公开(公告)号：CN104024448A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064660.5

申请日：2012-12-17

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 宍野龙 ,  闰景树

IPC: C22C30/02 ,  C22C30/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/16

CPC classification number: H01B1/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22C30/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/16

Abstract: 本发明提供一种电气、电子设备用途的金属材料，其在Ag20～50质量％、Pd20～50质量％、Cu10～40质量％中添加Co0.1～5.0质量％或Ni0.1～5.0质量％，可塑性加工后的析出固化时的硬度为280～480HV，弯曲加工性优异。

公开(公告)号：CN104685083A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201280076045.6

申请日：2012-09-28

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 汲田英生 ,  宍野龙 ,  闰景树

IPC: C22C30/02 ,  C22C30/06 ,  G01R1/067 ,  C22F1/00 ,  C22F1/16

CPC classification number: C22C30/06 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06761 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供一种电气-电子设备用途的金属材料，其特征在于，该金属材料包含20～50质量％的Ag、20～50质量％的Pd、10～40质量％的Cu和0.5～30质量％的Co，接触电阻低且耐氧化性优异，硬度高，加工性优异，对于Sn合金焊料的润湿性低，且具有抗Sn合金焊料侵蚀性。