公开(公告)号：CN103249852A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180059171.6

申请日：2011-07-28

Applicant: 株式会社德力本店

Inventor： 宍野龙 ,  宫本健一朗

IPC: C22C30/02 ,  C22C30/06 ,  G01R1/067 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/16

CPC classification number: C22C5/08 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C30/02 ,  C22F1/14 ,  G01R1/06755 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明提供一种接触电阻低、耐腐蚀性好、硬度高，弯折强度大且加工性好的电气/电子材料，该电气/电子材料的特征在于，含有20～40质量%的Ag、20～40质量%的Pd、10～30质量%的Cu和1.0～20质量%的Pt，塑性加工后的沉淀硬化时的硬度为340～420HV，且具有弯折强度。