于，含有20～40质量%的Ag、20～40质量%的Pd、10～30质量%的Cu和1.0～20质量%的Pt，塑性加工后的沉淀硬化时的硬度为340～420HV，且具有弯折强度。

公开(公告)号：CN111511939B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201780097805.4

申请日：2017-12-27

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 宍野龙

IPC: H01L21/66 ,  C22C5/04 ,  C22C30/02 ,  G01R1/067

Abstract: 提供一面维持至少与现有的Ag‑Pd‑Cu合金同等程度的低电阻率，一面具有良好的接触电阻稳定性(耐氧化性)和塑性加工性，且为目前以上的高硬度的总体平衡性优异合金。在本发明的析出硬化型合金中，Ag为17～23.6at％，B为0.5～1.1at％，Pd和Cu合计含74.9～81.5at％，所述Pd与Cu的at％比为1：1～1：1.2，剩余部分由In和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN104685083A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201280076045.6

申请日：2012-09-28

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 汲田英生 ,  宍野龙 ,  闰景树

IPC: C22C30/02 ,  C22C30/06 ,  G01R1/067 ,  C22F1/00 ,  C22F1/16

CPC classification number: C22C30/06 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06761 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供一种电气-电子设备用途的金属材料，其特征在于，该金属材料包含20～50质量％的Ag、20～50质量％的Pd、10～40质量％的Cu和0.5～30质量％的Co，接触电阻低且耐氧化性优异，硬度高，加工性优异，对于Sn合金焊料的润湿性低，且具有抗Sn合金焊料侵蚀性。

公开(公告)号：CN112739836A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201980060676.0

申请日：2019-05-09

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 高桥真人 ,  宗宫和也 ,  宍野龙

IPC: C22C5/04 ,  C22F1/14 ,  G01R1/067 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种以比以往高的水平平衡了电阻率、硬度、加工性的电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法。为了实现该目的，本发明采用的电气电子设备用Pd合金的特征在于，具备如下组成：50.1质量％以上且55.5质量％以下的Pd、6.3质量％以上且16.1质量％以下的Ag、30.0质量％以上且38.0质量％以下的Cu、0.5质量％以上且2.0质量％以下的In。